影响半导体可焊性的化学元素有哪些

利用正交试验设计、可焊性测试仪测定润湿力的方法，探讨了电子元器件引线上60焊锡镀层中的微量元素Bi和Sb及热浸镀温度对可焊性的影响。方差分析表明，Bi与Sb二元素的交互作用对焊锡润湿性能的影响高度显著；微量元素Bi对焊锡润湿性能影响显著。用正交多项式回归分析，得出了Bi和Sb的含量、热浸镀温度与焊锡可焊性间的关系式，用此关系式可对焊锡可焊性进行评价及预测。由试验还得到了Bi和Sb的含量及热浸镀温度的优化组合条件。

FPC激光锡焊机

PCB精密激光焊锡机

产品简介：

PCB精密激光焊锡机由高精度锡丝牵引机构，恒温反馈系统，CCD同轴对位系统以及半导体激光器组成，由于该系统具备的温度反馈和CCD同轴对位功能，能够有效的保证焊点的恒温焊接，能有效保证精密部件的精准对位，保证PCB量产中的有效良率，实现高速度、高效率、高精度化的生产。

应用领域：

适用PCB板点焊，PCB插针件焊接，PCB板线材焊接，PCB管脚焊接，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，采用激光锡焊机将是最佳选择。

设备性能：

1. 采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小；

2. 自动化 *** 作，可应接各种复杂精密焊接工艺；

3. 同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产；

4. 温度反馈系统，可直接控制焊点温度，保证焊接的良率；

5. 有铅和无铅混合工艺，只需要更换锡丝，无污染，定量送丝无材料浪费；

6. 无需加涂助焊剂，无需整版加热，完美解决版面翘曲问题；

7. 保证良率的前提下，焊点直径最小达0.3mm，单个焊点的焊接直径更短

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