精心布局5大产品线，杰理科技将成为国产芯片领域重要玩家

杰理 科技 作为一家主要从事射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片的研究、开发和销售的公司，为国内芯片产业的发展不断添砖加瓦。从2017年进入TWS耳机赛道以来，除了给市场带来优质芯片产品之外，杰理 科技 也带给我们很多精彩的行业故事。

自2010年成立以来，杰理 科技 多次凭借系列产品荣获“中国芯”称号及“中国半导体创新产品和技术“等奖项。并成功进入小米、联想、摩托罗拉、诺基亚、QCY、boAt、奋达、爱奇艺、亚马逊、猫王、飞利浦、倍思、名创优品等知名品牌的供应链，成为国内芯片领域上的新锐玩家。

一、杰理 科技 的创立

杰理 科技 的创立，据说是“误打误撞”来的。创始人王艺辉1992年从家乡成都来到珠海闯荡，误打误撞进入IC领域，又在各种机缘巧合下，2010年8月王艺辉创立杰理 科技 。

经过12年的发展，杰理 科技 依托自身平台化研发优势，实现产品线快速拓展及新应用领域快速切入，已成为蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、 健康 医疗终端芯片、智能物联终端芯片、普通音频芯片5大领域的主要市场参与者和竞争者。

2021年9月，杰理 科技 发起IPO申请，本次资金募集将用于智能蓝牙耳机芯片升级、智能蓝牙音箱芯片升级、蓝牙及Wi-Fi物联网芯片升级、可穿戴芯片研发及产业化、 健康 医疗测量芯片升级等项目。

二、进入TWS耳机、智能音箱赛道

回溯杰理 科技 的发展 历史 ，抓住TWS耳机、智能音箱两大市场机遇，满足现象级产品的上游需求是其业绩高速增长的关键节点。

1、TWS耳机

2016年9月，随着苹果AirPods的面世，蓝牙耳机市场开始驰入“TWS”赛道。相对来说，杰理 科技 是国内较早进入TWS耳机赛道的玩家之一。

2017年初，杰理 科技 基于AC690N产品迅速推出TWS蓝牙耳机方案，并于2017年下半年推出新一代TWS蓝牙耳机芯片AC691N。

2018年TWS耳机市场大爆发以来，杰理 科技 陆续推出AC693N、AC695N、AC696N、AC697N、AC698N、AC700N等迭代升级产品。

其中，AC697N是杰理 科技 2020年上半年推出，使用全集成高性能的自适应主动降噪方案，并实现超低播放功耗以及业界领先的超小封装3 2.5mm，具备极高开发灵活性，市场竞争优势明显。2020年下半年推出的AC698N成功实现28nm工艺制程的量产，性价比进一步提升。

2021年上半年，杰理 科技 推出的AC700N，蓝牙协议升级到V5.3，内置深度神经网络降噪算法，产品多项性能及功能指标位居行业前列。

至今为止，杰理 科技 蓝牙耳机芯片产品得到了市场广泛认可，多个系列成为市场“爆款”，其中AC690N、AC693N、AC696N等产品自推出以来累计销售均已超过5亿颗。

2、智能蓝牙音箱

蓝牙等无线技术的普及同样带动了音箱产品由传统多媒体音箱、插卡式音箱向“无线化、便携化、智能化”方向发展。2014年，杰理 科技 推出第一款蓝牙音频芯片AC410N应用于蓝牙音箱，随后根据市场需求陆续推出AC690N、AC692N、AC695N、AC696N等迭代产品。2019年下半年，杰理 科技 推出的AC695N、AC696N芯片导入40nm工艺制程，并实现多种降噪和音效处理算法、语音识别的集成，产品性价比优势进一步凸显。 目前为止，杰理 科技 蓝牙音箱芯片市场认可度较高，招股书显示，杰理 科技 在报告期内蓝牙音箱芯片实现累计销售超过14亿颗。

杰理 科技 的第二大营收业务是蓝牙音箱芯片，最新的招股书显示，2021年1-9月，杰理 科技 蓝牙音箱芯片营收为63987.44万元，占总营收的33.32%。蓝牙音箱是蓝牙音频的另一重要领域，随着人工智能技术的进步和语音识别准确性的提升，目前蓝牙音箱正朝向智能音箱的形式不断升级，逐渐成为人们通过语音交互的方式与智能家居产品进行沟通的重要载体。

蓝牙音箱芯片作为杰理 科技 第二大核心业务，经过多年的积累，目前已经有了自己的优势，未来随着蓝牙音箱市场的扩大，杰理 科技 的竞争力将不容小觑。

三、杰理 科技 冲刺IPO

从营收来看，2018年至2021年第三季度，杰理 科技 实现营收分别为13.37亿元、16.57亿元、21.41亿元、19.2亿元，对应的净利润分别为2.66亿元、3.93亿元、4.62亿元、4.6亿元。营业收入、净利润逐年快速增长，盈利能力不断增强，满足冲刺IPO的条件。

2021年9月，杰理 科技 此次提交的IPO，拟募资25亿元，投建于智能蓝牙耳机芯片升级、智能蓝牙音箱芯片升级、蓝牙及Wi-Fi物联网芯片升级、可穿戴芯片研发及产业化、 健康 医疗测量芯片升级、研发中心建设等项目以及补充流动资金。

四、精心布局五大产品线，未来智能终端的强劲选手

成立12年，杰理 科技 精心布局了蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能物联终端芯片、 健康 医疗终端芯片、普通音频芯片5大产品线。蓝牙耳机芯片和蓝牙音箱芯片是杰理 科技 的两大核心业务，并不断向另外三条产品线拓宽。

杰理 科技 蓝牙耳机芯片采用55-28nm工艺，单芯片集成CPU、射频、音频处理、电源管理、存储管理等功能模块，实现高集成度、低功耗；可支持TWS，语音识别，ANC、ENC降噪，多种高音质传输协议，智能充电仓等，具备超低延时性能。可应用于TWS蓝牙耳机、头戴式蓝牙耳机、颈挂式蓝牙耳机、商务单边蓝牙耳机等。

蓝牙音箱芯片采用55-40nm工艺，单芯片集成CPU、射频、音频处理、FM、电源管理、存储管理等功能模块，实现高集成度、低功耗；可支持语音识别，音频全格式解码，充电内置，多种降噪和音效处理算法等。可应用于蓝牙小音箱、K歌宝、直播声卡、随身音箱等。

杰理 科技 的智能物联终端芯片包括：视频监控芯片、蓝牙数传芯片、Wi-Fi数传芯片。其中视频监控芯片具有音视频、电源管理一体化，外围简单等特点，支持H.264、最高同时录制五路视频；蓝牙数传芯片集成丰富蓝牙协议，配备高效率32位CPU，支持Mesh组网，具备超低工作电压、超低功耗；Wi-Fi数传芯片集成Wi-Fi、蓝牙一体化，支持处理复杂任务，摄像头直接驱动和图像传输，支持远场语音唤醒等。可应用于行车记录仪、视频监控、智能门锁、扫码q、运动相机；智能穿戴、无线拍照杆、蓝牙体脂秤、蓝牙键鼠；智能台灯、绘本故事机、点读机、Wi-Fi智能音箱等。

其 健康 医疗终端芯片配备高效率32位CPU，集成度高、外围元件少、功耗低，集成高精度24位模拟数字转换器，集成内置功放，可直推喇叭。可应用于血氧仪、胎心仪、血压计、额温q、体脂秤、测温仪等。

而普通音频芯片包括：语音播放芯片、语音玩具芯片，集成CPU，处理能力强，支持多种格式音频播放，可具备录音、语音识别、变声变调等多种功能，内置晶振且外围极简，应用场景广泛。可应用于多媒体音箱、MP3、Type-C有线耳机、智能语音玩具等。

随着智能终端市场的发展，将对芯片提出高集成度、低功耗、高可靠性、功能多样化等市场需求。在未来发展规划方面，杰理 科技 将致力于通过自主研发来提升核心技术开发能力，促进现有芯片升级，并拓宽产品应用场景。可以预测到，杰理 科技 将会是未来智能终端领域的重要玩家。

我爱音频网总结

很多企业伴随着TWS耳机和蓝牙音箱市场取得快速发展，作为这两大市场的重要玩家之一，杰理 科技 抓住TWS耳机、蓝牙音箱市场机遇，精心布局多余产品线、营收业绩持续高涨。在TWS耳机市场爆发的这6年，谱写了很多芯片传奇故事，无论是芯片企业的造富神话，还是芯片企业之间的激烈商战，都已成为过去音频市场的精彩篇章。

从未来3-5年的趋势来看，不仅TWS耳机芯片和蓝牙音箱芯片的故事还在继续，而且VR/AR、无线麦克风、K歌宝、投影仪、智能终端、 健康 医疗等领域市场还将进一步扩大，这也为杰理 科技 保持高速增长提供了动力。

按照杰理 科技 目前的发展势头，未来将成为国产芯片领域重要玩家。

浪涌现象，通常指超出正常工作电压的顺间过电压，浪涌现象有发生的时间很短，仅有几百万分之一秒，但会对电子设备找出巨大损害，所以需要相关设施来进行电压保护。近期，我爱音频网拆解了vivo TWS Air真无线耳机，在拆解分析的过程中，发现其充电盒内部采用了韦尔半导体ESD56241D18 TVS保护二极管，用于过压保护，下面就让我们来看看详细情况吧。

vivo TWS Air真无线耳机是vivo近期推出的一款定位入门级的产品，主打舒适佩戴，悦耳音质。以及双麦克风AI智能降噪。采用了立式椭圆的外形，表面如同洁白的鹅卵石，耳机本体采用了更具人体工学的曲面柄式设计，佩戴起来感觉更加舒适。

将充电盒进行拆解以后，其内部配置采用Type-C接口输入电源，端口设置韦尔半导体ESD56241 TVS保护二极管，用于进行过压保护；采用了紫建电子的425mAh锂电池，主板上，采用了国民技术N32G031系列MCU单片机，思远SY8815蓝牙耳机充电仓解决方案。

采用韦尔半导体ESD56241D18 TVS保护二极管进行过压保护，ESD56241D18是一种瞬态电压抑制器，设计用于保护电源接口，它适用于替换便携式电子设备中的多个分立元件，专门设计用于保护USB端口，具有较高浪涌能力的TVS二极管用于保护USB电压总线引脚。采用DFN2x2-3L封装，标准产品为无铅和无卤素。

WillSemi韦尔半导体ESD56241详细资料图。

据我爱音频网了解到，目前已有黑鲨、OPPO、飞利浦、雷蛇、魅族、公牛、小米采用了WillSemi韦尔半导体电源管理方案。

关于韦尔

上海韦尔半导体股份有限公司是一家以自主研发和销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，成立于2007年5月。总部坐落在有“中国硅谷”之称的上海张江高 科技 园区。

自2017年A股上市以来，韦尔累计发货355亿颗，营业额达11.5亿元，现与豪威 科技 协同全球布局。

前不久，知名智能语音和人工智能研究企业科大讯飞发布了旗下首款TWS真无线耳机iFLYBUDS，这款TWS耳机主打通话实时转写、智能拨号、译文对照等功能，旨在让商务人士在通勤、会议、自驾等多场景中解放双手，高效记录和从容沟通，此前我爱音频网已经进行了全面的体验评测。

配置方面，科大讯飞iFLYBUDS内置14mm扬声器单元，采用双麦克风拾音，支持CVC通话降噪，耳机支持入耳检测、敲击控制和唤醒语音助手功能，音乐续航4小时、通话+录音+转写续航2小时，充电盒可为耳机充电四次。

通话录音和文字转写等智能语音功能应用了科大讯飞AI技术算法，iFLYBUDS采用了旗舰级芯片保证使用的稳定性。其内部结构和用料如何，一起来看我爱音频网的详细拆解吧！

一、科大讯飞智能耳机iFLYBUDS 开箱

包装盒为方形的天地盖设计，包装比较简洁，耳机内外两侧的渲染图占据中心位置，左上角是科大讯飞的品牌Logo，右下角是产品名“讯飞智能耳机iFLYBUDS”。

包装盒侧边文字是三个产品特色功能：通话实时转写、智能拨号识别、通话译文对照。

包装盒底部的条码信息和产品信息。产品名称iFLYBUDS，产品型号XFXK-A01，目前只有白色一种配色。

包装盒背面有耳机在充电盒内的状态图，下面是配件信息和部分产品信息。输入功率5V 0.5A，输出功率5V 0.2A。出品方：天津讯飞极智 科技 有限公司。制造商：合肥星空物联信息 科技 有限公司。

智能语音等功能需要下载“iFLYBUDS App”方能使用，有iOS和Android客户端。

包装盒内物品，耳机和充电盒、用户指南和充电线。

充电线缆为USB-A to USB Type-C接口。C口支持正反盲插，使用方便，也可以用来给手机等移动设备充电。

充电盒形似抱枕，中间隆起向四角延伸。盒盖开启处有一道微缝，内侧有指示灯，盒盖开启或关闭均可看到。

绿色条形的指示灯导光柱。

耳机竖置在充电盒内。

盒盖内侧的信息：产品名称iFLYBUDS，产品型号XFXK-A01，输入功率5V 0.5A，输出功率5V 0.2A，额定容量350mAh。

充电座舱底部给耳机充电的Pogo Pin。

充电盒背面展示，转轴下方有配对按键。

Type-C充电接口位于充电盒底部，接口外围有金属圈，装饰并且保护外壳。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对科大讯飞智能耳机iFLYBUDS进行有线充电测试，输入功率约为1.9W。

科大讯飞真无线智能耳机iFLYBUDS。

耳机和充电盒共重48.1克。

充电盒单独重量39.1克。

左右耳机共重9.1克。耳机和充电盒的重量都比较轻。

二、科大讯飞iFLYBUDS 充电盒拆解

首先来拆解充电盒，看一下其内部的电源管理系统。撬开充电座舱即可看到内部结构，内部有多处卡扣固定。

充电盒背面转轴处和物理按键。

充电接口处的金属座。

指示灯位置的结构设计，里面有导光柱。

充电盒内有一个塑料中框固定主板和电池。

充电盒背部结构展示，主板通过四颗螺丝与塑料中框固定。

充电盒底部的PCBA通过黑色的FPC与主板相连，使用螺丝固定。

充电盒正面的指示灯FPC。

卸下塑料中框与充电座舱连接的固定螺丝。

充电座舱内侧展示，盒盖和金属转轴使用螺丝固定，耳机位置有两块较大的磁铁起吸附、固定耳机的作用。

充电盒内部结构展示。

软包电池固定在塑料壳体内，与充电座舱壳体间有一块缓震泡棉。

在金属转轴位置的霍尔元件。

丝印AR9x1的霍尔元件。充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

塑料中框外侧展示。

塑料中框内侧展示。

成本较高的注塑专用铜螺母。

充电盒内部电路展示。电池通过导线与主板相连，多块PCBA之间通过黑色FPC连接。

充电盒内部电路另一侧展示。

软包电池型号DN551340V，额定容量350mAh/1.33Wh，额定电压3.8V。

丝印191VBEB的一体化锂电保护IC。

PogoPin所在的PCBA上的连接位置。

充电接口所在的PCBA上的连接位置。

主板上FPC的连接位置。连接器位置都有一小块缓震泡棉。

挑开接口，取出充电盒内部的FPC，还连接着指示灯模块。

充电盒内部FPC另一侧展示。

两颗LED指示灯特写，外面的硅胶粘贴在壳体上，避免漏光。

给耳机充电的Pogo Pin所在的PCBA，有一颗ESD进行静电保护。

PCBA另一面展示，右上角是FPC的连接插座。

给耳机充电的Pogo Pin特写。

Type-C充电接口所在的PCBA，也有ESD进行静电保护。

PCBA另一面展示，右下角是FPC的连接插座。

Type-C充电接口外侧有一个硅胶罩保护，起一定的防尘防水作用。

充电盒主PCBA电路展示，右侧是电池导线的正负极焊点。

充电盒主PCBA另一面电路展示，电路非常精简。

充电盒背面的微动按键。外面有一个较大面积的橡胶保护罩。

美信 MAX77813 同步升降压转换器。

美信 MAX77813 详细资料。

丝印+ALT KAC的芯片是Maxim美信的MAX20340 ，通信管理芯片。

美信 MAX20340 详细资料。

丝印MZA 2015的充电IC。

丝印33的稳压IC。

Holtek合泰半导体HT32F52253是一款基于Arm Cortex -M0+处理器内核的32-bit高性能低功耗单片机。该系列单片机可借助Flash加速工作在高达40MHz的频率下，以获得最大的效率。在唤醒延迟和功耗方面，几种省电模式提供了具有灵活性的最大优化方案，该系列单片机可以广泛地适用于各种应用，如白色家电应用控制、电源监控、报警系统、消费类产品、手持式设备、数据记录应用、马达控制等。

Holtek合泰半导体HT32F52253芯片框图。

三、科大讯飞iFLYBUDS 耳机拆解

下面我们继续来拆解耳机部分，科大讯飞智能耳机iFLYBUDS耳机为柄式半入耳设计，耳机柄与入耳处的壳体之间设计得有段落感。

耳机柄顶部的圆形开孔，内有麦克风拾取环境噪音用于通话降噪。

音腔位置的泄压孔，内有金属防尘网。

耳机内侧的泄压孔和用于入耳检测的红外线距离传感器开窗。

出音孔处的金属防尘网，防止异物进入。

耳机柄底部的两个银色充电触点，还有通话麦克风的拾音孔。

柄式耳机的拆解一般从入耳处结构和耳机柄底部入手。

耳机柄底部的通话麦克风和充电触点通过FPC与主板相连。

耳机柄底部使用大量胶水填充。

音腔内有一圆形PCBA，耳机柄内是电池，通过FPC与主板相连。

耳机柄顶部也使用了大量白胶密封。

取出扬声器单元。

入耳处壳体为双层结构。

音腔内部结构展示。

扬声器单元振膜特写。

扬声器单元的T铁， 焊接在主板上。

动圈扬声器单元为14mm，与官方宣传一致。

分离入耳处壳体的双层结构。

泄压孔和传感器开窗。

用于入耳检测的红外线距离传感器，通过FPC与主板相连。

红外线距离传感器特写。

去除耳机柄顶部的封胶。壳体内侧黑色的是吸附充电座舱的磁铁。

连接天线FPC的连接器。

断开天线，PCB副板下面是通话降噪麦克风。麦克风与电池之间使用黑色绝缘泡棉隔离。

去除耳机柄底部的封胶，露出电池正负极焊接副板，断开电池负极以进一步拆解。

暴力拆解耳机柄，可以看到内部的结构。

取下粘贴在电池上的FPC式天线。

天线另一侧展示。

圆柱型锂电池正负极通过FPC与主板相连。

电池的正极。

圆柱型锂电池与一元硬币的尺寸对比。

拆下电池外侧的绝缘膜。

圆柱型锂电池的供应商来自VDL重庆紫建，容量31mAh/0.119Wh，额定电压4.4V。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、小米、魅族、OPPO、小鸟音响等知名品牌大量采用紫建电子的电池。

耳机内部结构完整展示。

耳机柄底部的壳体，使用大量封胶降低进水几率。

耳机内部电路展示。一整条FPC串联起主板电路、扬声器单元、红外线距离传感器、天线、双麦阵列和圆柱型锂电池。

耳机内部电路另一侧展示。

耳机主板与一元硬币的尺寸对比。

主板与扬声器单元之间有一块胶垫。

主控芯片及相关电路展示。

主板另一侧电路展示。丝印1M AMAPH的是Ambiq Micro的MCU。

丝印Z7CLW的IC和丝印0358GK的存储器。

ST意法半导体LIS2DW12TR，是一颗超低功耗加速度传感器，敲击识别率高达98%，已经应用于众多耳机品牌。

据我爱音频网拆解了解到，包括苹果、亚马逊、三星、小米、vivo、出门问问等品牌的旗舰TWS耳机均大量采用了ST意法半导体的传感器。

耳机底部的Pogo Pin。

镭雕056 OVF的MEMS硅麦，主要用来拾取通话时的人声。

电池负极的焊点。

电池正极的触点。

用于拾取环境音的麦克风，外面有防尘网。

镭雕056 OVF的MEMS硅麦，主要用来拾取环境噪音。

天线与主FPC的连接器。

电池保护电路使用胶水密封。

丝印9x4G的一体化锂电保护IC。

Maxim美信MAX20340，通信兼充电管理芯片。

拆解全家福。

我爱音频网总结

科大讯飞首款真无线耳机iFLYBUDS外型比较个性化，充电盒形似抱枕，中间隆起向四角延伸，耳机为半入耳式设计，耳机柄与入耳处的壳体之间设计得有段落感，看上去像是拼接而成，比较有特点。耳机和充电盒重量较轻，便于佩戴和携带。

内部电路方面，科大讯飞iFLYBUDS充电盒内部有一塑料中框固定电池和多块PCBA，各PCBA之间使用FPC连接。充电盒通过Type-C接口输入电源，内有美信MAX77813同步升降压转换器和一颗充电IC，美信MAX20340负责充电盒与耳机的通信，软包电池容量350mAh；充电盒内有霍尔元件用于开盖即连功能，合泰半导体HT32F52253低功耗MCU用于整机控制，电路精简。

科大讯飞iFLYBUDS耳机为柄式半入耳设计，耳机柄内是重庆紫建的钢壳圆柱型锂电池，容量31mAh，电池正负极通过软排线与耳机内的主FPC相连；耳机的FPC天线粘贴在电池上，通过连接器与主FPC相连。除此之外，耳机内这条FPC还连接了主板电路、扬声器单元、用于入耳检测的红外线距离传感器和用于通话降噪的双麦克风阵列。

耳机的主控芯片为旗舰级音频SoC，可以确保耳机在实现通话录音、实时转写和辅助翻译等功能时的信息流传输稳定，同时该芯片架构为低功耗设计，音乐续航4小时、通话+录音+转写续航2小时的表现还不错。此外，耳机内还有Ambiq Micro的MCU，意法半导体加速度传感器用于检测敲击状态，双MEMS硅麦用于通话降噪。

在细节方面，科大讯飞iFLYBUDS也处理得很好：充电接口外围有金属圈，增加耐用性，内侧有防尘防水的胶圈；充电盒内部的塑料中框采用成本较高的注塑专用铜螺母，固定主板；充电盒内部各FPC连接处都有缓震泡棉，配对按键处也有起防尘防水作用的保护罩，指示灯位置的设计也非常用心；耳机内部各结构之间独立密封，使用了大量封胶起防尘防水保护作用，不易拆解。

从硬件层面的拆解来看，iFLYBUDS作为科大讯飞的首款真无线耳机，用料较好、做工扎实，是该价位旗舰产品的水准，适合于常用手机通话、习惯记录重要语音内容的商务人士。

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