什么是SMT设备？具体都有什么？

SMT技术简介

表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器

件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，

以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷

（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器

件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

或者说：

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。

国内贴片机品牌市场目前跟国内小汽车品牌市场有点类似，主要被欧美日韩所掌握，国产贴片机也只能用于LED贴片，精度要求不高的产品，主流的贴片机还是美德日韩品牌。

德系贴片机：西门子（ASM）

西门子贴片机是头部三大贴片机品牌之一，目前被ASM收购，品牌名称也叫ASM，但是国内SMT行业人还是称它为西门子，西门子贴片机是模组化贴片机，具有高精度高速度的特性，一般中大型贴片厂用的多，多用于航空、医疗、汽车、智能模块等高端产品的贴片，这类产品对贴片的要求非常高，目前国内市场主流的机器包含D系列、X系列、HS系列、HF系列、TX和E系列是ASM（西门子）新系列，目前国内市场一般比较少。

日系贴片机：

松下

松下贴片机也是头部三大贴片机品牌之一，一般中大型贴片厂（5条线以上）用的蛮多，松下贴片机产品系列层次分的比较明确，有多功能和高速贴片机，高速贴片机主要是NPM系列，多功能贴片机主要为CM系列。

富士

富士贴片机也是头部三大贴片机品牌之一，一般中大型贴片厂（5条线以上）用的蛮多，富士贴片机产品系列层次分的比较明确，有多功能和高速贴片机，高速贴片机主要是NXT系列，多功能贴片机主要为CP系列。

JUKI/雅马哈

JUKI和雅马哈贴片机目前国内的小型贴片厂商用的比较多，因为相比头部三大品牌，价格更低，对于一般的产品PCBA能够应付的过来，主要用于相对低端电子产品的贴片，贴装的速度和精度相比西门子、松下、富士等贴片机还是有一定的差距。

美系贴片机

环球

美系贴片机环球目前市面上比较少，国内贴片厂也少见，主要是用于高端产品的贴片

KNS

KNS是一家美资企业，目前总部在新加坡，KNS的前身是飞利浦贴片机，只是被KNS收购而后更名为KNS，KNS可用于半导体晶圆贴片，贴装的精度和速度非常高，目前国内市场占有量还比较少

 韩系贴片机

三星

三星贴片机是韩系，贴装精度和速度都属于中低端，国内贴片厂一般用于贴LED相关产品的比较多，因为三星贴片机本身相比于美系，德系，日系品牌的贴片机价格要实惠很多，并且国内低端产品的竞争大，利润低，三星贴片机是小型贴片厂的选择

以上这些贴片机品牌占据了我国的贴片机市场，贴片厂要选择哪种品牌，还必须根据实际情况来定夺，根据产品的特性和加工制程来决定，不能因为贴片机价格便宜而选择低端贴片机。

smt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface

mount

technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

smt包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、smt管理。特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。

封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。

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