厦门云天半导体2021年营收

厦门云天半导体2021年营收200万。厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全表示，2021年公司营收超2000万元，具备国内先进半导体封测领域的稀缺产能，将争取在未来2-3年启动上市计划。

作为芯片制造的最后一道工序，封装起着保护、增强芯片环境适应性的能力。伴随着5G技术渐行渐近的步伐，众多封装企业如今已开始厉兵秣马、积极备战，迎接5G芯片订单潮的来袭。尽管市场前景大好，但在技术上，5G芯片却对封测厂商也提出了更高的门槛。

不同于过去的通信技术，5G包含的频段涵盖了2G、3G、4G，且在更高频段中5G也有相关的应用。从频段覆盖角度方面来看，5G已远超以往通信技术，频段越高对于封装技术的要求也越高。

3月28日，由华强电子网举办的“第四届智能硬件创新创业互动论坛-5G和射频前端技术及应用”会议上，面对复杂多变的5G技术要求，多位业内封装技术领域的专家也相继发表了自己的独到见解。

华天 科技 集团CTO于大全认为：“目前，射频SiP的封装包含10-15个异质芯片(硅基，Ⅲ/Ⅴ等)。5G时代，智能手机中的RF器件数量大幅增加，SiP、芯片集成技术也将获得更广泛应用。未来毫米波将需要更高密度的芯片集成，以实现最小化信号路径并保持低损耗。这就需要寻找低损耗材料，同时对天线集成、集成芯片封装架构的调整以及研究屏蔽方法等。其中，晶圆级硅、玻璃转接板以及扇出技术将扮演核心角色。”

除此，因目前各国电信频谱并不一致，比如在4G LTE中就包含了30多个频谱。5G上的频谱则会更多，这就意味着若要在全球不同频段下兼容5G及4G LTE，就必须把不同的元件整合在一起，推出支持不同频段的前端射频模组。

从当前的手机芯片及前端模组设计来看，暂无法将RF、PA、滤波器、LNA、Switch等芯片通过同一种半导体工艺制作出来。因此，业界仍需要采用SiP封装技术将异质芯片整合在一起，于大全表示：“华天 科技 的硅基扇出技术可以很好的满足异质芯片的这种封装需求。”

苏州捷研芯纳米 科技 有限公司副总经理王建国表示：“目前，捷研芯主要使用CSP-3技术，主要通过结合使用光刻与电化学工艺，在陶瓷基片上制作出铜框架和铜柱，先覆盖薄膜，然后从铜框架处移走不需要的薄膜，同时用镍铜镀层进行气密封装。”

同时，在面对目前滤波器封装市场时，王建国认为：“当前滤波器有SAW、BAW、FABR等，SAW滤波器承受功率小、温度特性差、Q值低、合适应用频段2GHz以下。而当声信号在介质内部是垂直传播，并高于1.5GHz时，BAW滤波器就非常具有优势。不过，FBAR工作频率可高达20GHz、温度特性好、承受功率大，是未来通讯系统的发展趋势。”

总之，从当前市场来看，5G技术给封装工艺带来了更新的挑战。但与此同时，众多封测厂商已纷纷推出了自己独有的封装技术，以面对5G高标准的封测需求。面对5G的庞大市场，众多封测厂商已开始厉兵秣马，但5G既是机遇也是挑战，未来如何就要看厂商自己的本事了。

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