目前按照我们的上、下游水平,我们最有可能攻克的是28nm制程的芯片生产线,市场关于华为自建28nm生产线的消息一直在传。
很多人觉得国外都7nm了,28nm是不是太落后了。
其实不是。
28nm仍然是目前芯片领域的主流制程,占当前芯片市场规模六成以上,能满足除高端商用领域外,大部分基础领域、基础业务的需求。
7nm的技术是好,但是短期我们实现,有很大的难度,饭总要一口一口吃。
即使再28nm的生产设备领域,我们国产化率也仅仅20%不到,国产替代的路还仍然很长。
不过今年以来,芯片设备领域各种攻克技术难题的好消息不断传来,28nm生产线也隐隐能够看到希望了。
下面我们以自建一条28nm生产线为例,来看看哪些是核心受益的标的。
产线从上游到下游:
1,硅片制造
代表企业:
沪硅产业:
12英寸大硅片已可用于28nm制程的芯片制造。
2、热处理
北方华创
已能生产28nm及以上制程的热处理设备
3、刻蚀
主要玩家是北方华创、中微公司、屹唐半导体,生产的刻蚀机已普遍应用在28-3nm的生产线上,这里主要说说中微公司。
4、离子注入
北京中科信覆盖28nm、万业企业突破3nm
5、薄膜沉积
北方华创、沈阳拓荆
6、抛光
华海清科
华海清科28nm制程的抛光机已实现产业化应用,14nm正在验证。
7、清洗
北方华创、至纯 科技 、芯源微
8、前道检测
赛腾股份、精测电子
赛腾收购日本先进半导体检测设备企业optima后,导入三星、海力士、台积电等优质客户资源。
9、光刻
主要使用光刻机和涂胶显影机,大家熟悉的荷兰ASML和卡脖子环节就在这里
上海微电子,国内目前最先进的光刻机厂商,只能量产90nm,据说下半年将会突破28nm国产光刻机,并交付。
涂胶显影机方面,芯源微的前道barc涂胶设备可以满足28nm工艺。
以上,这仅仅是以生产线为例,说一说国产替代趋势下,可能核心受益的标的。具体材料端(例如第三代半导体)还可能存在超车机会,下一篇文章再详聊。点关注,不迷路!
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