国产软件“破冰”有望 半导体MES赛道融资火热

上个世纪90年代，在半导体产业高标准过程管理需求下，催生了高度行业化以及定制化的MES制造执行系统，并演化成可集成模式的I-MES制造执行系统套件。

作为改革开放排头兵，我国第一个引进MES的企业是宝钢，20世纪80年代宝钢预见性的引进了MES管理系统，但是经过几年发展，我国MES系统相较于国外仍然处于劣势。

2015年，中国制造业MES迎来了重大战略机遇。为了对标德国的“工业4.0”以及美国的“工业互联网”战略， 中国推出了“中国制造2025”的战略 ，并制定了一系列的技术标准以及从产业政策上进行了大量的引导，MES系统也由单一的生产记录型系统，进化为全方位的企业级执行协同系统。

这三十年的发展，对于国产软件来说，可谓“凛冬”，但 伴随着国产替代和政策扶持浪潮越来越大，国产半导体MES的“破冰号角”即将吹响。

这个时期，国内MES的从业者将迎来巨大发展机会，一批技术储备雄厚的企业实现跨越式发展。同时，云化、低代码的新企业也开始入局， 使得赛道异常火热，竞争更为激烈 。

#赛道火热

半导体MES系统起初是由设备供应商提供的，作为最早一批提供半导体MES的供应商，consilium和Promis利用低廉的价格在当时展开了水深火热的竞争。

但是，后来两家企业均被本身做半导体设备商的应用材料收购。在收购了Consilium和brooks software之后，也让 应用材料成为全球当之无愧的半导体MES霸主 。

进入21世纪后，专门的MES系统提供商开始出现，比如IBM提供了SIView的解决方案。 SIView是目前唯一可以与应用材料一较高下的半导体MES系统 。

而目前，在半导体MES领域，绝大部分12英寸晶圆厂系统几乎被国外厂商所垄断，其中IBM和应用材料两大行业巨头“霸占”了国内80%的市场。

国产半导体MES系统能否从中突围，分获一杯羹，打破IBM和应用材料两大巨头的垄断，无疑对国产芯片制造有着重要的意义。

据了解，半导体制造端的软件主要是CIM软件，而在整个CIM系统中，MES又是核心系统。但是 技术壁垒高、验证时间长是半导体MES系统的特性 ，和半导体设备不同，半导体MES系统在晶圆厂的全产线上是不能有任何偏差，这也造成了半导体MES行业市场份额极为集中，且行业壁垒极高，新玩家很难进入这一市场。

随着晶圆尺寸从4英寸变为6英寸、8英寸、12英寸，芯片性能和制造要求在不断提升，晶圆厂的自动化水平也在不断提升，从人工产线变为半自动产线、自动产线， MES系统对晶圆厂生产越来越重要 。

值得一提的是，今年以来，国内半导体MES企业异军突起，获得资本和市场的高度关注，融资赛道异常火热。

2021年，各半导体MES/CIM领域的国产厂商凭借其专业人才、技术实力获得资本青睐，相继完成大额度融资，实现国产软件自主化。

# 凭实力竞争

上扬软件

成立于2001年的上扬软件，是国内首批专门为半导体、光伏、LED等高 科技 制造业提供MES、CIM等软件产品和解决方案的供应商。目前已拥有4、5、6、8、12寸半导体MES整体解决方案。除了myCIM（MES）以外，上扬软件还提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM在内的子系统。

2021年5月，上扬软件完成C1轮融资，获得哈勃资本、兴橙资本、红土善利的投资。此前，上扬软件在2017年就获得了深创投的A轮融资，启动进入半导体高端市场；2019年获得北京屹唐华创、上海物联网的B轮融资，进入8/12寸MES的产品研发。 10月份，上扬软件又完成了由大基金二期领投，中芯聚源、浦东科投等跟投的新一轮数亿元融资。在资金的大力支持下，上扬软件拿下了国内CMOS晶圆代工厂商长光圆辰和存储厂商杭州驰拓的12英寸产线 。

芯享 科技

芯享 科技 成立于2018年，是国内领先的半导体晶圆制造、先进封装厂生产自动化CIM系统解决方案服务商，也是目前国内少数可以为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业，在半导体封测领域的数个技术方向上也打破了国际CIM厂商垄断，达到了世界先进水平。

芯享 科技 以MES生产执行为核心，通过生产计划等链入企业管理系统，为客户服务员。目前已拥有9家晶圆厂商客户，MES客户包括SK海力士和华虹等。 今年3月，芯享 科技 获得红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投的近亿元A轮融资 。

赛美特

2020年并购成立的赛美特，成功合并了具有多年半导体行业经验积累的“上海特劢丝”“固耀SEMI Integration“和“深圳微迅”三家公司。成立以来，致力于填补国内集成电路制造工业软件领域空白。

赛美特自主研发打造的国产CIM解决方案，涵盖1800多个满足8/12寸晶圆制造厂所需的功能，能够打破国外厂商垄断，是目前国内唯一可支持12寸晶圆全自动化生产的智能制造软件服务商。

2021年5月，赛美特获得5000万元A轮融资。 据了解，目前赛美特在上海成立了专门的MES事业部，其产品目前已用于50余座工厂，客户包括SK海力士、三星、紫光等。

哥瑞利

成立于2007年的哥瑞利，一直专注于打造中国自有的高端半导体智能制造CIM软件，目前已为半导体、面板、光伏、PCB、PCBA、半导体设备等多行业提供了全栈产品线及解决方案。研发服务团队超过300人，拥有21项专利和111项软件著作权（含申请中）。在半导体前道领域，其客户有中芯国际等。 11月12日哥瑞利获得由招商资本、国新风投深圳领投的3亿元新一轮融资 。

值得注意的是，2021年哥瑞利实现了全国产自研的MES在半导体12寸前道晶圆制造全自动化工厂的首次应用，预计在明年交付量产。

除了上述企业，国内其他软件企业也研发了半导体MES产品，比如华磊迅拓、乾元坤和等。但这些企业普遍以第三方开发服务起家，在与专业的半导体MES大厂比较时仍然有行业适配上的差距。

因此， “菜鸡互啄”的时代已经过去，留下来的都是专业选手的竞赛 。

#写在最后

“种一棵树，最好的时候是十年前，其次是现在”。在半导体行业也有一个说法，做半导体要么是20年前，要么是今天。

如今，在大基金、中芯聚源、华登国际、高瓴资本等各类资金的支持下，上扬软件等老牌玩家获得了更大的支持，芯享 科技 等新兴玩家也开始浮现， 国产半导体MES行业发展正步入快车道 。

而如何抓住当前行业快速发展的窗口，在行业增速放缓时，做好研发投入和营收的平衡，将会是国产半导体MES厂商需要面对的挑战。

　智能早新闻，尽览天下事。2021年12月18日，智能制造网为您带来近日的资讯，涵盖前沿 科技 、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下：

浙江大学发布两款超导量子芯片

12月17日上午，浙江大学发布“莫干1号”“天目1号”超导量子芯片，分别对应着浙江名山：莫干山、天目山。据了解，此次发布的“莫干1号”和“天目1号”，是两款基于不同架构的超导量子芯片。其中，“莫干1号”是一款专用量子芯片，采用了全连通架构，适用于实现针对特定问题的量子模拟和量子态的精确调控。而“天目1号”芯片面向通用量子计算，采用了较易扩展的近邻连通架构。

印度计划斥资100亿美元吸引半导体和显示器制造商

美团无人机首落深圳星河智慧园区

12月17日，美团宣布无人机业务再落一子，在深圳·星河WORLD开设国内首条产业园内的无人机配送常态化试运营航线，并逐步在园区内建立起“3公里15分钟达”的低空智慧物流网络，打造国内首个无人机配送全覆盖的智慧产业园区。

前三季度光伏制造端硅片电池组件产量增速均超50%

近日从2021中国光伏行业年度大会获悉：今年以来光伏制造端增长势头强劲。前三季度多晶硅产量36万吨，同比增长24.1%；硅片产量165吉瓦，同比增长54.2%；电池产量147吉瓦，同比增长54.6%；组件产量130吉瓦，同比增长58.5%。

【企业焦点】

龙芯中科科创板IPO成功过会

12月17日消息，据上交所发布科创板上市委2021年第97次审议会议结果显示，龙芯中 科技 术股份有限公司科创板IPO成功过会，距离上市又进一步。据龙芯中科的招股书显示，本次公开发行新股不超过4100万股，占发行后总股本的比例不低于10%，将募资35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。

　 　华为发布Wi-Fi 6 AP产品

12月16日，华为发布了面向连锁商超、SOHO办公和地产前装等典型场景全新产品，包括AR700系列融合网关；AP360、AP160系列Wi-Fi 6 AP等产品。华为发布的AR700融合网关，配合华为Wi-Fi 6 AP，为连锁商超打造一张不中断的网络。

LG发布两款4K OLED专业显示器

去年，LG首次推出OLED面板显示器，本周，2022款换代产品新鲜发布，分别是27英寸的27BP95E和31.5英寸的32BP95E。两款显示器的分辨率均为4K(3840x2160)，色域覆盖99% DCI-P3和99% Adobe RGB，通过DisplayHDR 400认证，响应时间1ms，对比度高达100万比1。

百度成为“中国探月航天工程人工智能全球战略合作伙伴”

12月17日消息，百度与嫦娥奔月航天 科技 (北京)有限责任公司签署合作协议，百度成为“中国探月航天工程人工智能全球战略合作伙伴”，双方将在包括月球探测、行星探测等在内的深空探测领域，开展航天技术与人工智能技术的相关合作。

甲骨文拟收购电子医疗信息企业Cerner

12月17日消息，据国外媒体报道，知情人士透露，最大软件供应商之一甲骨文(Oracle Co.)洽谈收购电子医疗信息企业Cerner，交易价值可能达到300亿美元。若该交易达成，将成为甲骨文有史以来最大的一笔收购案。

　 　瑞数信息完成亿元C3轮融资

12月17日消息，瑞数信息完成亿元级C3轮融资，本轮融资由国内首支专注于新兴产业创投基金投资和直接投资的国家级基金——中金启元国家新兴产业创业投资引导基金投资，老股东君联资本继续加持。瑞数信息( River Security )成立于2012年，是中国动态安全技术的创新者和Bots自动化攻击防护领域的专业厂商。

　 　镭利电子完成数千万元天使轮融资

12月17日消息，半导体先进互连工艺材料供应商上海镭利电子材料有限公司(简称“镭利电子”)完成数千万元天使轮融资。本轮融资由知名科创板上市企业领投，老股东珂玺资本跟投。资金将主要用于高性能电子材料产品研发升级、相关制品的生产线建设及市场推广等。

华瑞微完成B轮、B+轮3亿元融资

12月17日消息，功率半导体企业华瑞微连续完成了B轮和B+轮3亿元融资。此次参与的机构有产业投资方芯朋微、活水资本、万联广生、政府产业基金及势能资本等，老股东毅达资本、浦高产投持续加持。本轮融资将助力华瑞微积极推进功率器件国产化，加大在IGBT、SiC功率器件等方面的研发力度，加快提升产能，实现进一步发展。

　 　数字化工厂方案提供商轩田工业完成A轮融资

12月17日消息，上海轩田工业设备有限公司完成A轮融资，本次融资由华睿投资领投，中电基金、中车资本、临松创投等跟投。轩田工业成立于2007年，2010年开始进入自动化领域，专注智能制造，是一家数字化工厂总体解决方案提供商。

还不错。平均工资8K到20K，缴纳五险，有年中奖，节假日福利。青海丽豪半导体材料有限公司于2021年04月29日成立。法定代表人张立。发展历程2022年9月，青海丽豪半导体材料有限公司正式宣布完成22亿元B轮融资。

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