华为什么时候能自己生产芯片？

中国生产是有可能的，但是华为要全部的流程一个企业包办，这个是不现实的，因为芯片的诞生分为了以下几个方面，每个都考验着很强的技术能力和制程工艺！、 第一步： 复杂繁琐的芯片设计流程；（如今华为已经具备，海思就是一个设计性的芯片企业，当然有些是分为在芯片制造里，所以也可以分为三三个大的步！）； 第二步：硅晶圆制造；第三步： 芯片制造， 第四步： 封装测试阶段。

首先在生产芯片的过程第一步就是沙子里提炼硅材料，接着进行提纯，再接着有了高纯度的硅，那接下来就要制造硅晶片过程；（由于 芯片的 需求量巨大而受制于硅晶圆的产能有限，所以硅晶圆的价格几乎是每个季度都在上涨，而中国作为全世界最大的电子品消费市场，谁多掏钱又流到了谁的口袋就不言而喻了。中国虽然也具有晶圆 的生产 能力，但受制于技术和产能的原因供应量实在是太小了。）

所以这个就是第一部分的困难，在材料方面，全球都面临着硅晶圆材料少的问题，所以这个是第一步要解决的，不然也是巧妇难为无米之炊而已！

接着是芯片制造，芯片制造其实包含了刚才说的第一步芯片设计、接着是光罩部分，这个技术工艺也非常复杂！这个光罩，就是利用激光刻蚀技术，在一张以石英玻璃为衬底其上镀了一层金属铬和感光胶，把电脑上的图刻在石英板上，成为一个模板。当然了，我们在这里说起来很简单，但实际上也是一个高门槛、高技术的活。全球95%的市场基本都被韩国和日本所覆盖，而我们国家处于第六名的清溢光电

这项技术也不是华为单一方面可以完成的，所以需要一定的技术实力打磨，所以造芯片的第一步都非常有挑战性的！

芯片制造第二大步就是光刻了，光刻就离不开光刻机，而光刻机的机器全球掌握的企业不多，特别是制程工艺先进的光刻机，更是很难采购！所以要追求5nm、7nm工艺制程；光刻非常重要！

制作好的光罩，就相当于一个照片的底片，通过光源照射在凸透镜上产生平行光，然后再经过下方的透镜把光线缩微照射在工作台上的晶圆上，晶圆上涂有光刻胶，光刻胶在被光线照射后化学性质发生了变化，被显影容易溶解掉，剩下的就是跟光罩上一样的电路图了，只不过成了缩小版的在这个大的晶圆上移动一下位置，就制造好一个芯片，所以这个大晶圆上就会造出很多个芯片。

芯片制造的第三大步，光胶；在光刻的时候有一种非常重要的耗材就是光刻胶。它是光刻工艺的核心材料。这种材料主要被日本企业所垄断。美国仅有一家陶氏市占率仅为15%。因为80年代的时候，美国对日本发起了半导体大战，日本半导体产业遭受了巨大的打击，之后就另辟蹊径，从材料科学下手，如今成为了整个半导体产业的最上游。想想去年的日韩贸易战，日本断供材料给三星，三星就只能干瞪眼了，再牛的技术没材料都白扯，我们再来看看中国的光刻胶，国产化率着实是不高，大部分还是要进口的。

最后才是封装测试的环节，当在晶圆上刻蚀出芯片之后就需要进行后道工序了。首先要拿到封测上进行封装和测试。封装就是把一个大晶圆上的一个个的小芯片切割下来，然后进行电镀、接通信号等等的 *** 作，使其具有各种功能，最终的产品就是我们手机里处理器的样子了，然后就是测试测试电流、散热线路、连通性等等的这些功能，把不合格的产品给筛选出来，当然了这个封装和测试的技术含量似乎的确是没有制造难度那么高，这个领域的中国玩家也就多了起来除了一个安靠是来自美国，其他的基本都是台湾地区和大陆地区的封测厂。

规模大的学校，一般教学设施多，设备齐全，能够满足学生学习 *** 作要求。

焊接技术就是高温或高压条件下，使用焊接材料将两块或两块以上的母材连接成一个整体的 *** 作方法。焊接应用 广泛，既可用于金属，也可用于非金属。

学习内容一般包括：焊接防护与安全，焊接铜钎焊，手工电弧焊，二氧化碳气体保护焊，气割与等离子切割等；

1、焊接时焊缝要求平滑，不得有气孔夹渣等焊接缺陷，发现缺陷及时修补。焊缝高度一般与钢板接近，采用断续焊时，焊缝长度及间隔应均匀一致。

2、制作件要求密封连续焊接时，要求焊缝处不得出现气孔沙眼现象。

3、焊接时要求焊缝高度不能小于母材（焊件）的厚度。不同厚度的母材（焊件）焊接时，焊缝高度不能小于最薄母材（焊件）厚度。

焊接通过下列三种途径达成接合的目的：

1、熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。

2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。

3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。

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