汉芯事件的造假历程

陈进是在2002年8月开始请他弟弟从美国购置dsp56858芯片的，2002年10月份陈进就收到了购置的10块芯片。陈进已经获得了dsp56800E的源代码，为什么还要费尽心思从美国购置另1款芯片呢? 芯片设计的源代码在整个芯片设计中占有十分重要的作用。“设定芯片源代码是芯片设计中基础的一步。有了芯片源代码，芯片设计可以围绕它做很多事情，形成很多新的设计。”复旦微电子学院一位工作人员说，“但是如果是对于一款已经成熟的芯片，可能会存在一些知识产权上的保护。仅仅知道了芯片源代码，并不一定能够进行进一步的设计。除非对源代码进行修改。”

“摩托罗拉的外晶模块是另一个部门，仅下载dsp56800E的源代码是不够的，由于没有获取芯片调试接口的IP(核心知识产权)模块，即便有了源代码，设计出来的芯片就像计算机只有主机和显示屏，没有键盘和鼠标，无法进行人机对话。因而无法对芯片进行任何的系统应用。也无法设计出‘汉芯1号’发布会上展示的mp3录音笔开发平台。正是这个原因，才有了第二块芯片。”举报人肯定地表示。

上海交大微电子学院的网站上显示，“汉芯1号”是在2001年9月开始设计源代码，2002年1月完成设计，2002年12月21日，“汉芯1号”在中芯国际流片成功。尽管其间历经了汉芯团队的组建，但是“汉芯1号”的“诞生”仅仅用了16个多月，源代码的设定也只用了4个多月。英特尔公司的一位工程师评价，“芯片的研发设计时间是很难界定的，但是作为一个尚在组建过程中的设计团队，在这么短的时间，完成了一款高端DSP芯片从源代码设定到流片的全过程。这个速度太惊人了。”

速度惊人的现象还不止于此。“让一个测试工程师去研发一款高端DSP芯片，这根本是不可能的。所以陈进从美国和苏州各请了一个高手来助阵。美国来人是他的同学，负责IC设计，另一个是曾在摩托罗拉苏州半导体设计中心工作时的同事，负责系统。整个汉芯的研发真正起作用的就是这两个人，而这两个人是在2002年下半年才到的，仅凭两个人的能力，在如此短暂的时间里，怎么可能完成DSP芯片的研发?”举报人反问道。

据举报人透露，陈进通过Ensoc公司做成的交易不止这一件。2003年5月左右，陈进还与台湾的著名芯片设计公司威盛电子(VIA)做成了一笔50万美金的生意，这50万美金同样汇到了Ensoc公司的帐户上。“这50万美金的生意实际上就是‘汉芯1号’发布会上宣称的那个百万订单。”

“这50万美金的生意，实际上是陈进卖给威盛芯片源代码的交易。他是以‘汉芯2号’源代码名义卖的，但实际上是MOTOdsp56800E的源代码。”举报人解释了百万订单的最终去处。 上海交大微电子学院的网站对于“汉芯2号”的描述中有这样一句话，“它为世界前5大Fabless(无晶圆厂，即芯片设计公司)厂商之一定制。”台湾威盛在全球芯片设计市场尤其是图形芯片市场的位置一直保持领先。

举报人还指出，陈进是在2002年利用一次去美国的机会，托他曾在摩托罗拉共事的朋友从摩托罗拉的工作站下载dsp56800E的源代码。而陈进正是利用这个源代码做成了大家都知道的eDSP21600，也就是真正的“汉芯1号”。芯片上刻的是白色的字，它有208脚。

从2003年1月到2005年6月间，汉芯系共计获得有关部门立项31项。在国家知识产权局官方网站上还有汉芯系列申报的10项知识产权和2项布图保护。

去年6月1日，日本半导体最后的巨头东芝为了弥补其核电业务及经营不善带来的巨额亏损，出售旗下半导体公司（TMC）给贝恩资本牵头的日美韩财团组建的收购公司Pangea。日媒称该事件为，日本半导体最后要塞的失守。

而日本的半导体产业起源于美国的技术转移。

1947年，美国AT&T贝尔研究所发明了点接触晶体管。

1951年，贝尔研究所发明了结接触晶体管，并实现成功实现商业试用。

1953年，索尼创始人之一盛田绍夫从西方电器公司买到晶体管专利技术。

1955年，索尼研制出全球第一台晶体管收音机。

1959年，日本晶体管销量达到世界第一。

1968年，在政府的产业育成政策下，日立、富士通、NEC开始研制超高性能计算机。

从40晶体管诞生到60年代后半期，日本主要还是接受美国的技术转移，负责量产民用商品输出到美国，而美国则将电子产业的重心转移到军用领域。

60年代后半期，日本半导体技术者开始活跃在半导体国际会议上，已经实现了技术积累的日本公司开始尝试独自开发。而在70年代初，IBM宣布在大型计算机中使用半导体存储器取代磁芯，半导体中重要的DRAM芯片成为潜力巨大的市场，美国也开始拒绝向日本提供IC集成电路，并且强迫日本实现IC输入的完全自由化。此时，日本政府不仅旧有的半导体量产面临危机，而且IBM的新时代高性能计算机的开发也让日本政府恐惧。这让日本一蹶不振，一直在原地不动。

雷锋网消息，10 月 29 日下午，GlobalFoundries（雷锋网按：GlobalFoundries 简称 GF，是一家来自美国的芯片代工企业）和台积电宣布，两家公司已经终止了彼此间的专利纠纷，并且签署了交叉授权协议。这项交叉授权协议可适用于彼此在全球范围内现有的半导体专利，以及在未来十年中将要申请的专利。

然而，在过去的两个月里，这两家公司相处得并不愉快；要知道，他们都是在全球半导体代工领域举足轻重的玩家——根据拓墣产业研究院在 2019 年 6 月中旬发布的排行榜，全球芯片代工企业的前三名分别是台积电、三星、GF，其中台积电的市场份额为 49.2%，第二名三星的份额为 18%，而第三名 GF 的市场份额为 8.7%。因此，他们之间的产生关于专利的法律纠纷，可以称得上是半导体行业的大震荡。

今年 8 月 26 日，GF 在美国和德国对台积电发起诉讼，称台积电侵犯了其 16 项专利；这起诉讼分别在美国国际贸易委员会（ITC）、位于 Delaware 和德克萨斯州西部的美国联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和慕尼黑的地区法院发起。

雷锋网注：上图为 GF 对台积电的 16 项指控

其实，将台积电代工的半导体产品进口至美国和德国的，并不是台积电本身，而是台积电的客户。也就是说，GF 在美德两国对台积电提起诉讼，实际上是在寻求一个更广泛的禁令，即只要相关企业的产品中包含了本案所涉及的芯片，就不能进口至美国和德国。

如果 GF 的诉讼得到了法律的支持，众多消费者电子产品厂商和 科技 企业都要受到影响。根据 Tom's Hardware 的解读，本案所涉及的 20 家企业列表如下：

GF 在八月对台积电提起第一起诉讼时，台积电就称这些指控是毫无根据的，它将在法庭上为自己辩护。除此之外，台积电发言人 Elizabeth Sun 也针对这起诉讼进行了回应：

时至十月初，台积电驳回了 GF 的指控，并反过来对 GF 提起诉讼，指控其侵犯了台积电节点流程相关的 25 项专利。

总而言之，同为全球半导体代工领域的重要参与者，两家公司之间有着千丝万缕的联系，其中不乏在利益方面的碰撞。近日，两家公司握手言和，签订交叉许可协议也算得上是一件值得欣慰的事情；毕竟持续的诉讼的结果大概率是两败俱伤，更重要的是将精力倾注到产品和技术创新上。

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