全球“芯荒”加剧！日本欲斥25亿推动芯片研发，美国正遭到反噬

3月19日，日本半导体巨头瑞萨电子位于茨城县的那珂工厂发生火灾，部分设备严重受损。受此影响，该工厂300毫米晶圆生产线已进入停产阶段，控制 汽车 行驶的微控制器供应也受到了极大的影响。

据悉，当前日本丰田、日产、本田等 汽车 厂商正忙于评估瑞萨电子火灾对芯片供应造成的影响。数据显示，瑞萨电子在全球 汽车 微控制器芯片市场占据大约30%份额，火灾影响还很有可能波及到欧美 汽车 厂商。

可以说，在全球芯片荒的背景下， 汽车 产业很有可能因日企的火灾事件进一步减产。“缺芯门”愈演愈烈，手机、电脑和 汽车 等企业都想要抢占到更多的芯片资源，可芯片产能的“蛋糕”就那么大，并非每个需求者都能分得一杯羹。

在此背景下，日本欲出手投资芯片业的研发。 据日经新闻3月23日最新消息， 日本经济产业省 （ METI ） 将斥资 420亿日元（约合 人民币 25亿 元 ） ， 为该国的芯片研发提供资金支持。

需要提及的是，自去年9月美国实施芯片新规后，日韩等国企业由于全球芯片供应链受到干扰已经蒙受了较大的损失，而美国本土企业也没有“幸免于难”——2月11日，英特尔、高通和美光等在内的美国芯片制造企业就致信该国总统，要求其提供资金以帮助半导体产业渡过“缺芯”的难关。

据国际 半导体协会（SEMI） 发布的数据显示，2020年美国半导体企业的芯片制造只占市场份额的12%，大部分的芯片生产都依赖于亚洲芯片代工厂。 可以说，在全球芯片供应收紧的情况下，美国提高芯片制造能力已经“迫在眉睫”。

文|林妙琼 题|徐晓冰 图|饶建宁 审|陆烁宜

不是的，佳能与阿斯麦尔是竞争对手。

日本光学设备制造巨头佳能（Canon）正计划靠提升光刻机的生产效率来抢占市场。按照计划，今年3月份，佳能将时隔7年（自2013年来），面向市场推出新型光刻机“FPA-3030i5a”，这款新品较旧机型的生产效率提升了将近17%。

公开资料显示，目前以日本佳能、尼康（Nikon）、荷兰阿斯麦（ASML）为首的3家制造商占据了全球超过90%的半导体光刻机市场。曾几何时，尼康与佳能是全球光刻机市场的龙头老大，但自从荷兰巨头ASML在EUV技艺拔得头筹后，这两家巨头的研发也停滞不前。

截至目前，在EUV光刻机的生产方面，全球有且仅有ASML能担此重任。不过，考虑到当前自家在全球半导体设备市场也有一定的优势，各大日企也不肯就此将光刻机市场“拱手”让给ASML。据国际半导体产业协会（SEMI）此前发布的数据，2019年日本生产的半导体生产设备全球占比高达31.3%。

据日本经济新闻此前报道，2020会计年度（截至2021年3月底），日本知名半导体零部件制造商东京电子累计耗费了1350亿日元（折合约85亿元人民币）的研发经费，为的就是增加检测与光源等的实力，以尽早提高EUV光刻机相关的设备产能。

佳能此次的“大动作”也不例外。据报道，佳能希望通过推进多种半导体的产品战略，在当前全球物联网技术飞快发展的同时，拿下更多海外订单，从而在全球光刻机市场分得更多蛋糕。

值得一提的是，中国市场正被佳能、尼康等日企视为重振半导体产业“业绩”的重要希望。要知道，我国当前芯片发展受限一个原因就是，美国有意阻挠海外巨头与我国企业的合作。尤其是中芯国际此前自ASML订购的EUV光刻机，到现在还无法对华出口。

为了打破美国的桎梏，我国的企业也在努力寻找转机。2020年10月中旬，日本媒体就爆出一则消息，已经有不少中资企业计划向尼康、佳能两家日本巨头出资，欲联手推进EUV以外的新型光刻机的研发。

按照日媒的分析，虽然当前ASML在全球EUV光刻机“一家独大”，但是若是想拿到极紫外线以外技术的高端光刻机，日本的尼康以及佳能这两家企业也有能力制造。

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