美国就芯片四方联盟问题询问韩国加盟意愿，但韩方对此并没有直接回应，但是从官方的态度可以看出韩国并不愿意加入，韩国不愿放弃自己在中国的芯片市场，也不想本国的芯片技术外流。美国强拉韩国加入芯片四方联盟的动机意在打击中国的芯片产业发展，但是韩国显然不会愿意放弃自己的利益蛋糕。
美国总统拜登在不断利用政府间的手段去持续干扰半导体技术，并且不断限制补贴资格来阻止半导体产业在中国的发展，拜登政府的野心是昭然若揭的，且在亚洲圈内，拜登想要拉拢日本、韩国乃至中国台湾来创建所谓芯片四方联盟，欲实现对中国在半导体技术上的围追堵截。可是拜登政府的这一做法在韩国这里却遇冷了，究其根本在于韩国芯片企业的最大出口国就是中国，可以预见的是韩国可以配合美国的芯片保护法案，但是绝不可能自己切断自己的国家经济命脉。
韩国政府在对美国半导体领域的配合基于两大原则，一个就是韩国不愿意得罪中国，韩国方面是尊重一个中国原则的，其本质是还是为了芯片市场的销售的争夺。第二点就是美国这边大搞特搞对于韩国的芯片发展也没有任何好处。还有可能造成技术的外流，丧失龙头优势。韩国虽然在一些产业上是依附美国的，但是在芯片问题上韩国并不愿意妥协。
总而言之，美国的芯片四方联盟之所以会在韩国这里遇冷，其本质上还是因为美国动了韩国的利益，再加上全球芯片短缺问题使得韩国寻求这方面的市场的难度上更是难上加难，多方合作机制建立之下韩国不得不拒绝美国的请求，转而保护自己国家的芯片、半导体产业。
30年前，美国和欧洲生产了全球四分之三以上的半导体，可如今它们的产量总和还不到全球的四分之一；尤其是，近年来美国老牌芯片厂商英特尔以及高通纷纷将更先进制程工艺交由海外企业代工， 美国巨头淡出芯片制造环节，这也加剧了该国芯片产业外流的情况，进而加剧美国芯片"断供"的风险。
据参考消息1月28日援引德媒消息，市场调研机构集邦 科技 数据显示， 2021年全球芯片代工市场的64%份额将几乎都落在台积电身上， 这意味着这一代工巨头将占据全球过半的芯片代工市场。德媒还指出，2020年英特尔继续扩大与台积电的合作，这表明曾经长期独占产业鳌头的英特尔，如今正将更多的注意力转向芯片设计等上下游其他环节。
实际上，近年来台积电已包揽了大量的美国芯片代工订单。通过财报分析， 最近10年，台积电每年的营收中平均65%来自北美市场（几乎是美国）， 而据其1月14日公布的最新一期财报，台积电2020年第四季度总营收为126.8亿美元，2020全年营收达到455.1亿美元；如果按照60%来自美国市场来保守估算，台积电一年就从美国赚走273亿美元（约1768亿元人民币）。
换个角度来说， 仅一年时间，美国就有约273亿美元的芯片制造订单外流，这无疑加剧了美国芯片"断供"风险。
据悉，美国芯片虽然在全球占据了高达50%的市场份额，但是近十几年来，其芯片生产线早已转移到海外——相关数据表明，尽管美国目前拥有诸如高通、博通、赛灵思、苹果等实力强悍的芯片设计企业， 但在美国制造的芯片仅有一成左右，美企芯片生产大都依赖于亚洲芯片代工厂。
也正因此，美国舆论普遍认为，一旦出现不可控因素， 美国芯片也会出现被"卡脖子"的局面，供应将面临中断。
美国芯片巨头对海外工厂的依赖与日俱增，相比之下，中国芯片国产化的脚步则不断加速。早在去年11月，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军就透露，中国28nm芯片产业链有望在1到2年内走向成熟；另据上海市有关部门1月25日公布的报告， 2021年该市将争取实现12nm芯片先进工艺的规模量产。
更加重要的是，专门针对中国芯片产业发展的国家大基金二期也将进入实质投资阶段，而不少行业人士就指出， 国家大基金二期投资规模将超2000亿元，如果按照1：5的撬动比，IC产业将有望迎来超万亿元资金进场， 这为我国企业追赶世界一流技术水平提供了时间窗口，同时我国打造更先进完整的自主可控产业链也将迎来利好时机。
另外， 目前中科院已把光刻机、航空轮胎和轴承钢等对外依赖度较大的关键材料或设备列入科研清单，未来将致力于攻克这些重点领域的技术； 同时国家对国产 *** 作系统也更加重视，并在去年定下了"中国芯片自给率要在2025年达到70%"的目标。
市场普遍认为，在中国芯片国产化脚步的不断推进之下，国内自主芯片企业将加速发展，我国"每年进口1.9万亿元芯片"的场景也将不复存在，进而逐渐摆脱芯片对外依赖。
文 | 刘苏林 题 | 曾艺 图 | 饶建宁 审 | 李泽钚
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