光纤放大器的应用市场

近年来，随着信息和通信技术的飞速发展，光纤放大器的研究和发展又进一步扩大了增益带宽，将光纤通信系统推向了高速率、大容量、长距离方向发展。由于光纤放大器的独特性能，在DWDM传输系统、光纤CATV和光纤接入网中有着广泛的应用。密集波分复用系统在光纤传输系统中已成为技术主流，作为DWDM系统核心器件之一的光纤放大器在其应用中将得到迅速发展，这主要是由于光纤放大器有足够的增益带宽，它和WDM技术相结合可迅速简便地扩大现有光缆系统的通信容量，延长中继距离。在光纤接入网中，尽管用户系统的距离较短，但用户网的分支太多，需要用光纤放大器来提高光信号的功率以补偿光分配器造成的光损耗和提高用户的数量，降低用户网的建设成本。在光纤CATV系统中，随着其规模的不断扩大，其链路的传输距离不断增长，光路的传输损耗也不断增加，将光纤放大器应用在光纤CATV系统中不但可提高光功率，补偿链路的损耗，增加光用户终端，而且简化了系统结构，降低了系统成本，加快了光纤CATV的发展。最近，美国CIBC World Market 公司的相关人士对掺铒光纤放大器（EDFA）、光纤拉曼放大器（FRA）、半导体光放大器（SOA）这三类光放大器的市场状况分别进行了分析：EDFA从1994年开始商用，现已成为DWDM系统的关键器件，且市场正在快速增长，其中Corning、Lucent和JDS Uniphase等许多公司都参和了这一市场的竞争，预计全球EDFA市场将从1999年的13亿美元增长到2004年的96亿美元，销售量将以年均43[%]的速度递增；光纤拉曼放大器近年来备受人们关注，已成为开发的热点，尽管预计最近一两年内光纤拉曼放大器还不会在陆地光缆系统中广泛应用，但其市场规模仍将从1999年的约330万美元猛增到2004年的7.5亿美元；而半导体光放大器（SOA）自应变量子阱材料的SOA研制成功以来，其研制速度和应用开发明显加快，且SOA市场可望于2001年开始起动，此后会迅速扩大，2004年将达到2亿美元的规模。

光子集成电路(PIC)是一项新兴技术，它基于晶态半导体晶圆集成有源和无源光子电路与单个微芯片上的电子元件。硅光子是实现可扩展性、低成本优势和功能集成性的首选平台。采用该技术，辅以必要的专业知识，可实现利用硅光电路和微光学元件的创新解决方案，同时可实现控制电子元件和系统封装的最优集成。

MACOM始终关注采用细线光刻来实现高密度功能的硅微光子综合技术。这些技术将高性能低功率光学器件与最佳功能及最大封装密度完美融合。特别是硅微光子技术，它与硅CMOS芯片制造类似，可带来高密度、低成本以及性能可扩展等诸多优势。

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