这个半导体联盟的诞生,部分原因的确是为了美国的补贴。但是最大的目的仍旧是美国为了加强本土制造业的发展,并进一步拉拢欧盟、日韩等盟友,同时维持自身在半导体产业中的垄断地位,以遏制我国相关产业的发展。上世纪80年代时,美国为打击半导体产业领头羊的日本,组建了半导体制造联盟,一举打垮了日本的半导体行业。如今,美国又要用相似的手段对付我们了。
虽然我国有着全球最大的市场,但市场永远意味着我们是购买的一方。无法打破技术垄断,实现独立自主,就永远无法把握主动权,就要在价格上被吸血。从当年的盾构机、高铁到如今我国与欧美在芯片上每年近2000多亿美元的贸易逆差都是例子。随着我国拥有了全世界最齐全的工业门类,制造业得以蓬勃发展,产业日益空心化的美国毫无疑问的感受到了压力。
目前,我国国内的半导体行业发展尚不平均。虽然在设计、封测方面达到了国际领先的水准,但是在生产半导体所需的材料和设备上还相对落后。如果这一联盟的确封锁严密,那么我国的半导体行业很可能会迎来一段艰难的日子。虽然手机或CPU等产能有限,但是小家电和智能 汽车 这种制程低于28nm以下的问题不大。而对于国际半导体行业来说,将我国排除在外,首先就要面临半导体大幅涨价。仅靠东南亚的产品,也无法得到质量和效率足够合格的产品,最后还是没有赢家。
总的来说,天下熙熙,皆为利来,此次半导体联盟的成立也说明我国半导体行业的发展真的触痛了这些国际巨头背后的美国。而我国半导体行业迟早要实现自给自足,这不仅是国内企业的奋斗目标,更是民族复兴的国家意志。
(文/在锐思)
2月26日,工信部电子信息司司长乔跃山表示,将继续加大对汽车半导体的技术攻关,推动汽车半导体生产线制造能力提升,指导车规级验证试用能力建设。
当天,由工信部电子信息司和装备工业一司主办,中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心承办的汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》(下称“《手册》”)发布活动在京举行。
乔跃山表示,半导体是信息社会的基石,是汽车行业电动化、联网化、智能化升级的基础和源动力。近年来,在汽车行业的支持下,国内汽车半导体技术发展迅速,但整体来看,国内半导体企业对于汽车产业的需求,以及对汽车半导体产品的开发和推广经验不足,在车用领域尚未形成系统化的供应能力。去年四季度以来,芯片产能供应紧缺,更突显汽车半导体供应能力不足的问题。
会上发布的《手册》由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子信息产业发展研究院、中国汽车工业协会等单位共同编制,旨在促进汽车半导体产业链上下游协作,推广优秀的汽车半导体产品,促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。
据介绍,《手册》编制工作于2020年6月启动,调研了产业链上游的半导体企业与下游的汽车企业与零部件厂商近120家单位,经过多轮研讨,广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议,共征集85家企业的汽车半导体供需信息。
《手册》收录了59家半导体企业的568款产品,覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类,53小类产品,占汽车半导体66个小类的80%,其中已上车应用的产品合计246款,占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息,来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)