电子元器件的储存方法及保管条件？？？

场所：立体式货架仓库：通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。4.2.2 贮存条件和期限 （1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品） 存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。 （2）储存期限 ①电子元器件的有效储存期为12个月； ②塑胶件的有效储存期为12个月； ③五金件的有效储存期6个月； ④包装材料的有效储存期为12个月； ⑤成品的有效储存期为12个月。 （3）特殊要求的物品 针对特殊要求的物料根据存储要求存放。物料类别 存贮相对 温度 贮存相对湿度 存贮高度、容器 贮存期限 锡膏、胶水类 2－10℃ 无特殊要求 冰箱、冰柜 根据保质期规定电子元器件 20±5℃ 40%~70% 电子仓，标准包装 12个月4.4防护4.4.1 电子仓防护要求 4.4.1.1 电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。 4.4.1.2 要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有显著的警示标识或安全标识。4.4.1.3 物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符。4.4.1.4 物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护。 4.4.1.5 物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。4.4.1.6 散料、盘料及有特殊要求的物品存放具体参考相关规范。 4.4.1.7 对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电周转箱存放等。4.4.2 原材料防护要求4.4.2.1 主要针对产品元器件、PCB板、五金件、塑胶件、包材等的防护。4.4.2.2 电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。 4.4.2.3 对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化。4.4.2.4 针对特殊原材料的防护请依据其要求进行防护。 4.4.2.5 对于有引脚的元件特别是IC等引脚容易变形的元件在盛装时要采用原厂的包装形式，避免元件引脚变形导致不方便甚至不能作业。4.4.2.6 原材料防护见下表防护作业过程 防护设施或设备 防护要点 责任部门元器件 库房、工位架、防静电袋、防静电箱 静电防护 物流部PCB板 库房、工位架、防静电袋、防静电箱 静电防护 物流部五金件 库房、工位架、纸箱、胶筐 磕碰、划伤 物流部塑胶件 库房、工位架、纸箱、胶筐 挤压、磕碰、划伤 物流部包材 库房、栈板 防雨防潮 物流部附件及配件磁铁 库房、工位架、栈板、纸箱纸箱、胶筐 防雨防潮与其他五金件隔离 物流部物流部4.4.3 成品仓防护要求4.4.3.1 要求防雨防潮，遮阳，保持通风干燥。4.4.3.2 出、入库要轻拿轻放，严禁乱摔、乱抛。4.4.3.3 堆放合理，严格按照成品要求的堆放层数堆放。

1、格尔软件：公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的主力平台供应商。

2、东方中科：国内领先的电子测量仪器综合服务商，华为海思半导体作为公司的前五大客户。

3、紫光国微： 紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”，SZ002049)是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品及应用遍及国内外，在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。

4、宏达电子：为保证产品的质量、保持技术先进水平和促使产品升级换代，公司将重点发展高端半导体功率器件及模块、新型高可靠电子元件，为重点工程和武器装备提供保障，并对有机聚合物片式钽电容器生产线、有机聚合物片式铝电解电容器生产线、宇航级非固体电解质钽电容生产线、薄膜电容器生产线和多层瓷介电容器生产线等生产线进行建设或改造，提高产品的可靠性，扩大产能，满足市场需求。

5、比亚迪：经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

6、西部材料：2019年6月11日互动平台称公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品，以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等，均间接应用于半导体芯片（包括5G芯片）等领域。

拓展资料：一、选样范围和样本股数量

● 半导体50是追踪中国A股市场半导体行业上市公司的股价表现，要求相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。成分股数量是50只。

● 半导体选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票，成分股数量是32只。

● 半导体芯片选择的是A股市场中，芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试相关股票，成分股数量是25只。

● 可以看到，这三个指数的选样范围覆盖半导体的全产业链，但是成分股数量不同。半导体芯片的成分股数量最少，仅25只，半导体50的成分股数量最多，达到50只。

二.板块分布

从板块分布上看，这三个指数在创业板上分布的比例均较大，约达到45%左右。在中小板上，半导体50的比例稍大一些，为26%，其它两个为20%左右，三个指数在主板上分布的比例约为30%。

三.市值分布

● 从选出的样本结果来看，在市值分布上，半导体芯片的市值更大，而半导体50和半导体的市值偏小。截止2月18日，半导体50的平均市值为265亿元，半导体的平均市值为282亿元，半导体芯片的平均市值为487亿元。

● 从具体的分布上看，半导体芯片的成分股中，千亿市值以上的股票占比达到20%，百亿市值以下的股票占比达到8%，而在半导体50及半导体指数中，百亿市值以下的股票占比达到32%和28%。

四.重仓股

从重仓股来看，三个指数的前十大重仓股有6只是一样的，重合度非常高，前两大重仓股均为存储芯片龙头“兆易创新”和指纹识别芯片的龙头“汇顶科技”。而从两两比较来看，半导体50与半导体，半导体50与半导体芯片的前10大重仓股有8只是重合的。

从前十大重仓股占比来看，半导体芯片占比较高，达到73.48%，说明持仓集中度较高。而半导体50的前十大重仓股占比仅为54.97%。

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