被低估的功率半导体龙头！业绩不输斯达半导，扣非净利润暴增1倍

摘要：

1、华为 汽车 ： 华为智能 汽车 以 “云-端-管”为核心架构 ，形成 智能网联、智能电动、智能车云、智能驾驶、智能座舱 五大业务，聚焦增量部件，而不是造车，产业链涉及到 整车、零部件、云平台以及运营商 等，根据各环节参与者，机构推荐关注 中国汽研、宁德时代、四维图新、中科创达、德赛西威 。

2、扬杰 科技 ： 国内功率半导体龙头企业，2019年业绩低开高走， 2020年一季度延续高增长 ，其中 扣非净利润暴增126% ，全年有望维持高增长；功率半导体国产替代需求广阔，公司积极拓展高端MOS、IGBT以及第三代半导体等产品线， 与中芯国际达成八寸线合作 ，并与 华为、海康、海尔等国内巨头合作 ，未来成长空间较大。

3、兆丰股份： 汽车 轮毂轴承单元生产商，产品供应奔驰、宝马、奥迪、福特等海外一流车企，2019年 境外收入大幅增长（+92.2%） ， 汽车 轮毂轴承产品种类齐全，目前共有三代产品，年产360万套 汽车 轮毂轴承和年产3000万只 汽车 轮毂精密件， 预计均在今年12月竣工， 有望带来明显增量业绩。

正文：

1、华为 汽车 的五大核心业务，机构重点推荐五只行业细分龙头（国信证券）

①华为 汽车 的五大业务和潜在产业链梳理

近年来华为积极布局智能 汽车 业务，以 “云-端-管”为核心架构 ，云即智能车云，管即智能网联，形成 智能网联、智能电动、智能车云、智能驾驶、智能座舱 五大业务。

华为 汽车 的定位为 智能网联 汽车 增量部件供应商 ，聚焦核心增量部件，产业链涉及到 整车、零部件、云平台以及运营商 等。

整车方面，华为已和上汽集团、长城 汽车 、比亚迪等十余家车企合作；智能网联（管）、智能车云（云），与 千方 科技 、启明信息、四维图新、中国移动 等企业合作。

端方面，智能电动与宁德时代合作，智能驾驶与四维图新合作，智能座舱与上海博泰、航盛电子合作。

②充电运营市场存在诸多问题，华为HiCharger有望解决相关痛点

充电设施的便利性、安全性、可演进性、质量问题已经成为制约电动 汽车 行业 健康 发展的瓶颈。

华为推出新一代HiCharger，其直流快充模块的优势在于高功率密度、高效率、高可靠、低噪音、失效率低，有望解决上述问题。

在充电领域，华为利用车云和终端的强大生态， 助力充电运营商实现业务导流 。

③产业链相关上市标的

华为 汽车 并不是造车，而是建立智能 汽车 产业链生态，有望带动相关硬件、软件企业的发展，建议关注 中国汽研、宁德时代、四维图新、中科创达、德赛西威 。

2、被低估的功率半导体龙头！业绩不输斯达半导，扣非净利润暴增1倍

扬杰 科技 是国内功率半导体龙头企业，2020年一季度业绩超预期，营收同比增长19.76%，归母净利润同比增长58.5%。

①一季度扣非净利润暴增126%

扬杰 科技 以IDM模式供应二极管/整流桥/MOS等产品，在诸多细分市场具有较高的市占率。

公司自上市以来维持高增速，2014年-2018年，营收复合增速为30%， 2019年业绩低开高走，Q4营收增速达到 23.67% ，净利润实现正增长。

在疫情影响下， 2020年一季度业绩延续高增长 ， 扣非净利润暴增126% ，全年有望维持高增长。

②功率半导体国产替代空间较大

2018年全球功率半导体市场规模约为391亿美元， 中国是全球最大的功率半导体消费国，市场需求占全球的三分之一以上 ，然而供给却跟不上需求。

然而国内功率半导体市场基本被海外企业所垄断，MOSFET、IGBT等领域较为薄弱，国产替代需求迫切。

扬杰是国内半导体功率器件十强中排名第一的企业 ，2019年营收为20亿元，体量远超斯达半导，和海外巨头相比，成长空间较大。

③积极拓展半导体产品线

在自身优势产品二极管、整流桥基础上，开拓高可靠性沟槽肖特基芯片、Trench MOSFET 和 SGT MOS 系列、IGBT以及第三代半导体等产品。

四寸线产能100万片/月，以二极管芯片为主；六寸线产能5万片/月，以肖特基芯片为主；八寸线与中芯国际合作，提供2000片/月产能，主要是高端MOS和IGBT芯片。

积极拓展海外业务，下游开拓工控、 汽车 电子、5G通信等行业需求，同时与 华为、海康、海尔等国内巨头达成合作 ，未来有望收获可观的增量订单。

3、 汽车 轮毂轴承新星！供货海外一流车企，重磅项目年底落地（华西证券）

①供货海外一流车企，境外收入大幅增长

兆丰股份主营 汽车 轮毂轴承单元，产品覆盖奔驰、宝马、奥迪、福特、通用、克莱斯勒、大众、本田、丰田等海外高档乘用车。

2019年实现营收5.6亿元，同比增长12.4%；归母净利2.1亿元，同比增长9.3%。其中 境外收入达到3.6亿元，同比增长92.2% 。

②产品结构优化，毛利率提升

汽车 轮毂轴承产品种类齐全，目前共有三代产品，产品质量获得国际45个国家认可。2019年公司毛利率为48.2%，同比提升4.1pct，其中第三代 汽车 轮毂毛利率为50.5%。

公司产品结构进一步优化，第三代 汽车 轮毂占营收比重进一步提升，同时配套主机厂加大研发。

③积极布局主机厂，重磅项目年底落地

积极布局 汽车 主机厂，配备了相应的产品工程和应用工程团队，初步进入自主品牌主机厂供应链，目前已通过北汽和比亚迪的资质审核，将逐步增加供货，打开了新的成长空间。

年产360万套 汽车 轮毂轴承单元扩能项目，以及年产3000万只 汽车 轮毂精密锻车件项目， 预计均在今年12月竣工 ，大幅提升公司产能。

综合性

英特尔(Intel)公布2019财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比下降11%。这是鲍勃-斯旺今年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。

美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。在截至2月28日的这一财季，美光 科技 营收为58.35亿美元，去年同期为73.51亿美元；净利润为16.19亿美元，与去年同期的33.09亿美元相比下降51%。

记忆体芯片生产商韩国SK海力士(SK Hynix)公布2019年第一季度业绩。当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元)，比上年同期减少了22%。季度营业利润1.37万亿韩元，比上年同期减少了69%。净利润1.10万亿韩元，比上年同期减少了65%。

德州仪器(Texas Instruments)第一财季收入下降5%，为连续第二个季度下降，同时半导体市场总体放缓。第一财季利润降至12.2亿美元，上年同期为13.7亿美元。收入从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。

英飞凌(Infineon Technologies)公布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元)，上年同期为18.36亿欧元。当季净利润2.31亿欧元，上年同期为4.57亿欧元。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道，营业收入为20.94亿美元，上年同期为22.69亿美元。当季营业利润5400万美元，上年同期为2.24亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年3月30日的第一季度财报。第一季度实现净营收20.8亿美元，净利润1.78亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2019财年第一季度业绩。当季营收1503亿日元(约13.8亿美元)，上年同期为1856亿日元。当季营业利润72亿日元，上年同期为301亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019财年第一季度业绩。当季营收13.87亿美元，上年同期为13.78亿美元。当季净利润1.14亿美元，上年同期为1.40亿美元。

微芯 科技 (Microchip Technology Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。第四财季净销售额13.30亿美元，净利润1.75亿美元。财年营收53.59亿美元，净利润3.56亿美元。

IC设计

博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元，上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元，上年同期为62.30亿美元。

高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季，高通净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元下降5%。高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元，来自授权的营收为12.29亿美元。

英伟达(NVIDIA)公布第一季度财报。第一季度营收为22.20亿美元，与上年同期的32.07亿美元相比下降31%；净利润为3.94亿美元，与上年同期的12.44亿美元相比下降68%。

手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报，营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元)，年增6.2%。税后纯益为34.16亿元新台币，年增34.8%。

亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。当季营收15.27亿美元，上年同期为15.64亿美元。当季净利润3.68亿美元，上年同期为4亿美元。

美国芯片巨头AMD公布今年第一季度营业收入12.7亿美元，比上年同期的16.5亿美元下降23%，主要源于计算和图形业务收入下降。净利润为1600万美元，比上年同期的8100万美元下降80%。

赛灵思(Xilinx Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。第四财季净营收8.28亿美元，上年同期为6.38亿美元。当季净利润2.45亿美元，上年同期为1.45亿美元。财年营收30.59亿美元，上财年为24.67亿美元。财年净利润8.90亿美元，上财年为4.64亿美元。

美满电子 科技 (Marvell Technology Group)公布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。当季净营收6.62亿美元，上年同期为6.05亿美元。当季净亏损4845万美元，上年同期净利润12.86亿美元。

代工

台积电(TSMC)公布2019年第一季财务报告，合并营收约新台币2187亿元(71亿美元)，与2018年同期相较减少11.8%。税后纯益约新台币613.9亿元，与上年同期相比减少了31.6%。

联华电子(UMC)公布2019年第一季财务报告，合并营业收入为新台币325.8亿元(约10.3亿美元)，与去年同期的新台币375.0亿元相比减少13.1%。归属母公司净利为新台币12.0亿元。第一季，联华电子晶圆专工营收达到新台币325.6亿元，出货量为161万片约当八吋晶圆。

半导体代工制造商中芯国际公布截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩。第一季的销售额为6.689亿美元，2018年第一季为8.31亿美元。第一季度净利润1230万美元。

设备

应用材料公司(Applied Materials, Inc.)公布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。当季净销售额35.39亿美元，上年同期为45.79亿美元。当季净利润6.66亿美元，上年同期为11.00亿美元。其中，半导体系统净销售额21.84亿美元，全球应用服务净销售额9.84亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至3月31日的2018财年业绩。财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元)，上年同期为1.13万亿日元。财年营业利润3106亿日元，上财年为2812亿日元。财年净利润2482亿日元，上财年为2044亿日元。

阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元)，上年同期为22.85亿欧元。当季净利润3.55亿欧元，上年同期为5.40亿欧元。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收24.39亿美元，上年同期为25.23亿美元。当季净利润5.47亿美元，上年同期为5.69亿美元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收10.97亿美元，上年同期为10.21亿美元。当季净利润1.93亿美元，上年同期为3.07亿美元。

其他

日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年第一季度业绩。当季营业收入净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元)，上年同期为649.66亿元。营业净利22.93亿元，上年同期为43.16亿元。税后净利26.35亿元，上年同期为37.76亿元。归属于本公司业主净利20.43亿元，上年同期为20.96亿元。其中，半导体封装测试营收544亿元，电子代工服务营收350亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。净销售额8.95亿美元，上年同期为10.25亿美元。当季净亏损2300万美元，上年同期为净利润1000万美元。

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