Module的工程师主要分成两大类:制程(工艺)和设备。也就是所谓PE和EE。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师。工作如下:
设备工程师主要负责的是机台的状况,他们要保持机台始终处于比较良好的Status,从而提高机台的利用率。TSMC在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上,这样就需要缩短机台设计的PM时间,缩短机台的Monitor时间,减小Down机的几率。
这样设备工程师的压力就很大。设备工程师的On Call通常就是来自于此。如果大家都是混得比较资深的EE,那由于晚上都有设备值班,小问题都能够被处理掉,而大问题也没法处理,可以第二天白天来做。但如果是一群没有足够经验的EE,那么每个人都只能专精几种机台。
结果就是遇到不熟悉的机台出问题,就只好Call人了。半导体,芯片,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,EE在Fab中待的时间要比PE长,有很多routine的工作,比如PM。EE的问题相对简单。
EE有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品,也容易遭受侵害。Fab里很多耸人听闻传说中的主人公都是EE。记住一条Fab的铁律,任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液,千万不要去胡乱摸。此外特别的区域会有特别的注意事项,各自要注意。
EE主要和PE以及厂务(FAC)的弟兄打交道。不太会直接面对PIE这种Module比较讨厌的人物,也和TD的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者,Vendor会常常来和EE搞好关系,如果公司许可,可以有很多的饭局。酒量要锻炼。
EE的工作很累,但并不很复杂,如果加入了一个不错的集体,也可以过的很快活。硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会加入EE的行列,工科的本科/大专毕业生可以绰绰有余的胜任EE的工作。EE做久了如果没有什么兴趣可以想办法转去做PE,如果想赚钱,做Vendor也不错。
PM有很多种意思,在项目管理领域,PM即项目经理,他的工作职责主要有:
1、对整个项目负完全责任。
2、制定工作计划、项目执行计划、人员配置计划、工作分解结构、成本计划等,同时报上级组长,并报公司审批。
3、严格执行公司对项目管理的规范、对于软件开发项目执行公司制定的统一的软件开发规范。
4、选择一个能够精确衡量项目成本、进度、质量、绩效的项目矩阵。
5、风险管理。
6、招聘和培训必须的项目成员,对团队成员进行工作安排、督查。
7、负责整个项目干系人(客户、上级领导、团队成员等)之间的关系协调。
8、定期向公司组长报告项目进度,一般为一周一次。
9、定期召开团队成员会议,在可能的情况下邀请客户、上级组长参加。
10、项目结束时,进行结项工作,整理各种相关文件。
项目经理的权责可变范围很大。至少应该包括:生产指挥权;人事权;财权;技术决策权;设备、物资、材料的采购与控制权。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)