全球十大芯片公司有英特尔、高通、华为、三星、联发博动、英伟达、安华高、德州仪器、超威半导体、SK海力士。
1、英特尔
英特尔成立于1968年,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。风靡全球的旦渣芯片供应商,世界500强,专业从事研发生产微处理器、芯片组、板卡、系统及软件的科技巨擘。
2、高通
高通创于1985年美国,世界领先的无线科技创新者。全球较大的无线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商,其主要产品包括手机处理器芯片骁龙、射频基带芯片等。
3、华为
海思成立于2004年,前身为1991年成立的华为集成电路设计中心,是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和升腾等芯片,在手机移动终端、通信、数据中心、Al等领域具有领先优势。海思产迅孙品覆盖智慧视觉、智慧loT、智慧媒体等。
4、三星
三星始于1938年韩国,全球知名的大型跨国企业集团。旗下拥有三星电子、三星物产、三星航空等下属企业,涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。
5、联发博动
联发科技始于1997年,台湾上市公司,世界尖端的系统单芯片供应商,全球领先的无晶圆半导体公司。核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子,生产有天玑系列芯片。
6、英伟达
公司始于1993年,1999年发明可编程GPU。专注于以设计智核芯片组为主,3D眼镜等为辅的科技企业,持有1.100多项美国专利。
7、安华高
公司博通始于1991年美国,全球领先的有线和无线通信半导体公司模昌悄。WLAN芯片领域佼佼者,专注于为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界广泛并且一流的片上系统和软件解决方案。
8、德州仪器
TI德州仪器始于1930年美国,世界较大的模拟电路技术部件制造商。以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事设计、制造、测试。
9、超威半导体
始于1969年美国,全球知名的半导体厂商。专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器,包括CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等,以及提供闪存和低功率处理器解决方案。
10、SK海力士
海力士成立于1983年韩国,是以生产和提供电脑和移动设备产品等IT设备必需的D-RAM和NAND闪存为主力产品的企业。
自上世纪60年代后期的美国开始,专业从事半导体产业设计的企业开始初具规模,比如Intel,AMD等公司。这些半导体企业的成立有着非常相似的背景,它们大多始于当时美国大型电子企业为了增加自身电子整机产品的附加值而对集成电路产业投入资金,典型代表有Motorola和IBM等,而当时的产品也比较简单,主要是双极器件电路和简单功能的MOS电路。日本的半导体公司村田和ROHM在半导体业界的成立时间较早。村田创始于1944年,创业初期就与京都大学合作进行产品的研发。在1947年12月,其第一只以钛酸钡为原料的电容器问世。而ROHM的历史最初始于1954年,ROHM中国·亚洲营业本部副本部长村井美裕指出,当时的创始人发明了碳素皮膜电阻器并取得了日本实用专利。ROHM在1958年作为小型电阻器专业生产厂家而成立。此后,随着半导体产业在全球兴起,ROHM也同时开始晶体管和二极管的开发和销售,并且于1969年着手集成电路(IC)的开发。在两年后的1971年,从事真正意义上的IC开发,并且作为第一家日本企业进入美国硅谷,开展IC业务。
相较于日本,美国的半导体产业规模更加庞大,企业更多,产品门类也更加丰富。许多久负盛名的企业也在这一时期开始施展它们的影响力。常青树企业们包括IR、飞兆半导体、ADI和NI。
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