上海2021年12月15日 /美通社/ -- 领先的创新视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks,Inc.(纳斯达克股票代码:PXLW)逐点半导体,与全球领先的智能设备制造商和创新者OPPO于今日共同宣布,OPPO首款可折叠智能手机Find N采用了Pixelworks的高效色彩与亮度校准技术,让用户在领略“手机变平板”的新奇屏幕体验的同时,享受始终如一的真实色彩和舒适观感。
可折叠手机的概念在前几年就已提出,也陆续有许多厂商推出相关产品对于视频和 游戏 爱好者而言,可折叠手机不仅可以提供类似平板的大屏 娱乐 体验,而且方便携带,在真正意义上实现了手机和平板合二为一的愿景然而可折叠手机从概念到技术的实现并不简单,需要克服不同的关卡,比如折叠的方式与屏幕保护的平衡,如何处理屏幕折叠后的折痕,以及折叠屏在颜色和亮度的呈现上如何始终保持真实和舒适的观感此次OPPO Find N的推出, 也是对这些挑战所做出的一次应答。
新款OPPO Find N可折叠手机配备展开达7.1英寸的主显示屏, 采用LTPO 技术,拥有1Hz-120Hz自适应刷新率,支持分辨率达1792*1920 像素 该款手机搭载最新的高通 骁龙TM 888移动平台,以及Pixelworks逐点半导体高效色彩校准技术,为折叠屏的优质视觉效果呈现提供强大支持。
Pixelworks逐点半导体的视觉显示技术为OPPO Find N在屏幕显示质量(含折叠屏及外侧小屏)上提供了以下卓越的性能:
绝对色彩准确性 -- 每部OPPO Find N可折叠手机的屏幕均采用Pixelworks专利的显示校准技术进行工厂校准,其平均Delta E
专业的亮度校准 -- 人的肉眼以不成比例的方式捕捉亮度,人所感知的光线很多时候只是摄像机所捕捉的亮度的一部分。因此显示器在解读原图色彩并呈现于屏幕时,往往需要进行gamma校正以响应人类视觉的特性,从而更符合真实的观感。Pixelworks的亮度校准技术可通过在不同色彩模式下将gamma值维持在2.2(gamma 值为2.2的显示器可以产生几乎最佳的颜色,被用作图形和视频专业人员的标准), 以保证肉眼在屏幕上所看的到颜色与真实世界所见几乎无异,以确保图像原意的精准表达。
低亮度下的色彩校正 -- Pixelworks的视觉显示技术可调用3D LUT进行精确的颜色校准工作,从简单的gamma值、颜色范围和追踪错误,到修正高级的非线性属性、颜色串扰、色相、饱和度、亮度,实现全立体色彩空间的控制,即使在环境光发生变化时,屏幕显示的色彩始终自然真实。
Pixelworks逐点半导体手机产品事业部总经理Leo Shen(沈磊)说道:“很高兴能参与并见证OPPO首款可折叠手机Find N 的推出手机市场竞争激烈,头部玩家往往需要不断迭代、创新和颠覆,才能始终保持竞争优势OPPO在影像领域的成绩有目共睹,在可折叠屏以及未来卷轴屏的 探索 也不断深入 我们很荣幸能够参与OPPO Find N的创新之旅,也希望将最佳的屏幕视觉体验带给每一位OPPO用户”
上市时间
最新发布的OPPO Find N智能手机将于2021年12 月23日正式开售
OPPO简介
OPPO于2008年推出第一款“笑脸手机”,由此开启 探索 和引领至美 科技 之旅今天,OPPO 凭借以Find X 和Reno系列手机为核心的多智能终端产品,ColorOS *** 作系统,以及 OPPO Cloud、OPPO+等互联网服务,让全球消费者尽享至美 科技 OPPO 业务遍及全球40多个国家和地区,拥有6大研究所和4大研发中心,并在伦敦设有全球设计中心超过4万名OPPO员工共同致力于为人们创造美好生活。
Pixelworks逐点半导体公司简介
逐点半导体成立于2004年,是纳斯达克上市公司Pixelworks Inc. (Nasdaq:PXLW)在中国的控股子公司逐点半导体专注于手机视觉处理芯片,视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计,是业内领先的创新视频和显示处理解决方案提供商。
敬请注意:Pixelworks以及Pixelworks标志是Pixelworks, Inc.的注册商标高通和骁龙是高通公司在美国和其他国家/地区注册的商标高通骁龙是高通技术和/或其子公司的产品所有提及的其他商标均属于其各自所有者。
本新闻稿载有经修订的1933年《证券法》第27A条和经修订的1934年《证券交易法》第21E条所定义的前瞻性陈述这些陈述可以通过使用诸如“开始”、“继续”、“将要”、“期望”、“相信”、“预期”、“预计”以及类似术语或这些术语的否定词来识别。
此类称述基于管理层当前对公司业务的期望、估计和预测这些陈述并非对未来业绩的保证,涉及许多难以预测的风险、不确定性和假设由于许多因素的影响,实际结果可能与前瞻性陈述中包含的结果大不相同这些因素包括但不限于:我们执行策略的能力竞争因素我们的产品在市场扩张中的成功当前全球的 健康 和经济挑战,包括COVID-19的影响以及我们目标市场的变化,包括需求方面的变化。
有关可能影响公司财务结果并可能导致实际结果与前瞻性陈述中讨论的结果产生重大差异的潜在因素的更多信息,将不时包含在公司的证券交易委员会文件中,包括截止到2020年12月31日的年度报表10-K,以及随后提交给SEC的文件。
本新闻稿中载有的前瞻性陈述截至本新闻稿发布之日,无论是由于新信息,未来事件还是其他原因引起,公司均不承担更新任何此类陈述的义务。
Pixelworks
通富微电:公司主要从事集成电路 的封装测试业务,在中高端封装技术方面占有领先优势,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只,在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方,其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。长电科技:公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。
华微电子:公司是我国最大的功率半导体专业生产企业,产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域,产品性能达到国际先进水平,有些产品的性能甚至超过了国际水平。
康强电子:主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,属于科技创新 型企业,国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。
华天科技:公司主要从事集成电路的封装与测试业务,近年来产品结构不断优化,原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善,中端产品在收入中的占比不断提升,综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品,以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求,紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇,高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。
大恒科技:大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通 用摄像头有望持续高成长 。中科大洋为数字电视 编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院 ,技术优势明显。市场占有率超过50%左右。
有研新材:公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料 研究、开发、生产基地,已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌,在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中,大直径单晶产品供应上已具备深加工能力,此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加,区熔产品生产供应有一定进展,这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。
士兰微:公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案,主要集中在以下三个领域:以消费类 数字音视频应用领域为目标的集成电路产品,包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。
上海贝岭:公司是我国集成电路行业的龙头,公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线,还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心,上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业,技术实力雄厚,公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力,有利于提升企业的核心竞争力。华大半导体在2015年5月成为该公司的控股股东,并表示公司将作为中国电子集成电路的统一运营平台,加快推进产业整合,实现资源的集中和业务的系统发展。
七星电子:公司是半导体设备龙头企业,长期受益政策扶持和国内市场需求。在国内市场需求和政府大力扶持的有利条件下,集成电路和平板显示产业重心正在向大陆转移,为设备类企业提供良好的发展机遇。开发的先进设备打破国外厂商的长期垄断,有望逐步替代国外设备,成为国内市场的重要供应商。
三安光电:公司公告以自有货币资金在厦门火炬高新区 火炬园成立一家全资子公司。主要从事危险化学品批发、电子元件 及组件、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件等制造与销售;注册资金1亿元人民币。
半导体井喷上市,平均涨幅高达40%~50%。
半导体在一级市场投资高歌猛进,产业链迎来利好,自然也将鼓舞半导体在二级市场的发展。2020年,中国共有32家半导体公司上市,如中芯国际,寒武纪,中晶科技等,这也是有史以来半导体上市数量最多的一年。
除了上市数量呈现井喷现象,半导体公司在市值表现方面也较为突出,2020年全年,半导体公司市值的平均涨幅约为40%~50%。
而在2021年以来,这些新秀在A股市场也有着不错的表现,在经历前几天的“全绿市场”后,半导体逆势向上,截止1月18日收盘,港股中芯国际涨幅近6%,长电科技大涨超7%,18日半导体行业相关企业均迎来上涨。
半导体如今正面临前所未有的时代机遇,乘这股强劲的东风,那些优秀的公司或将助力中国半导体产业迈向又一个新台阶。
扩展资料
2020年半导体投资额创纪录:
2020年半导体行业股权投资案例达413起,投资金额超过1400亿元人民币,与2019年约300亿的投资额相比,增长近4倍。1月16日,云岫资本董事总经理赵占祥在中国芯创年会期间介绍了2020年中国半导体行业投资情况。
2020年,全球半导体市场先抑后扬,全年增长5.1%。在政策和资本市场等助力下,中国半导体产业保持高速增长,科创板更是助力半导体产业链持续完善,这也是2020年资本市场投资总额增加的一个重要原因:科创板的繁荣让更多创投基金有了更好的退出渠道。
赵占祥表示,由于对国产半导体的需求越发强烈,很多半导体公司的业绩增长迅猛,投资阶段上也普遍后移,C轮以后的投资比重大幅增加。从2014年到2020年,种子&天使轮投资占比从36.6%下降到4.9%,而C轮及以后占比从7.0%增加到28.1%。
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