半导体工厂机加工和火加工是什么工作

火加工岗位一个重要的制造工序，根据半导行业的特殊要求石英制品的加工必须在达 到一定洁净要求的 室内进行加工作业。它采用焊q设备燃烧氢氧气产生高温火焰，对石英制品进行热 加工作业，大多数产 品都依靠手工作业完成。

半导体工厂机加工：

1.使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；

2.使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；

3.使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；

4.使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；

5.使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；

6.使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；

7.使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

3C认证又叫国家强制性认证。根据市场监管总局于2020年4月发布的公告，重新修订《强制性产品认证目录描述与界定表》。在不改变强制性产品认证实施范围的基础上，对目录内部分产品种类进行归并和优化。优化后的强制性产品认证目录共17大类103种产品。

电线电缆（3种）

电路开关及保护或连接用电器装置（5种）

低压电器（2种）

小功率电动机（1种）

电动工具（3种）

电焊机（4种）

家用和类似用途设备（19种）

电子产品及安全附件（共计18种）

照明电器（2种）

车辆及安全附件（13种）

农机产品（2种）

消防产品（3种）

安全防范产品（2种）

建材产品（3种）

儿童用品（3种）

防爆电气（17种）

家用燃气器具（3种）