工信部：将加大对汽车半导体技术攻关，我国半导体技术都存在着哪些瓶颈？

2月26日，工信部电子信息司司长乔跃山表示，将继续加大对汽车半导体的技术攻关，推动汽车半导体生产线制造能力提升，指导车规级验证试用能力建设。

当天，由工信部电子信息司和装备工业一司主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心承办的汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》（下称“《手册》”）发布活动在京举行。

乔跃山表示，半导体是信息社会的基石，是汽车行业电动化、联网化、智能化升级的基础和源动力。近年来，在汽车行业的支持下，国内汽车半导体技术发展迅速，但整体来看，国内半导体企业对于汽车产业的需求，以及对汽车半导体产品的开发和推广经验不足，在车用领域尚未形成系统化的供应能力。去年四季度以来，芯片产能供应紧缺，更突显汽车半导体供应能力不足的问题。

会上发布的《手册》由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子信息产业发展研究院、中国汽车工业协会等单位共同编制，旨在促进汽车半导体产业链上下游协作，推广优秀的汽车半导体产品，促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。

据介绍，《手册》编制工作于2020年6月启动，调研了产业链上游的半导体企业与下游的汽车企业与零部件厂商近120家单位，经过多轮研讨，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议，共征集85家企业的汽车半导体供需信息。

《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。

高手云集，首届中国汽车芯片应用创新拉力赛打响夺冠之战

近日，“芯耀亦城·首届中国汽车芯片应用创新拉力赛”（以下简称创新拉力赛）决赛顺利举行，汽车芯片的创新团队共聚云端，在激烈的竞争中角逐创新拉力赛的桂冠。

大咖云集，创新拉力赛全面激发汽车芯片发展势能

今年是“十四五”开局之年，汽车芯片成为我国科技创新和产业发展的重点领域之一，北京经济技术开发区长期聚焦智能网联新能源汽车产业发展，特举办以创新应用为抓手的中国汽车芯片应用创新拉力赛，全力助推汽车芯片产业高质量发展。

作为拉力赛的协办单位，碳中和行业领军企业集兆嘉、数字媒体与新科技创新投资集团阳光七星投资、物联网芯片头部企业伏羲智慧、大数据产品和系统解决方案服务提供商北斗伏羲、全栈无人驾驶技术及智能运营平台服务商畅行智能,为拉力赛提供全方位资源对接和创新生态建设服务，旨在推动汽车芯片产业构筑完备生态，加速建立汽车芯片智能产业集群，助推汽车芯片产业高质量发展。

作为本届创新拉力赛的支持单位，兆易创新、紫光芯能、北京君正、华大电子、黑芝麻智能、北京神经元、经纬恒润、中科院微电子所为创新团队提供了技术和芯片支持，并作为评审团的成员遴选出决赛的创新团队优胜者。

国际欧亚科学院院士、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春担任中国汽车芯片应用创新拉力赛评审委员会副主任并发表讲话。他指出，本届创新拉力赛主办单位北京经济技术开发区管理委员会、承办单位中国汽车芯片产业创新战略联盟特组建专业的汽车、芯片行业的评审专家委员会，秉承公平公正的原则，评审专家团将挑选创造力兼顾实用性的创新应用解决方案，为汽车芯片行业选拔优秀团队。

北京航空航天大学交通科学与工程学院院长杨世春教授同为评审专家委员会副主任。他认为，本届创新拉力赛将从汽车芯片创新场景、方案设计、开发费用和交付成果等多个维度，竞争本届创新拉力赛的优胜者，并希望国内优秀的芯片企业持续研发和迭代优化，携手上下游企业为国产汽车芯片应用提供更好的配套环境，以创新使能全面激发汽车芯片产业发展潜力。

赛况激烈，顶尖高手角逐创新拉力赛桂冠

今年，工信部指导中国汽车芯片产业创新战略联盟调研并编制了《汽车半导体供需对接手册》，有力支撑汽车半导体的供需对接工作。而本届创新拉力赛的举办，将进一步加强两大行业沟通对接，帮助汽车产业探索国产汽车芯片的创新应用场景，加快汽车产业熟悉和应用国产汽车芯片，助推汽车芯片产业高质量发展。

创新拉力赛承办单位中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅出席并主持了本届决赛。原诚寅表示，本次创新拉力赛是面向全球的汽车芯片应用设计创意实践活动，为优秀国产汽车芯片和优秀设计团队提供能力展示的舞台，也为促进国产汽车芯片创新应用提供宝贵的交流契机。

在经过百余只参赛团队的激烈角逐后，近40位行业知名专家组成的评审专家委员会筛选出了进入决赛的队伍，于12月4-5日两天举行了线上项目路演，角逐创新拉力赛的桂冠。

创新赋能，助推汽车芯片产业生态完善

众所周知，汽车芯片不同于消费电子芯片，虽然不需要最先进的制程，但是在其他方面的要求比消费电子芯片更高，在环境适应能力、极端温度、湿度、电磁干扰、寿命等方面的可靠性和功能安全、信息安全等方面的安全性要求更高，行业壁垒高企，上下游融合创新成为国产汽车芯片行业的必由之路。

创新拉力赛承办方中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅表示，本届创新拉力赛作为构建汽车芯片技术创新生态圈的重要抓手，是中国汽车芯片产业的一次有益探索，整合各类优势资源，调动高校院所、各类企业、创新团队的积极性，采用互利共赢的合作机制，建立多元跨界的合作体系，推动建设中国汽车芯片产业生态，将我国建设成为汽车芯片的创新高地和产业高地。

未来，汽车企业与芯片企业将共同围绕汽车芯片标准制定与更新、汽车芯片设计研发与测试评价、汽车芯片流片等领域开展协同创新和跨界合作，加速落地创新应用场景，构建汽车芯片创新体系，推动中国汽车芯片产业行稳致远。

 

 

中国汽车工业协会数据显示，2021年2月，我国汽车产销分别达150.3万辆和145.5万辆，环比下降37.1%和41.9%。汽车产销环比下降，芯片短缺是其中原因之一。近期，吉利、丰田、大众等多家车企也都因缺少芯片导致产能降低。

专家表示，中国是全球最大的集成电路市场，所需芯片大量依赖进口，芯片短缺对国内电子企业将带来不利影响。

芯片短缺还暴露了我国汽车制造领域的短板。当前汽车芯片绝大多数依靠进口，越是技术难度高、工艺复杂的芯片，越依赖进口。专家表示，当前，我国汽车半导体产业发展挑战依然严峻，标准体系和验证手段缺失，尤其在车规级芯片上更加明显；

国内汽车行业缺少综合性原始创新能力，其中包括对整车和芯片行业起到纽带作用的关键零部件企业。在芯片行业，国内仍需要具有垂直整合能力的芯片企业，来破解汽车和芯片两个行业之间不衔接的局面。

工信部“牵线”汽车芯片供需对接：

针对汽车芯片供应紧张问题，工业和信息化部日前举办汽车半导体供需对接专题研讨会，并发布了《汽车半导体供需对接手册》，支持企业持续提升芯片供给能力，加强供应链建设。

为“牵线”汽车芯片供需对接，工信部于2020年6月启动《汽车半导体供需对接手册》的编制工作，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议，共征集到85家企业的汽车半导体供需信息，其中包括26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息；

以及59家半导体企业568款产品供给信息，覆盖10大类、53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%。

以上内容参考  人民网-汽车生产受限 芯片不够用了？

                    人民网-工信部“牵线”汽车芯片供需对接

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