硅基半导体是以硅材料为基础发展起来的新型材料。包括绝缘层上的硅材料、锗硅材料、多孔硅、微晶硅以及以硅为基底异质外延其他化合物半导体材料等。
要弄懂这个问题先从“化学元素周期表”学起,再去看看半导体行业的发展史。在电子元器件中,常用的半导体材料有:元素半导体,如硅,锗等;化合物半导体,如砷化镓等。其中硅是目前最常用的一种半导体材料。
就硅和锗的制造而言,其原材料不同和制造工艺有差别,而目前的社会生产中,单晶硅的制造更为普遍。
就硅和锗的特性而言,输入特性:锗管导通电压低(0.2-0.3v),硅管导通电压高(0.6-0.7v)。饱和压降:锗管饱和压降比硅管小(锗管的优点)。击穿电压:硅管相对锗管更适应电压较高场合。温度特性:温度上升对硅管的漏电流影响小,即硅管有更好的耐高温性能。
si单质的用途:1、高纯的单晶硅是重要的半导体材料。2、金属陶瓷、宇宙航行的重要材料。3、光导纤维通信,最新的现代通信手段。4、性能优异的硅有机化合物。硅是一种化学元素,它的化学符号是Si,旧称矽。原子序数14,相对原子质量28.0855,有无定形硅和晶体硅两种同素异形体,属于元素周期表上第三周期,IVA族的类金属元素。硅也是极为常见的一种元素,然而它极少以单质的形式在自然界出现,而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式,广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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