近年来,青岛半导体研究所加快了生产能力的建设,经过“九五”以来的技术改造,共引进研制生产、试验仪器设备350余台(套),建成了具备国际先进水平的厚膜混合集成电路研制生产线,微电路模块(SMT)研制生产线,电力电子产品生产线,厚膜DC/DC电源生产线,半导体器件封装测试线,同时具备了薄膜混合集成电路研制生产条件,科研生产能力得到了快速发展。
第四代半导体材料:以氧化镓(Ga2O3)为代表
作为新型的宽禁带半导体材料,氧化镓(Ga2O3)由于自身的优异性能,凭借其比第三代半导体材料SiC和GaN更宽的禁带,在紫外探测、高频功率器件等领域吸引了越来越多的关注和研究。
氧化镓是一种宽禁带半导体,禁带宽度Eg=4.9eV,其导电性能和发光特性良好,因此,其在光电子器件方面有广阔的应用前景,被用作于Ga基半导体材料的绝缘层,以及紫外线滤光片。
第四代半导体的发展背景
随着量子信息、人工智能等高新技术的发展,半导体新体系及其微电子等多功能器件技术也在更新迭代。虽然前三代半导体技术持续发展,但也已经逐渐呈现出无法满足新需求的问题,特别是难以同时满足高性能、低成本的要求。
此背景下,人们将目光开始转向拥有小体积、低功耗等优势的第四代半导体。第四代半导体具有优异的物理化学特性、良好的导电性以及发光性能,在功率半导体器件、紫外探测器、气体传感器以及光电子器件领域具有广阔的应用前景。
目前具有发展潜力成为第四代半导体技术的主要材料体系主要包括:窄带隙的锑化镓、铟化砷化合物半导体;超宽带隙的氧化物材料;其他各类低维材料如碳基纳米材料、二维原子晶体材料等。
硅、氮化镓。第一代就是我们说的硅,是比较成熟的;第二代主要是以氮化镓和InP,我之前也从事了很多年砷化镓和银铃的工作;第三代主要是基于大功率应用、高压、高射频应用的,比如像氮化镓和碳化硅的产品。通常所说的III-V半导体是由上述IIIA族和VA族元素组成的两元化合物,它们的成分化学比都是1:1。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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