事关半导体！华为再拿新专利，半导体芯片将迎来新变革？

华为新专利引各国热议

据报道，华为宣布成功拿下了石墨烯晶体管专利，该专利还涉及了半导体领域，而这些技术的出现标志着中国在芯片研究领域进入了一个新的阶段。

石墨烯晶体管在石墨烯芯片研发上更是起着至关重要的作用，它能够提高电子的传输速度，同时有效增加芯片元件和器件的输出电阻，从而最大限度地提高射频性能。并且石墨烯芯片其独特的结构可以让雕刻呈现立体样式，这也极大地增加了芯片性能，现在华为宣布这项技术专利申请成功，无疑是国产芯片一个崭新的开始。

石墨烯芯片意义重大

石墨烯芯片的出现很可能将会彻底推动我国在半导体芯片研发中更进一步，而这种技术被我国掌握，也将会成为我国与美国 科技 对决中的一个“重大武器”。要知道目前市面上最常见的传统芯片遵循着一个定律——摩尔定律，早在半导体芯片研发之后，研发芯片的工程师曾经出过预言，日后每隔18-24个月，集成电路上可容纳的元器件的数目增加一倍，性能也将提升一倍。

这一预言对于传统芯片来说好比是一个诅咒，这意味着当集成电路上可容纳的元件数目达到一定数值时，传统芯片便很难有发展的前景。而随后石墨烯晶体的发现给人们提供了一个新的思路，但将想法变为现实的过程十分艰难，美国截至目前为止依旧没有攻破这一技术。

半导体芯片将迎来改革

现如今中国除了已经掌握石墨烯技术外，2020年5月北大团队制造出了纯度高达99.99%的碳纳米管阵列，其运转速度相较国外更快、耗能更低，相比较之下整整减少了三成耗能。据悉，碳纳米管阵列因为其优秀的性能，可以在更多的领域应用，不仅在人工智能、卫星定位等方面可以起到重要作用，同时在医疗设备、国防 科技 方面也有很大的用处。

有专家预测这种载流子迁移率和稳定性更高的碳纳米管阵列很可能将会取代传统的硅晶片，而石墨烯材料的出现更是为中国芯片铺垫了基础，届时中国势必会成为该领域的领头羊。

虽然我国在芯片技术制造工业中与美国还有不可逾越的鸿沟，但是我国芯片研发技术一直名列前茅，此次华为成功掌握石墨烯晶体管制造技术，也进一步证明我国完全有实力反超美国，现在所需要的只是时间。相信随着越来越多技术的突破，中国在芯片制造业也会取得进展，届时我国将会建立属于自己的芯片产业链，美国也无法再利用同样的手段限制中国。

通过简单的对比，我们看到电磁锅炉相对来说有更多的优势。当然，仁者见仁智者见智，希望广大消费者在选择的时候，选择真正适合自己的。

导体锅炉，它是一种电阻加热方式，温度为380度。380度以下是高阻质特性，电阻越大，发热功能就越强。比如我们不用铜丝来做发热体，因为铜的电阻小，不易发热。那么对于半导体锅炉来讲，由于它的高阻质特性，比灯泡里的钨丝发热效果要好的多。由于材料的特点，在特定温度半导体加热管就不会发热，这样一个特点使得半导体锅炉避免了过多的热量损失，提高了热效率。

半导体锅炉在使用上实现了水电分离，安全有保障。但无法克服加热器结水垢及功率逐渐衰减的现象，随着使用时间的推移，在长期高温或忽冷忽热温差变化极大的情况下，管壁上的电镀涂层容易消失，导致半导体锅炉功率严重衰减无法继续正常传热。

电磁锅炉主要是由电磁加热器（即变频器）和电磁加热炉体组成，高频交变电流作用在线圈产生交变磁场，通过电磁感应使炉体产生涡流，无数涡流对炉体进行加热，从而使路体内的水达到加热目的。由于工作频率超出人体正常音频，故工作时不会有噪声。

电磁锅炉这种加热方式，水电也是完全分离的，并且水在通过加热核心时，被磁力线切割形成磁化水，具有不宜结构的特点。霖鼎公司生产的电磁锅炉热效率高达98%以上，因为拥有自己的专利——水浸式加热炉体。

炉体采用外管套内管的方式，水从内管进入，在炉体内又循环到外管然后流出，达到双向传热的目的。这种水浸式炉体的优点在于换热面积加大了一倍，提高了热交换效率，即能防止热量流失，又能隔绝循环水的热量使线圈不发热。双向流通的水把热量全部带走到散热系统，使电磁锅炉能够节能30%，同时线圈也避免了发热甚至烧掉的隐患。

当然有，富信半导体不仅有自己的技术团队，专利技术也挺多的，拥有自主研发获得的国家发明专利15项，实用新型专利55项，而且应用在了不少产品中，生产的二三极管、MOS管等产品挺受认可的你可以百度搜下。

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