演示机型：华为MateBook X
系统版本：win10
组成不同、作用不同、制作方式不同。
1、组成不同：芯片是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。集成电路是一种微型电子器件或部件。
2、作用不同：芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。集成电路所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方答面迈进了一大步。
3、制作方式不同：芯片使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内。
手机电脑是我们每天都在使用的东西，而他们中最重要的零件便是处理器。然而随着华为被打压，我国芯片竟一夜之间处于断供的危机之中，而我们能造出飞机航母甚至空间站，为什么就是搞不定一块指甲盖大小的芯片呢？这其中究竟要付出怎样的代价，有多少难题在阻挠我们，让我们跟随本期视频，揭开小小芯片背后不为人知的秘密。
首先让我们来看一个真实的故事，陈进1991年毕业于同济大学，后在1997年获得德州大学奥斯汀分校计算机工程硕士与博士学位，然后他先后来到了美国IBM公司和摩托摩拉公司担任高级主任工程师和芯片设计经理等职位。2001年陈进辞去工作回到中国，并在上海交通大学出任上海交通大学芯片与系统研究中心主任，开始主持研发中国第首个芯片 汉芯一号。本来在预想中研发应该会持续很久，因为毕竟我们和西方技术差距很大，然而仅在两年后的2月份，陈进便在上海召开了发布会，宣布汉芯一号研发成功。
而且他还声称采用国际先进的0.18微米半导体工艺设计，在只有手指指甲一半大小的一个集成块上有250万个器件，而且具有32位运算处理内核，每秒钟可以进行2亿次运算。而后来经过多名院士组成的“863计划”集成电路专项小组组成的鉴定专家组鉴定，陈进手中的芯片的的确确达到了他所说的指标。消息一出举国震动，因为这意味着我国不但突破了技术封锁，甚至还赶超了西方。
因此一夜之间陈进便被授予各种荣誉和头衔，比如上海市科委授予其上海市 科技 创业领军人物和长江学者称号，上海交大微电子学院院长和上海硅知识产权交易中心CEO等，可以说此时此刻陈进身上寄托着全国人民的期待。
然而在2006年1月17日，清华大学的bbs论坛上出现了一个神秘帖子里面宣称陈进的汉芯一号纯属伪造，随后媒体很快根据举报人提供的线索找到了真相，原来陈进的芯片根本不是他自己研发的而是委托他在美国的弟弟向摩托摩拉公司采购的。至于芯片上的标识则是他雇佣民工用砂纸打磨掉再替换后形成的。
而随着事情越闹越大，2006年1月28日， 科技 部、教育部和上海市政府成立专家调查组并开始工作，经过两个月的调查后宣布陈进造假事件属实，至此我国自研芯片遭受了重大损失，但这也从侧面反映出芯片制造难度之高，甚至让专业人士都束手无策，最后走上了造假的道路。
下面我们就来简单讲一下芯片制造究竟难在哪里，首先只要提到芯片，就不得不提起荷兰阿斯麦尔公司。该公司是世界上最大的芯片设计和设备制造商，我们熟知的华为手机中所使用的海思麒麟芯片，便是华为从阿斯麦尔公司购买架构后重新设计改进而成，而用来制造芯片的设备便是我们熟知的光刻机。
今天我们要说的便是当今最先进的极紫外光刻机简称EUV光刻机，而当今世界上唯一能制造它的公司便是阿斯麦尔，其市场份额占有率是百分之一百，也就是说没有任何竞争对手且垄断经营，而造成这种局面的原因便是其众多技术的整合难度和众多零部件生产的高要求。
就拿EUV光刻机来讲，构成它的零部件有十万个之多，其中包括了镜片 系统还有光源等等，而根据这张表中罗列的主要零部件供应商我们可以看见其中的企业无一不是该领域的龙头。比如生产反射镜片的德国蔡司公司，其为EUV光刻机生产的镜片要求误差值极小，小到什么程度呢？假如镜片有地球这么大，那么他们允许的误差就是掉在镜片上的两根头发丝，除此之外它所反射的极紫外光是一种极易被其他物质吸收的光源，就连空气都能轻易吸收它，而极紫外光每经过一次折射都将被削弱30%，这就使得镜片必须有极高的透光性来减少光线的减弱。但就是这样的镜片，竟然需要纯手工打磨。
说完镜片再来看看EUV光刻机的极紫外光源，从这张图我们可以看见，作为第五代光刻机的EUV光刻机比起之前的四代各项数值都实现了极大超越，特别是波长从193一下拉到13.5，而波长越短光线散射就越小，这意味着EUV光刻机能实现更小制程芯片的生产。为此他们发明了一种通过光线每秒5万次轰击滴落的液态金属，从而成功制造极紫外光。其过程便是当前你看见的画面，如果非要举例的话，那就是你要用针在一秒内给从空中落下的一粒米戳五万个孔。
看完这两个例子，相信你已经对光刻机的生产难度有所理解。但俗话说事在人为，我国芯片技术发展落后除了技术上的困难外，便是西方对我们的封锁。就阿斯麦尔公司而言它的股东都是诸如因特尔 三星等企业，其背后的资本也都是美国资本，因此当美国对华为下达禁令时，阿斯麦尔公司也不得不停止供应，甚至还连带着使用它技术的公司也一起行动起来，比如台积电等企业。
但大家不要因此感到失望，我国其实早在2006年就发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件，极大规模集成电路制造技术及成套工艺 新一代宽带无线移动通信，高档数控机床与基础制造技术 大型油气田及煤层气开发，大型先进压水堆及高温气冷堆核电站 水体污染控制与治理，转基因生物新品种培育 重大新药创制，艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治 大型飞机，高分辨率对地观测系统 载人航天与探月工程等16个重大专项，而涉及芯片制造加工的相关技术被放到了第一和第二的位置。
如果我们如今再看这个计划表就能发现里面许多计划已经成功实现了，比如大型飞机的运20 载人航天与探月工程等。而对于芯片，则有中科院牵头联合哈尔滨工业大学 中芯国际 上海微电所 长春光机所等，已经先后突破了光源 控制系统等技术。虽然现在差距依旧巨大，但相信在国家和科学家一同努力下我们终究还能像当年研制两d一星那样，再次让世界刮目相看！
不是。眸芯科技（上海）有限公司是一家专注于AIOTSoC以及相关人工智能（AI）解决方案的研发和设计公司，所以不可能是一家外包公司他们有自己的团队。成立于2018年3月，位于上海张江高科技园区，已由A股著名上市公司，国内外知名投资公司共同投资，并和行业领先客户达成了战略合作意向。创始团队来自国际知名半导体公司，拥有近20年的芯片设计及管理经验，曾经带领团队研发设计量产数十款芯片，累积出货量近百亿颗，在全球市场处于领先地位。创始团队在SOC芯片设计，系统集成，低功耗设计，高清视频智能处理和压缩，ISP图像处理具备丰富的经验，同时拥有领先的芯片定义和设计、稳定高效且十分创新的设计开发流程，及先进的公司管理运营理念。公司凝聚着一批充满激情和创造力，且具有丰富设计经验的半导体优秀人才，核心研发团队全部来自于国内外知名半导体公司的设计研发骨干，其中超过90%为硕士及以上学历。团队致力于将公司打造成为中国芯片设计的标杆企业，力争成为全球芯片设计的领导者。公司现处于快速成长期，发展前景广阔，员工有很大的职业成长空间。欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
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