未来岛金山半导体产业园地址

未来岛金山半导体产业园地址在金山工业区。根据查询相关公开信息：未来岛金山半导体产业园建设位置金山区金山工业区东至金腾路，南至林慧路，西至规划用地，北至康新公司，总建筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。

浙江省杭州湾上虞经济技术开发区东二区舜园路。绍兴上虞晶研半导体材料有限公司，成立于2019年1月28日，注册资本为100万人民币，法定代表人为毛全林，经营状态为存续，注册地址为浙江省杭州湾上虞经济技术开发区东二区舜园路，经营范围包括半导体研磨材料、抛光材料研发、制造、销售；进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

半导体(Semiconductor)是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。

从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

硅基半导体自旋量子比特以其长量子退相干时间和高 *** 控保真度，以及与现代半导体工艺技术兼容的高可扩展性，成为量子计算研究的核心方向之一。

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