国内自主研发电子芯片的公司有哪些？

1，展讯：

作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。

2，士兰微：

熟悉杭州士兰微电子股份有限公司的人都知道，该公司的核心发展理念为“诚信、忍耐、探索、热情”。经过15年的发展，士兰微已成为国内规模最大的、集IC芯片设计与制造于一体的企业之一，整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列。

3，华大：

2003年成立的中国华大集成电路设计集团有限公司是一家国有大型IC设计企业。经过几年的资源整合，已将成立之初的18家二、三级企业整合为6家核心企业，强化了集团的主业发展能力。通过瞄准新兴市场，不断强化企业的主导产品，走专业化的发展道路，形成了以信息安全产品、消费类芯片、高新电子以及测试服务等6大领域为主的核心业务。

4，中芯国际：

中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。在技术方面，其在大陆最早实现65nm/55nm技术的量产；拥有大陆最先进的45nm/40nm试生产技术；具备大陆唯一的32nm/28nm技术研发能力，同时计划于2013年第三季度初基本实现28nm工艺。

5，华润：

华润微电子有限公司是国内唯一具备开放式晶圆代工、设计、测试封装和分立器件制造完整产业链的半导体公司。自1997年进入微电子行业后，经过十余年的发展，已成为国内新型功率器件和特色晶圆代工领域的领导者、国家重大专项的牵头实施者。

攒一台集工作、学习、娱乐等多种功能于一身的电脑，如今已经列入了越来越多家庭的预算计划之中。然而，在热闹非凡的电脑配件市场里，不仅各种配件的价格和质量千差万别；在高额利润的驱使之下，一些质次假高的假冒伪劣产品也被某些商家堂而皇之摆上了柜台，而且作假的手段也越来越高明。我们该怎样捍卫自己的利益、正确辨别假冒伪劣的电脑配件呢？希望本文能给您提供一些参考和帮助。

一、防范假冒伪劣配件的基本方法

1、选购之前：应先通过报纸、杂志和网络等媒体了解自己所欲购配件的具体情况，做到事先对该配件的价格情况和具体性能指标心中有数。然后就是尽量选择到信誉较好的商家购买，在大多数情况下，“一分价钱一分货”的原则是正确的，所以不要一味贪图小便宜，以免被奸商利用这种心理兜售假冒伪劣配件。同时，最好邀请熟悉电脑硬件的朋友一同前往协助参考、识别。

2、购买过程中：可有效降低买到假货和水货（非正常渠道流出的货物）可能性的第一招，就是选择购买中文标识清晰完整、包装细致规范的盒装产品，包装盒上的标识应该包括产品名称、型号、性能参数、简介、产地、序列号和电气安全标志等诸方面内容；相对而言，散装产品造假的可能性较大。因此，除非对电脑配件的各种细节情况了如指掌，否则还是尽量购买盒装产品。

其次，仔细观察产品所用材料和元件质量是否优良，结构是否坚固紧凑。如果目测能够过关，接下来再用最新版本的Hwinfo等优秀硬件检测程序进行测试，最好把有可能遇到的问题消灭在走出商店大门之前。然后就是检查包装盒内附的装箱单或者说明书上所罗列的各项附件（包括赠品）和相关资料（如驱动程序光盘等）是否齐全。

3、付款之前：如果决定了购买某产品，在掏出钱包准备付款之前，别忘了让经销商开具发票（收据），并在发票（收据）或保修单上注明所购产品的详细资料和内容；还要注意的是，目前某些别有用心的商家会在发票或保修单上玩文字游戏，以图日后逃避责任，所以对发票或保修单要瞪大眼睛仔细看清楚，以免日后发生不必要的服务纠纷。

二、常见电脑配件之慧眼辨真假

1、CPU

它是电脑中最关键部件之一，目前市场上的CPU主要分Intel、AMD两大品牌，其中Intel出品的CPU还有赛扬、PII和PIII等型号之分；AMD出品的CPU也有K6-2、K6-3以及K7的区别，它们在外观、性能和价格上都有很大的差别。由于CPU的技术含量相当高，所以做假者不大可能自己生产CPU，他们通常采用Remark的手段，将低主频的CPU标成高主频来出售，以牟取暴利。因为大幅提高了原有的工作频率（或者电压），CPU内部其实一直处在超负荷工作状态下，被蒙在鼓里的朋友如果还对其进一步超频使用，那么随着使用时间的推移，过度超频引起的严重的电迁移现象将有可能导致机器的稳定性降低，诸如死机、非法 *** 作等问题出现的次数逐渐增多。在没有良好的散热措施的情况下长时间使用这种CPU会导致过热、死机、系统崩溃等情况的发生。购买CPU时，如果发现包装盒有不正常破损或其它蛛丝马迹，就应该多留个心眼了。打开包装盒后仔细观察CPU，如果CPU表面的字迹不够清晰规范，也应引起警惕。另外就是可以把CPU安装起来通过长时间玩大型3D游戏来测试其工作的稳定性。此外，再辅以CPU专业测试软件来检测也是行之有效的好办法。

(1)PIICPU的识别方法

辨别PIICPU是否被Remark的一种识别方法是：先看外包装纸盒的印刷是否清晰，假CPU的产品序列号处字体明显比正常的粗，而且颜色为不正常的灰色；另外一个特点就是真品外包装的塑封膜质地比较软而有d性,上面的INTEL水印采用了特殊工艺，很难磨掉，假货的塑封膜比较脆，上面的水印也比较容易被擦掉；再看CPU的塑料包装有无不正常破损或者被二次塑封；最后一招就是使用PII专用测试软件ctp2info，该软件可以测出PIICPU的主频、总线速度及是否有ECC功能等具体信息。

(2)英特尔盒装CPU辨假小秘技

首先，原装的英特尔CPU盒外包装的塑料簿膜上边印有半透明的英特尔标志，而假货上所印刷的英特尔标志的数量要比正品的标志多得多，只要一比较就可以立见真假。

另外一个有效的方法，就是观察原包装的英特尔CPU外盒背面，在印有产品介绍的多国文字的上下分界处，有一条黑的分界线。如果是正品CPU的话，仔细观察就可以发现些黑线其实是字体虽小但却十分清晰的“INTEL”标志组成。而假货的包装上就只是一条不折不扣的黑线而已。

(3)慎用散装PIII

目前市场上流入了一批质量不高的散装PIII，这批散装PIII的芯片非常娇气，轻微的触碰就会导致系统不能启动，或频繁死机。这批OEM的散装货是通过非正常的渠道流入市场的。由于英特尔公司只负责盒装产品的品质，所以不对这种散装PIII的品质问题他负责。这种散装PIII的一般特点是价格要比原包装的普通PIII便宜一至两百元。所以，有些小便宜还是不要去贪的好。

另外一个法宝就是使用CPU测试软件fidCHS05.exe（可到http://www.pchome.net下载），它可以测出PII、PIII的处理器频率和总线频率，包括出厂频率和目前使用的频率。

　2、内存

内存条由芯片、PCB电路板以及一些电阻、电容组成，外观标识较少，大多没有正式的外包装，普通消费者单从外观上很难判断其优劣，在选购时就更应该留神。较常见的内存造假方法是用劣质货冒充名牌产品。内存芯片出厂需经前工序、后工序和检验工序三个步骤。前工序将硅晶片切割成小的晶片，并进行简单的EDS测试，完成芯片的大部分功能测试；后工序对晶片做I／O（输入／输出）设置和保护；检验工序对整个芯片做全面的检测，只有通过这一工序的内存芯片才是合格产品，但检验工序耗时最长，费用也较高。近些年来，一些大厂商只做前工序，随后即将初级产品卖给别的半导体厂家做后工序。但在做完后工序后，这些半导体厂家并不进行检验工序（或只进行很简单的检测），也不给芯片打上任何标识，就将芯片出售给一些内存条生产商。一些不法商人通过各种途径购得内存芯片后，雇佣民工在手工作坊里制造内存条，再将这种芯片标上某些著名的商标出售。这些假货的PCB板质量不佳，整个内存条的做工也很粗糙。同时，由于产品缺乏检测措施，质量不稳定，不能适应越来越快的CPU的要求，因而很容易导致故障。这种假货的一个特点是价格通常要比正品便宜几十元。

内存条芯片和CPU一样，也有自己额定的工作频率（比如说内存条上常常标的PC100、PC133就是说明这条内存可以分别稳定地工作在100MHz和133MHz的系统外频下），而且内存往往也可以在提升频率的情况下工作，大部分PC66的内存条都可以稳定地工作在CAS=3的100MHz外频下，一些高质量的PC100内存条也可以工作在133MHz（PC133标准）外频下。某些不法商家采用Remark手段来打磨内存芯片标识，譬如说将PC－100内存的标识打磨掉后改印成PC－133，再经过改写电子擦除存储器的某些内容这样一些技术处理，然后抬高价格出售牟利。我们在购买内存时，首先要看内存芯片的标识，真品芯片标识则一般都用激光蚀刻，刻痕较深。而打磨过的内存芯片的表面往往比较光滑，且表面标识多为印刷上去的。其次，内存条装机后，应让机器运行一些内存密集型的应用程序，如3DS、AutoCAD等等。如果内存芯片是假冒的，可能会出现一些异常错误。

如今我们能买到的SDRAM多为韩国LGS、现代或者三星的产品，那么，标识有-7(X)字样的的内存芯片究竟是不是7ns（PC133）的呢？首先,目前市场上，三星的KMxxxSxxxxBT-G7在CAS=3时，支持在7ns工作。其次，LGS的7K和7J都只是普通的PC100内存，并不像某些商家所说的那样可以支持7ns；现代电子的内存条有ATC字样的才是PC100内存，没有该字样的就不是PC100内存。

樵风金条之假货识别

樵风金条因为采用的是比较独特的专利BLP封装技术，用的又是六层板，而且只有PC133一种型号，按理说造假的难度比较大。但假货还是出现了：假货芯片表面的字迹较模糊，而且电路板质量明显比真品要差。另外,假樵风金条只配一个透明的塑料包装,不像正品那样还有一个纸盒。此外芯片上的名称和编号都有打磨过的痕迹，字明显是印刷上去的，而非激光蚀刻。假货SPD芯片上的字迹也比较模糊，PCB电路板的颜色也比正品要暗。

KingMax胜创内存之假货识别

假的KingMax内存芯片上打着KingMax的标识，粗看上去很象是高品质的胜创内存，其实分辨真假KingMax内存十分容易：胜创采用的是先进的TinyBGA封装技术，有别于目前其它PC 100－SDRAM内存（采用TSOP封装）从表面上应该是看不到芯片引脚的，但是假的KingMax内存采用的是传统TSOP封装，所以可以清楚的看到从芯片中延伸出的引脚。而且KingMax以前所出的TSOP封装内存并未在芯片上打上KingMax标识。为防止买到假的KingMax内存，在购买时一定要认清内存芯片是否采用的是TinyBGA封装。

　3、主板

主板在一台电脑中扮演的是重要的“基石”的角色，购买时更要谨慎。对于主板，常见的假冒手法有直接以假乱真、以次充好等。购买时应注意观察产品的性能与型号是否符合，做工是否精细、规范，波峰焊接工艺如何，板上各零部件是否完整如新，其次是直接测试板卡质量，测试其超频稳定性。最后检查一下附带的驱动盘（包括赠送的应用软件光盘）和连线以及其他附件是否完整。

技嘉主板之真假识别

目前市场上出现了假冒的技嘉主板以及通过非法走私途径流入市场的“水货”，为了能让用户更容易地识别产品的真伪，技嘉公司公布了如何辨别产品真伪的方法：首先来看一看“假货”。“假货”是一些不法厂商通过仿制技嘉主板，或以其它厂牌主板冒充技嘉产品的方法来欺骗消费者。这些主板产品通常使用一些低档的材料、制造工艺粗糙，质量没有保障。以技嘉GA-6VXE为例，从产品外观来看：

a、目前GA-6VXE主板PCB的版本号为REV2.2，但“假货”为REV2.3；

b、技嘉所生产的主板已全部符合PC99规范要求，所以串、并口以及PS/2键盘、鼠标接口都为彩色接口，而“假货”一般考虑成本问题没有使用彩色接口；

c、技嘉板一向以选用优质的材料，主板的插槽、电子元器件都选用名牌（如fOXCONN等）的优质产品，材质坚固，制造工艺上乘，而“假货”则使用劣质的材料；

d、技嘉主板一般使用SONY、MAXELL的优质电池，而“假货”则使用TOSHIBA的电池；

e、技嘉主板一般采用“彩色识别”IDE接口，一个插槽为白色，一个为黑色（如有ATA66功能的主板，则一个为蓝色，一个为白色），而“假货”都为黑色；

f、技嘉主板所附说明书均为中文说明书，且封底主板的图片具有很高的清晰度，细微之处仍然可凭肉眼辨识，而“假货”的说明是英文版的，或是印刷质量低劣。

从产品包装上来看，技喜主板产品套有厚实的防静电袋，并于包装盒底部放置有一层泡棉保护，主板包装盒为宝蓝色，色泽鲜艳，印刷质量好，特别是一些小图标（如ISO9001）上的细小文字都非常清楚。包装盒上文字为简体中文，而且包装盒材质好，折线挺、直，盒体不易压坏。

接下来再来看一看“水货”。“水货”不是“假货”，是通过非法途径流入市场的产品。它与真品的区别在于：

a、真品的主板上应贴有产品序列号及质检标贴，你可以看到有一些一张白色长条形标贴（产品序列号标贴），上面印有SNXXXXXXXXXX，10位数字号码，号码上方有条形识别码。同样，在主板外包装上，也有相同标贴，且所标识号码一致，而“水货”没有任何标贴或标贴已被人故意撕去；

b、“水货”所附的说明书一般为英文说明书或是印刷质量很差的中文说明书，真品为中文说明书；

c、“水货”一般无包装盒或用质量很差的包装盒，真品有包装盒而且质量很好；

d、“水货”有时也有原装的包装盒，但印刷的文字为英文字样，而真品为简体中文字样。

“假货”、“水货”与真品相比，在性能上会有很大差异，主板的质量也不能得到保障，而且大部分“水货”是针对某个厂商特别简化设计的，周边设备的选择有很多局限，功能上也不健全，用户使用后会有许多问题发生。

4、显示器

显示器作为电脑大件，也是电脑中的辐射大户，所以在选购显示器的时候要特别注意其安全性能，辐射值越低越好，最好是最好购买通过了TCO95认证的产品。此外还要留心一下显示器的显像管质量如何，多观察显示效果（特别是当屏幕全白时就很容易暴露显示器性能上的某些不足），防止奸商兜售以B级管冒充A级管的劣质产品。凡正规厂出品的显示器，在显示器背面或者底部都有一块铭牌，上面清楚地记录了产品型号、电压、电流、序列号、FCC ID、产地、生产日期和所过的认证标准等一切显示器重要的信息（切记不要购买没有铭牌的显示器）。像美格、SONY、三菱这样的品牌显示器，凡是贴有TCO认证标志的显示器都是真正通过TCO认证的显示器。此外，显示器的外观工艺质量、散热设计以及各种调整功能要关注一下。因为显示器不易升级，因此最好购买名牌产品，既保护了眼睛，又可获得良好的售后服务。

5、光驱

对于光驱而言，做假的方法也层出不穷，所以不要轻易被光驱漂亮的包装盒给迷惑了，主要是应该检验其做工质量，测试其速度、稳定性、抗噪性、防尘性和读盘能力。测试时可用一些有划痕的光碟试一下，观察其读盘能力是否能正常、读盘速度是否符合要求等。

（1）Acer光驱辨真假

Acer光驱以其在纠错能力、兼容性、稳定性、使用寿命等方面的都有较好的表现，并在光驱市场占重要地位。一些不法厂商盗仿假冒销售Acer原厂产品，严重损害了消费者及原厂权益。为使广大用户在购买Acer光驱时不会上当，明基电脑将真假Acer光驱的基本鉴别方法公布如下（并声明对假冒Acer光驱将不提供任何售后服务）：这些假冒光驱的特点是：

a、真品Acer光驱面板左侧的音量调节为两个数字式音量控制键(按钮式)，假货为旋钮式；且真品Acer光驱播放键是长方形，假货不是。

b、正品外包装有“鳄鱼”标志，而假货和水货均没有“鳄鱼”标志。

c、假货的外包装仿照正品Acer光驱外包装，但没标出产地。而且里面的配件没有包装，没有说明书，也没有配螺丝。

（2）华硕光驱打假

真品34倍速数据读取，假货为20倍速数据读取；真品长度为197mm，假货长207mm；真品面板上ASUS标记旁无注册标识，假货面板上的ASUS标记旁有注册标识。真品面板指示灯为椭圆形，位于偏右上位置，假货面板指示灯为圆形，位于面板左侧位置；真品断电应急孔位于面板正中偏右上位置，假货断电应急孔位于面板左侧；真品音量调节旋钮面板右凹槽，且材质与面板材质相同，假货音量调节旋钮较大，且材质与面板材质不同。真品条形码为白底色，假货条形码为黄底色；真品整体做工精细，材质高档，假货做工粗糙，且材质为硬塑料；真品光驱上部及下部无任何孔，假货光驱上、下部有许多圆孔及凹洞；真品光驱接线口上方挡板为与外壳一体的金属板，假货光驱接线口上方挡板为与外壳分离的黑色塑料板；真品耳机标识位于插孔上方，假货耳机标识位于插孔左侧。

（3）三星光驱打假

三星32X光驱假货的面板上有三星标志，而真货上没有三星标志；假货面板左边上有32X MAX字样，正品三星光驱面板的正中间有32X MAX字样；假货的标签上有单独的序列号。

（4）源兴光驱打假

32X的源兴光驱目前也有两种：一种编号301的，另一种是编号302的是针对301的读盘噪音较大而作了一些改进的，但性能不及301；以后还会推出一种302的改进型，将会综合301用302的优点。

（5）Philips光驱打假

32X Phiips光驱的真假辨别：a．真Philips光驱外包装彩盒左上角有Philips字样，而不是Philips OEM或Philips MAX。b．光驱外包装彩盒颜色比较鲜明，色彩细腻，字迹清楚，而假光驱外包装彩盒印刷粗糙，颜色较暗。c．Philips 32X光盘驱动器门上有黑色Philips字样，而且驱动器上面是两个圆形按键，及一个耳机插孔，一个音量控制。

假光驱驱动器面板上一般没有Philips字样（或写有Philips MAX，Philips OEM），而且假光驱面板上的播放键及开关键不是圆的。d．Philips 32X光驱驱动器正面有一个金属标志，金属标志的右上方有Philips字样，并印有MODEL PCA328CD，金属标志下方贴上的有一个条形码，上有P/N号及S/N号。假光驱一般没有条形码或者条形码是印上去的而不是贴上的，MODEL号也不是PCA328CD。e．光驱驱动器背面有一张黄色标签，上面印有该光驱的产品型号、产品名称、生产厂家、地址、产地等。一般假光驱没有这张黄色标签。6．Philips 32X光驱包装盒内还带有一本说明书、一本保证书、一本Philips外设产品介绍及一张驱动软盘，而假货这些附件不全。f．光驱辨别也可使用Philips公司提供的测试软件。

40X Philips光驱的真假辨别：真40X Philips光驱为彩色大盒零售包装，彩盒左上角有Philips字样，假货为散装或标注为PHILIPS-OEM或PHILIS-MAX；真品外包装彩盒颜色鲜明、色彩细腻、字迹清楚，假货彩盒印刷粗糙，颜色较暗；真品盒内防震托架为可回收用纸，假货的防震托架为泡沫塑料或牛皮纸制品；真品面板有黑色PHILIPS字样，假货没有PHILIPS字样或写有PHILIPS-OEM或PHILIS-MAX；真品音量控制键在居中偏左，假货音量控制键靠近耳机插孔处；真品在驱动器朝上面有一个金属标，金属标的右上方有PHILIPS字样，并印有MODEL PC408CD，金属标下方贴有一个条形码，假货则没有这些标识；真品在驱动器背面有一张黄色标签，上面印有产品型号，产品名称，生产厂家、地址、产地，假货则无以上特征或特征不全；真品开机可以检测到PHILIPS光驱及产品型号PCA408-CD，假货则自检不到具体光驱名称及型号。

6、显示卡

目前的3D显示卡市场，nVidia、3Dfx、Matrox、ATI、S3都在不断推出各自新型的图形加速芯片，3D热浪此起彼伏，好不热闹。由于现在的3D显示卡芯片种类繁多，而且即使同系列芯片，其技术规格也存着差异。为了散热，显示芯片的表面又大都覆盖着散热片或风扇，这不仅给用户辨认显示芯片的具体型号带来了困扰，也让不法商家也有了可趁之机。

TNT2系列显卡的真假识别

TNT2系列显卡的利润相对较高，因此是奸商造假的重点，它有四种产品型号——TNT2 Ultra、TNT2、TNT2 M64、TNT2 Vanta，它们的显存频率、核心频率、芯片的外形尺寸均不相同。TNT2 Ultra和TNT2芯片都是496针封装，芯片尺寸较大；而TNT2 M64、Vanta只有320针封装，芯片要小巧些。另外TNT2 Ultra和TNT2都为128位加速芯片，而TNT2 M64和Vanta只有64位显存通道。虽然TNT2和TNT2 M64的芯片频率和显存频率都完全一致，但TNT2 M64和TNT2芯片的单价有接近50%的差距。因此不法商家可以轻易将TNT2 M64充当TNT2芯片的显示卡，欺骗那些不了解这些特性的用户，以谋取高额利润。

因为nVIDIA的TNT2和TNT2 Model64芯片上都标明了“Riva TNT2”或“Riva TNT2 M64”字样，所以在购买时若能直接观察显示芯片标识别那是最好。但通常散热器与芯片被粘得很紧，那就带上一块真正的TNT2显卡做比较，观察显示卡的背面的针脚数量来判别，若芯片面积和针脚数量都不及真正的TNT2显卡，那么它必是TNT M64显示卡。

另外，利用显卡超频软件Power Strip也可以帮助用户辨别TNT2和TNT2 Model64的真伪。运行Power Strip后，观察一下它的软件信息栏中的3D加速芯片是否是128位还是64位就可以知道具体型号了。

真假G400

G400的真货与假货的最大区别为：真货均为中文包装，并贴有“MGA中国大陆专销”标志。在每个包装盒的侧面贴有一个标签，上标有“统一”或“武汉”字样，“统一”表明该产品是销往全国各地的，“武汉”则是中科集团为避免产品跨区域销售而在几个大城市专销的。另外上面还标有唯一的一组编号，这是与包装盒内“产品质量保证书”和“产品保修证书”后面贴的标签完全一致的，包装盒内还有一本“高级用户使用手册”，详细介绍了用户在使用过程中可能会出现的故障及解决方法。另一个区别是，正品包装盒左上角用粗体标出了显存的大邪16M”或“32M”字样，颜色为金色，而仿冒的假包装盒上则没有。正品G400还享有3年免费包换和技术支持，假货则无此服务，希望大家购买时注意。

7、声卡

帝盟S9O声卡真假辨别

现在市场上S90假货很多，在市场上有好几种不同版本的假货。一般来说，有恒进电子公司保修，用ELNA电容，外盒印刷清晰的应为真货。有的S90声卡看上去质量就很劣质，驱动光盘印刷模糊且没有配说明书。真假帝盟S9O鉴别的参考方法如下：a、假货的PCB电路板做工较粗糙，漆色无光泽、板材质量较差，真品PCB材质优良，漆色圆润。b、该卡正面左上角留有扩充口，假货为8针焊点，真品则为16针焊点。c、假货上的DIAMOND字样略微透明较模糊，真品的DIAMOND字样清晰明亮不透明。假货电容为黑色，真品黄黑两种都有。d、在卡的背面标贴上的条码，假货较模糊明显有套印痕迹，而真品则清晰、黑白分明，。e、真品均有广源行的保修卡，而假货要么没有，要么卡的纸质较薄有套印或打印痕迹。

8、机箱、电源

机箱和电源是电脑安全的重要保障，在一台电脑中，虽然机箱和电源所占的价格比重较小，但奸商在此作假的余地却比较大。劣质机箱表现在：采用劣质钢板外壳，厚度严重不达标且容易变形，未做卷边处理，容易伤手；机箱内部尺寸规格不符合国标要求，散热性差；各指示灯、按键和配线布局不合理且使用劣质配件、无安全标志，不配主板固定螺丝等。购买时应优先考虑品牌产品。

选购电源的话主要注意电源的功率指标、外观质量和风扇性能，还有电源线路板的做工、是否有滤波装置和过电压保护，其次还要注意其标牌和标识是否完善，是否附有各项技术参数、产地介绍和安全规范标志。对普通用户而言，因缺乏必要的检测条件，所以最好购买高质量的品牌电源。

　

led完整产业链分析

一、上游芯片产业，

LED行业上游主宰下游。在LED产业变局中，上游企业受到的冲击小于下游企业。LED产为具有典型的不均稀产业链结构，一般按照材料制备、芯片制备和器件封装与应用于分为上、中、下游，虽然产业环节不多，但其涉及的技术领域广泛，技术工艺多样化，上下游之间的差异巨大的，上游环节进入壁垒大大高于下游环节（上游外延片制备的投资规模比一些下游应用环节上出上千倍），呈现金字塔形产产业结构。

其中，上游和中游是典型的技术或资本密集的“三高”产业：高难度、高投入、高风险，在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强，而处于产业链下游的封装和应用环节壁垒很低，以属于劳动密集型产为。衬底材料是LED照明的基础，也是外延生长的基础，不同的衬底材料需要不同的外延生长技术，又在一定程度上影响到芯片加工和器件封装。因此，衬底材料费的技术路线必然会影响整个头为的技术部路线，是各个技术环节的关键。

外延片生长主要依靠生长工艺和设备。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积（MOCVD），但即使是这种“最经济”的方法，其设备制造难度也非常大，国际上只有德国、美国、英国、日本等少数国家中数量非常有限的企业可以进行商业化生产，设备非常昂贵，但欧美企业对材料的研究有限，因此设备的工艺参数不够完善。而行业内最领先的日本企业对技术严格封锁，其中对GaN材料研究最成功的日本日亚化学和丰田合成的MOCVD设备则根本不对外销售，呬家技术比较成熟的日本酸素公司的设备则只限于日本境内出售。

芯片制造的难度公次于材料制备，同属于技术和资本密集型产业，进入壁垒仍然很高。其技术上的难题主要包括提高外量子效率、降低结温和有效散热。目前核心技术同样也掌握在大企业手中，如美国HP、Cree、德国Osram等。

目前LED产业的核心专利基本都被外国几大公司控制。这些公司利用各自的核心专利，采取横向（同时进入多个国家）和纵向（不断完善设计，进 行后续申请）扩展方式，在全世界范围内布置了严密的专利网。由于中国企业在LED专利布 局上起步较晚，专利的申请时间、专利类型、授权比例等方面与国外企业均存在较大差距，特别是在高端芯片及部分应用领域上表现得尤为明显。近年来，我国半导体照明产业尽管取得了高速发展，但面临的专利纠纷也日益增多，国内半导体照明企业在这些纠纷中经常处于被动局面。 然而迄今为止，国内大多数企业对专利问题并没有真正给予足够的重视，对专利状况与专利法规仍不熟悉，一些新投资项目也没有对IP进行足够的 尽职调查，存在很大的法律风险。由于国内LED企业绝大部分发明专利都不是原创，都是在国际LED巨头原创专利的基础上做一些修补，与国际LED巨头打起专利官司，往往处于劣势。因此专 利问题将严重制约中国大陆LED产业的发展。因此加强知识产权保护意识和实行有效的应对策略，是中国大陆LED产业需要面对的一项长期而艰巨的任务。

　二、中游LED封装

　作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。LED器件的各类应用产品大量LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等，LED器件在应用产品总成本占了40%至70%，且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。

　中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。

下面从LED封装产业链的各个环节来阐述中外封装企业的差异。

　1、封装生产及测试设备差异

　目前中国LED封装企业中，规模前列的LED封装企业均拥有世界最先进的封装设备，这是后发优势所决定的。就硬件水平来说，中国规模以上的LED封装企业是世界上最先进的。当然，一些更高层次的测试分析设备还有待进一步配备。

　因此，中国在封装设备硬件上已具备世界领先水平，具备先进封装技术和工艺发展的基础。

　2、LED芯片差异

　LED封装器件的性能在50%程度上取决于LED芯片，LED芯片的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌，这些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，亦能满足绝大部分LED应用企业的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已与国外品牌相当，通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。

　3、封装辅助材料差异

　封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是LED器件综合性能表现的一个重要基础，辅助材料的好坏可以决定LED器件的失效率、衰减率、光学性能、能耗等。

目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。但高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温、耐UV、优异折射率及良好膨胀系数等。

随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。

4、封装设计差异

　 LED的封装形式主要有支架式LED、表贴式LED及功率型LED三大主类。

LED的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。

支架式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。

贴片式LED的设计尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。

功率型LED的设计则是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。

中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新。设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备，更需依据先进的设计思路和产品领悟力。目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。

　 5、封装工艺差异 　

　 LED封装工艺同样是非常重要的环节。例如固晶机的胶量控制，焊线机的焊线温度和压力，烤箱的温度、时间及温度曲线，封胶机的气泡和卡位管控等等，均是重点工艺控制点。即使是芯片质量好、辅材匹配好、设计优异、设备精度高，如果是工艺不正确或管控不严，就会最终影响LED的可靠性、衰减、光学特性等。

随着中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需求，先进封装工艺生产出来的LED已接近国际同类产品水平。

　 6、LED器件性能差异

　 LED器件的性能指标主要表现在如下六方面：①亮度或流明值；②光衰；③失效率；④光效；⑤一致性；⑥光学分布特性

　光衰

　一般研究认为，光衰与芯片关联度不大，与封装材料与工艺关联度最大。影响光衰的封装材料主要有固晶底胶、荧光胶、外封胶等，影响光衰的封装工艺主要有各工序的烘烤温度和时间及材料匹配等。

　目前，中国LED封装工艺经过多年的发展和积累，已有较好的基础，在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌。

失效率

　 失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关。

LED失效主要表现为死灯、光衰过大、波长或色温漂移过大等。根据LED器件的不同用途要求，其失效率也有不同的要求。例如指示灯用途LED可以为 1000PPM（3000小时）；照明用途LED为500PPM（3000小时）；彩色显示屏用途LED为50PPM（3000小时）。

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