半导体制冷片一般使用12伏直流电原来供电,它的工作电流大约在五安培左右,那么它的功率消耗就在60瓦左右,1度电的定义就是可以让功率为1000瓦的电器工作一小时,由此可以推算出功率为60瓦左右的半导体制冷片一小时的耗电量大约为0.06度。
半导体制冷时的电能消耗更大。半导体制冷的效率是比较低的,制冷的同时,还会产生大量的热量在散热器端。反之,制热时,相对制冷时比较省电了。
半导体制冷片费电。
半导体制冷的效率是比较低的,制冷的同时,还会产生大量的热量在散热器端吗,所以费电,反之,制热时,相对制冷时比较省电了。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。
CMOS的动态功耗和电路的开关电流和短路电流有关。
CMOS的动态功耗分为两部分:
第一部分是开关电流产生的动态功耗;
第二部分是动态情况下P管和N管同时导通时的短路电流产生的动态功耗。
开关电流是这样产生的:在CMOS电路,当输入为“0”时,PMOS导通,电源通过 PMOS向负载电容充电;而当电路输入为“1” 时,负载电容又会通过NMOS向地放电。开关电流就是不断对负载电容充放电所产生的。
扩展资料:
由于CMOS电路在输入稳定的时候总有一个管子截止,所以它的静态功耗在理想情况下应该是零,但这并不代表静态功耗真的为零,实际上CMOS电路的静态功耗就是指电路中的漏电流(这里不考虑亚阈值电流)。
CMOS电路功耗的主要来源是动态功耗,它由两部分组成:开关电流和短路电流。所以,整个CMOS电路的功耗如右式所示。
参考资料来源:百度百科-CMOS功耗模型
半导体器件产生的热量来源于芯片的功耗,热量的累积必定导致半导体结点温度的升高,随着结点温度的提高,半导体器件性能将会下降,因此芯片厂家都有规定半导体器件的结点温度。在普通数字电路中,由于低速电路的功耗较小,在正常的散热条件下,芯片的温升不会太大,所以不用考虑芯片的散热问题。而在高速电路中,芯片的功耗较大,在正常条件下的散热不能保证芯片的结点温度不超过允许工作温度,因此需要考虑芯片的散热问题。半导体电路集成电路中,器件的结温是由产热与散热的诸因素决定的。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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