半导体+建材+电子烟行业龙头、有望迎来下半年爆发。业绩稳定

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半导体设备、中微公司

中微公司是国内稀缺的半导体设备龙头，刻蚀设备与 MOCVD设备为核心业务，收入占比 57%/22%，同时拓展其他泛半导体关键设备。泛半导体包含集成电路、LED、光伏电池等领域， 在制造环节中具有相似性 。其中以集成电路制造最为复杂，需完成数百道加工工序，涉及半导体设备达数十种。

光刻、刻蚀、薄膜沉积设备是集成电路前道工艺中最重要三类设备，设备价值量占比分别约25%/24%/21%。 2020年营收规模全球前10的半导体设备厂商半数布局了刻蚀设备领域，前五厂商中，应用材料、泛林半导体、东京电子均为刻蚀设备头部厂商。 中微公司以刻蚀设备起家，再向其他泛半导体设备拓展时，具备天然优势。 参考泛林半导体成长之路，中微公司未来将打造半导体设备平台公司， 机构预计公司未来三年中微公司的收入复合增速为34% 。

2020年全球半导体设备市场约924.1亿美元，同比+18.4%。全球及国内半导体设备市场在2021-2025年将持续同比增长+13-15%及20-30%。 但半导体设备的前十五强公司均为欧美日韩厂商，中国大陆厂商在全球市场占比仅约2%左右，国产替代空间较大 。其中

（1）全球刻蚀设备以干法刻蚀设备为主，市场约140亿美元，预计2020~2024年年复合增速为5.8%。刻蚀设备市场高度集中，2019年，泛林半导体（52%）、东京电子（20%）、应用材料（19%）分列刻蚀设备前三。中微公司是国内唯一兼具CCP/ICP两种刻蚀技术的企业，产品线覆盖65nm-5nm各制程，已获得批量订单。中微公司的产品性价比高，例如：公司双反应炉产品相较于竞争对手可降低30%-50%的生产成本和占地面积； 目前中微公司在CCP刻蚀全球市占率约3%，ICP刻蚀市占率不足1%，国产替代已步入快车道 。公司拟定增募资扩充刻蚀设备产能630腔/年，2026年达产后产能将较2021年提升6倍。假设新增产能在2030年产能满载， 预计2030年公司刻蚀设备收入达77.52亿元，2020~2030年复合增速预计为19.7%。

（2）2020年全球半导体薄膜沉积设备市场规模约172亿美元，预计2020~2025 年复合增速约为14.6%，其中 MOCVD设备市场约8.4亿美元，预计2020~2025年复合增速约为8.5% 。CVD设备市场由海外巨头寡头垄断，2020年前三强市占率达 70%，其中MOCVD设备前三强市占率高达98%。 中微公司MOCVD市占率为16%。中微公司 MOCVD 设备业务过去主要应用于照明 LED 市场 。随着Mini LED渗透率提升，机构测算2021~2024年，Mini LED芯片合计需消耗4寸片46.69、190.3、392.1、694.2万片，对应每年对MOCVD需求量达23、95、196、347腔。

02

建材、海螺水泥

国内水泥龙头：海螺水泥今年上半年收入804.33亿元，同比+8.68%；归母净利润149.51亿元，同比-6.96%；主要是煤炭价格大幅上涨，燃料成本增加明显，导致利润同比下滑。 今年上半年专项债发行进度仅完成了全年的30%，下半年专项债发行和基建投资有望提速。 进入9月份，全国水泥市场将步入旺季，需求有望回升。

长期来看，中国水泥行业虽然需求见顶，但根据国外情况，在需求见顶后，水泥需求还会在高位平台维持数年甚至十余年才会缓慢回落，可认为水泥需求基本稳定。水泥的同质性很强，企业核心竞争力在于低成本。 海螺水泥通过难以模仿的T型发展战略，生产成本在行业最低。2019年海螺水泥吨成本179元/吨，远低于行业（208元/吨）。 海螺水泥产量占全国20%左右， 未来增长在于：

（1）产品高端化。 国家出台政策要取消32.5级的低端水泥。2019年海螺收入中，42.5级水泥占比50%、32.5级水泥占比13%，42.5级水泥吨售价比32.5级水泥高30元/吨左右。 随着32.5 级水泥的退市，预计公司毛利将进一步提升。

（2）骨料规模增长。 骨料主要用于与水泥合用以拌制混凝土或砂浆。参考世界老牌水泥公司，成熟阶段骨料和水泥的销量在1:1与2:1之间，公司2019年水泥熟料自产品销量3.23亿吨，骨料销量仅为3140万吨，预计骨料业务有3.5-6亿吨的销量空间。同时， 海螺规划规划2020年骨料产能达1亿吨，2025年产能目标达到2-3亿吨。

（3）海外市场扩张。 2019年末，海螺海外熟料投产产能1094.3万吨，主要集中在经济增速较快的东南亚地区。 公司规划2025年海外产能达7000万吨，收入占比达15%-20%。

03

电子烟、思摩尔国际

港股电子烟龙头：思摩尔国际今年上半年收入69.5亿元，同比+79.2%；经调整后的净利润29.75亿元，同比+127%。长期来看，相对于传统卷烟，电子烟和HNB（加热不燃烧）既具有减害效果，又能较好地满足烟民解瘾需求。 只要烟草消费长期存在，烟民转向电子烟和HNB的大方向就是确定的。 机构预计2024年全球电子烟和HNB销售额（零售口径）将分别达到1115亿美元和325亿美元， 五年的年复合增速分别达25%和40%。 从 历史 来看，思摩尔的增速还会高于电子烟行业增速。

思摩尔国际是全球电子雾化设备的代工龙头，主要生产将烟油进行雾化的加热器件（陶瓷雾化芯），它在电子烟中的地位相当于笔记本电脑中的英特尔。思摩尔的陶瓷雾化芯技术门槛很高， 2019年思摩尔在雾化烟制造环节的市占率为16.5%，超过第2-5名的市场份额总和。 以电子烟最大的美国市场为例，电子烟上市需要经过烟草上市前申请（PMTA），美国PMTA审查要耗费企业很多时间和资金。一旦更换雾化芯等重要组件，将意味着产品整体需要重新研究测试。 由于客户更换供应商将面临重新申请PMTA的风险，因此下游客户通常不会更换雾化芯供应商，使得思摩尔对下游具有很强议价权 ，盈利能力非常强。

思摩尔产能并不饱和，2019年实际产量相比设计产能仍有60%的提升空间；此外， 江门一期/江门二期/深圳产业园预计于2022-2024年陆续投产，设计产能相比目前将进一步提升47%/111%/138% ，产能释放将带动思摩尔业绩增长。

在半导体芯片制造中，“光刻”和“刻蚀”是两个紧密相连的步骤，它们也是非常关键的步骤。 “光刻”等同于通过投影在晶片上“绘制”电路图。此时，电路图实际上并未绘制在晶圆上，而是绘制在晶圆表面的光刻胶上。光刻胶的表面层是光致抗蚀剂，光敏材料将在曝光后降解。 “蚀刻”是实际上沿着光致抗蚀剂的表面显影以在晶片上雕刻电路图的图案。

半导体芯片设备蚀刻机在芯片制造领域处于国内替代的最前沿。有三个核心环节，分别是薄膜沉积，光刻和刻蚀。刻蚀是通过化学或物理方法选择性地蚀刻或剥离基板或表面覆盖膜的表面以形成由光刻法限定的电路图案的过程。

其中，光刻是最复杂，最关键，最昂贵和最耗时的环节。刻蚀的成本仅次于光刻，其重要性正在提高。薄膜沉积也是必不可少的重要过程。为了实现大型集成电路的分层结构，需要重复沉积-蚀刻-沉积的过程。

随着国际高端量产芯片从14nm到10nm到7nm，5nm甚至更小芯片的发展，当前市场上普遍使用的浸没式光刻机受到光波长的限制，密钥尺寸无法满足要求，因此必须采用多个模板过程。 使用蚀刻工艺来达到较小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提高。

刻蚀机是芯片制造和微处理的最重要设备之一。它使用等离子蚀刻技术，并使用活性化学物质在硅晶圆上蚀刻微电路。 7nm工艺相当于人发直径的千分之一，这是人在大型生产线上可以制造的最小集成电路布线间距，接近微观加工的极限。尽管我国的半导体设备行业与国际巨头之间仍然存在差距，但我们可以看到，无论是受环境，下游需求还是研发能力的驱动，国内半导体设备行业都发生了质的飞跃。

中微公司主要从事高端半导体芯片设备，包括半导体芯片集成电路制造，先进封装，LED生产，MEMS制造以及其他具有微工艺的高端设备。该 公司的等离子蚀刻设备已专门用于国际一线客户的集成电路和65nm至14nm，7nm和5nm先进封装的加工和制造。其中，7nm / 5nm蚀刻技术是国内稀缺性的技术。 该公司的MOCVD设备已在行业领先客户的生产线上投入批量生产，已成为基于GaN的LED的全球领先制造商。

公司的客户包括国内外的主流晶圆厂和LED制造商。随着公司产品性能的不断提高，客户的认可度和丰富度也在不断提高。公司生产的蚀刻设备的主要客户包括 全球代工领导者台积电，大陆代工领导者中芯国际，联电，海力士，长江存储等，光电厂商华灿光电、璨扬光电、三安光电 等。随着中微股份在半导体芯片设备领域的不断发展，公司在IC制造，IC封装和测试以及LED行业中的渗透率不断提高，并且越来越多国际厂商已成为公司的主要客户。公司开发的5nm蚀刻机已通过台积电的验证。 Prismo A7设备在全球基于氮化镓的LED MOCVD市场中处于领先地位，成功超过了传统的领先企业Veeco和Aixtron。

中微公司的主要业务是蚀刻设备和MOCVD设备的生产和销售，并处于国内半导体设备市场的前列。与公司有可比性的公司包括领先的国际蚀刻设备LAM和MOCVD设备领先的Veeco，以及国内两级半导体设备公司北方华创和精测电子。 在蚀刻设备市场上，中微公司与LAM之间存在很大差距，在MOCVD设备领域，中微公司具有与Veeco相近的实力。从国内来看，中微公司和精测电子处于同一水平，仅次于北华创，主要是因为公司是半导体芯片设备的后起之秀。总体而言，中微公司处于国内半导体芯片设备的第一梯队。

2020年前三季度，营业收入为14.8亿元，同比增长21.3％，归属于母公司所有者的净利润为2.8亿元，同比大幅增长105.3％。扣非净利润-4547.3万元，同比下降138.1％。其中，前三季度非经常性损益为2.44亿元。剔除政府补贴，确认的公允价值变动损益为1.55亿元，这主要是由于公司对中芯国际A股股权价值变动的投资以及LED芯片的供过于求。随着价格持续下降，下游企业面临毛利率和库存的双重压力。

A股上市公司半导体芯片刻蚀设备黑马股中微公司自2020年7月见顶后保持中期下降趋势，主力筹码相对较少控盘不足，据大数据统计，主力筹码约为21%，主力控盘比率约为31%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考15日与45日均线的排列关系，中短期以15日均线作为多空参考，中期以45日均线作为多空参考。

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