2020年全球十大芯片买家榜出炉：苹果三星领先，华为降幅最大

2月10日， 市场调研机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。

根据该报告，2020年内，苹果在半导体领域持续保持领先，位列榜单第一，市场份额达到11.9%；三星电子位列第二，但与苹果的差距持续加大，市场份额为8.1；华为虽然位列第三，市场份额为4.2%，但其在2020年大幅削减其半导体支出，比2019年减少了23.5％，也是前十大买家中跌幅最大的。

2020年全球半导体芯片支出总计为4498.38亿美元，同比增长7.3%。根据Gartner报告，前十大原始设备制造商（OEM）在2020年的半导体支出同比增长了10%，占总市场的42％，高于2019年的40.9％。

总体来看，2020年的全球半导体前十大买家与前一年相比保持不变。报告显示，2020年前十大半导体买家分别为苹果、三星、华为、联想、戴尔、步步高、惠普、小米、鸿海精密、慧与。

Gartner研究总监Masatsune Yamaji认为，新冠肺炎疫情和中美贸易摩擦是影响2020年顶级OEM半导体支出的两个主要因素。

疫情削弱了市场对5G智能手机的需求，并中断了 汽车 生产，但推动了对移动PC、视频 游戏 、云办公、在线教育的需求以及对云数据中心的投资。此外，2020年内存价格的上涨导致OEM全年芯片支出增加。

苹果在2020年继续保持其作为全球第一大半导体客户的地位，购买了超过536亿美元的芯片，这主要是由于AirPods的持续成功、对Mac电脑和iPad的特殊需求以及NAND闪存消费的增长。

由于华为的竞争减弱以及客户对数据中心的企业固态硬盘（SSD）的需求，三星电子以8.1%的芯片购买份额继续位居第二，并在2020年增加了20.4％的支出。

华为在2020年大幅减少了其半导体支出，比2019年下降了23.5％，占全球总半导体支出的4.2%。

Gartner在报告中提到，因美国政府在2020年进一步限制华为采购半导体的能力，致使其智能手机的供应受到影响，市场份额有所下降。但随着其他中国智能手机供应商迅速填补华为在2020年下半年创造的市场空缺，中国市场对半导体供应商仍然非常重要。

值得一提的是，在全球前十大半导体买家中，小米用于购买半导体的支出增幅最大，2020年较2019年增长了26%。Masatsune 认为，在新冠肺炎疫情下，小米智能手机业务受到影响最小，这主要归于其线上渠道推动的销售模式。

较低的资本成本正在所有行业掀起并购浪潮，而制造芯片成本和复杂性的上升助推了半导体行业的并购。制造一个20nm芯片的成本需要5300万美元，制造28nm芯片的成本是3600万美元，到16/14nm节点时成本还将出现质的飞跃，Edelstone表示。

"在这样的投资规模下要想赚钱需要非常大的市场，这对半导体行业的发展将带来巨大的影响。到16/14 nm的FinFET时代，每个门的成本还将上升，这将显著地改变半导体行业现状--事实表明，规模决定成败。"

多位发言人一致认为单个晶体管的成本在整个行业中还在不断上升。不过Intel公司在透露，其14nm FinFET工艺将支持更低的每晶体管成本。

14/16nm FinFET节点代表了今后发展的主流方向，但完全耗尽型和特薄绝缘硅工艺也有机会，GlobalFoundries公司产品经理Michael Medicino表示。

一些对成本敏感的移动芯片因为成本原因会避免采用14nm和10nm FinFET节点，而且时间可能长达4至6年。绝缘硅(SOI)提供了另外一种替代方案，它可以达到20nm块晶体管的性能，成本则接近28nm聚合物晶体管，不过他认为在市场压力下所有块晶体管成本还会进一步下降。

组织者Zvi Or-Bach特别提到了会议期间举办的两次小组讨论会，会中讨论了如何扩展目前正在最新闪存芯片中采用的单片3D设计种类。

在其中一个讨论会中，来自CEA-Leti公司和意法半导体公司的研究人员介绍了单片3D集成技术，这是应对2D芯片缩放不断上升的成本而开发的一种替代性技术。他们在一个FPGA案例研究中发现，这种技术与传统堆栈结构相比可以减小55%的面积。研究报告中写道：

单片3D集成技术旨在按上下顺序一个接一个地处理晶体管。然而，它的实现面临着许多挑战，比如能够在温度低于600℃的情况下实现高性能的顶部晶体管、以便在顶部堆栈式FET制造过程中防止底部FET出现性能劣化……固定相位外延再生长已证明其效率包含600℃左右的热预算，而且向下变化时也有望具有高效率。

汽车行业与消费电子行业同步超预期复苏需求大。芯片制造工艺日趋复杂，成本攀升。芯片制造业产能不足。

业内主流晶圆代工厂的先进制程及成熟制程产能均已处于满产状态，但仍无法满足市场需求。供应链受损导致整个行业受影响。小小一块芯片，从来都不简单。有机构预测，世界范围内的芯片短缺现象预计还会持续三四个季度，很可能要到2022年，行业才会恢复正常。芯片短缺对企业以及消费者都不是好事，企业产量下跌，会导致产品供不应求，与此同时消费者也会买到价格更贵的产品。

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