半导体cmp是什么部门

半导体CMP（化学机械抛光）材料是集成电路制造关键制程材料，制造每片晶圆片，都需历经几道至几十道不等的CMP工艺步骤。CMP材料价值量约占芯片制造成本的7%，其中抛光垫价值量约占CMP耗材的33%。CMP抛光垫具有较高行业壁垒，目前被陶氏、Cabot等海外公司垄断约90%市场

1、CMP是由美国斯坦福大学提出的，英文名称是Chip multiprocessors,翻译成中文就是单芯片多处理器,也指多核心其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较， SMT处理器结构的灵活性比较突出。 2、但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。 3、在微型计算机的汇编语言中，CMP(compare)是其中一条指令，叫做比较指令。cmp的功能相当于减法指令，只是对 *** 作数之间运算比较，不保存结果。cmp指令执行后，将对标志寄存器产生影响。其他相关指令通过识别这些被影响的标志寄存器位来得知比较结果。

以前华为的芯片是台积电制造的，但台积电大量使用美国的半导体设备来生产芯片，不仅如此，像中芯国际、三星、格芯、联电等等芯片代工大厂都大量使用了美国的半导体设备，因为美国在半导体设备领域份额超过50%，尤其在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域，优势很明显。

这样美国也可以限制这些使用美国设备的芯片代工厂不给华为生产芯片，这样华为设计出了芯片，也找不到生产厂商了。虽然华为麒麟芯片是自研的，但和美国却有着很大的关系，一旦美国一打压，就陷入困境的原因。

扩展资料：

得芯者得天下

目前在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端；

比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。

华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放，但目前已切入电视市场。2014年10月，海思的一款芯片被酷开选用在其新推出的电视新品中。可见，目前华为正在打造一种新的生态，这种生态系统主要是围绕手机进行，通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等，并获得同样质量的用户体验。

有业内人士指出，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，而后4G时代，得“芯”者得天下。

参考资料来源：百度百科-华为麒麟芯片

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