可控硅散热片和铝板连接 看到有些电子产品半导体器件和铝板连接在一起很牢固,不知怎样焊上去的 也

可控硅散热片和铝板连接 看到有些电子产品半导体器件和铝板连接在一起很牢固,不知怎样焊上去的 也,第1张

这个是通过低温焊接焊接,威欧丁焊接做过了很多这方面的关于铝板上焊接铝件,铜件,铁件的焊接运用,主要是靠专用的焊料配合专用的助焊剂焊接成型,你可以去了解专题:“M51低温铜铝焊丝如何焊接铜铝线”看过这个应用,你自己也可以 *** 作了

MC83030和MC84040C。MC83030和MC84040C的组成成分是真空半导体铝材材料,拥有极高的抗弯曲和抗高温能力。真空半导体铝材材料由铝和其它合金元素制造的制品。通常是先加工成铸造品、锻造品以及箔、板、带、管、棒、型材等后,再经冷弯、锯切、钻孔、拼装、上色等工序而制成。


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