如何看待小米被制裁后敢反抗，而华为人都被抓了，也不反抗，只是换地区发展，人也不救了？

小米遭美国制裁一事终于落下帷幕。5月26日，小米集团（01810，HK）发布公告称，美国哥伦比亚特区地方法院颁发最终判决，解除了美国国防部对于小米“中国军方公司”的认定，正式撤销了美国投资者购买或持有股票的全部限制。小米集团创始人、董事长兼首席执行官雷军也通过社交媒体公布了这一消息。

除了小米，此前被列入名单的还有中微半导体、箩筐技术、高云半导体、中国航空集团、中国商用飞机公司等公司。为何受制裁企业中，单单小米被移出清单？小米方面并未明确解释，但从其提交至法院的材料中可以看到，美国国防部在发布涉军名单前没有通知并举行听证会，存在程序不公与事实认定错误。

同在清单中的企业也纷纷开始反诉，箩筐技术公司、高云半导体相继提起诉讼。在业内看来，小米集团能够被移出清单的主要原因，是其被定为“涉军企业”就是一个误会，小米作为手机厂商，并未涉及到敏感行业。但这不意味着美国针对中国企业的一系列禁令都将解除，其他企业能否顺利从制裁清单中国移出，则要根据具体企业的业务判断，若美国认定有威胁，即使因程序不公为由胜诉，仍有再次被制裁的风险。

因事实认定错误和解美投资者可不受限交易小米股票

经过四个月的诉讼，小米集团终于正式从美国制裁清单中移除，意味着小米集团的美国投资者可以不受限制地交易和持有股票。

今年1月14日，美国国防部将小米在内的9家企业列入“军工企业清单”，消息发布后小米股价持续下跌，至今已跌去逾20%。而小米发布被移出清单公告后，截至5月26日收盘，小米股价上涨1.44%，报收28.15元/股。

对此，雷军难掩兴奋，第一时间转发了公告并评论，“我们赢了！”对于胜诉原因及影响，小米方面并未向《财经》新媒体记者明确解释，仅表示“以公告为准”。

值得关注的是，自美国国防部2020年6月公布首批军事企业清单以来，共有44家中国公司被纳入。为何众多企业中，小米能顺利被移出？

小米在起诉美国国防部和美国财政部时指出，上述两机构在将小米列入为NDAA认定的“中国军方公司”的决定中，存在程序不公与事实认定错误，小米要求法院宣告该决定违法并撤销该决定。

美国时间5月11日，小米集团和美国国防部就军事清单诉讼发布了联合状态报告，双方已经同意和平解决诉讼案，这意味着，美国政府承认了军事清单上的程序正义问题，愿意和小米集团进行和解，并将小米集团移出军事清单。

独立电信分析师付亮告诉《财经》新媒体记者，小米作为一家以手机、电脑等消费电子为主营业务的企业，对于美国的数据、国防安全方面并无威胁，所以最开始将小米列入名单中可能就是一个误会，现在将其移出也是评估后的结果。

美国法律专家张曙东在接受媒体采访时表示，小米公司抓住了美国法律的几个关键抗辩意见。首先，美国联邦行政程序法的关键性程序要求，美国政府签署的此类禁令不能是武断和任性的。第二，该禁令没有履行正当程序所要求的通知听证。同时，这一 *** 作违反了美国宪法保护框架下的“正当程序原则”，给小米公司带来了实质性的经济损失。

多家中企发起诉讼 谁能成为下一个小米？

小米被移出美国制裁清单对同在制裁清单中的企业或有启发。5月21日，与小米一同被制裁的广东高云半导体科技股份有限公司在美国哥伦比亚特区联邦地区法院，针对美国国防部将其列入清单提起诉讼，同时作为被告的，还有美国财政部、美国国防部长奥斯丁、美国财政部长耶伦以及美国总统拜登。

而与小米几乎同时采取行动的，还有箩筐技术，箩筐技术作为一家美股上市公司，若不能被移出清单，意味着其股票将彻底无法交易。

箩筐技术内部人士告诉记者，现在公司对美国国防部的起诉进行中，暂时没有进一步消息。而在此前，小米和箩筐技术均从美国法院申请获得了临时禁令，禁止美国第13959号行政令对其生效。从程序进度上看，箩筐技术或许将成为继小米之后被移出清单的企业。

付亮认为，后续能否有企业像小米一样被移出清单，主要是看企业的业务范围，小米被移出的最大前提就是其没有真正地触及到美国敏感的领域。

据公开信息显示，高云半导体是一家专业从事国产现场可编程逻辑器件（FGPA）的研发和产业化的高科技企业。据悉，FGPA与CPU（中央处理器）、DSP（数字信号处理器）并称世界三大可编程核心主流芯片，广泛应用于移动通信系统、现代国防科技、航天航空和信息安全等领域。由此看来，高云半导体作为航天、国防企业的供应商，或许会为反诉带来阻碍。

而箩筐技术是一家时空大数据技术公司，技术能力主要应用于智能交通、自动驾驶、车路通信、遥感云服务等领域，对于美国政府并无明显威胁，反诉成功的可能性较大。而另一重要证明是，富时罗素指数将箩筐技术与小米同时重新纳入指数系列，这意味着富时罗素指数公司认为箩筐技术的股票交易将不受影响。

有观点认为，小米被移出制裁清单让其他企业看到了更多可能，捍卫程序正义权利也是路径之一，后续或许会有更多受制裁的企业发起起诉，争取自己的权益。

简介：高云半导体是一家FPGA芯片研发商，主要产品包括GW2A系列、GW2A系列等，同时公司还为用户提供半导体FPGA的MIPI接口匹配方案、半导体GW1N-4芯片的应用方案等。

法定代表人：陈同兴

成立时间：2014-01-03

注册资本：8220万人民币

工商注册号：440681000509457

企业类型：股份有限公司

公司地址：广州市黄埔区科学大道243号1001房

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