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AD ANALOG DEVICES(美国模拟器件公司) http://www.analog.com/
AM ADVANCED MICRO DEVICES(美国先进微电子器件公司) http://www.advantagememory.com/
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AN PANASONIC(日本松下电器公司) http://www.panasonic.com/
AY GENERAL INSTRUMENTS[G1](美国通用仪器公司)
BA ROHM(日本东洋电具制作所)(日本罗姆公司) http://www.rohmelectronics.com/
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CD FAIRCHILD(美国仙童公司) http://www.fairchildsemi.com/
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CIC SOLITRON(美国索利特罗器件公司)
CM CHERRY SEMICONDUCTOR(美国切瑞半导体器件公司) http://www.cherry-semi.com/
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CT SONY(日本索尼公司) http://www.sony.com/
CX SONY(日本索尼公司) http://www.sony.com/
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CXK DAEWOO(韩国大宇电子公司)
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EF THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) http://www.thomson.com/
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EGC THOMSON-SGF(法国汤姆逊半导体公司)
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GL GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司]
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KC SONY(日本索尼公司) http://www.sony.com/
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KIA, KID KEC(韩国电子公司)
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L SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) http://www.st.com/
L SANYO(日本三洋电气公司) http://www.sanyo.com/
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LF NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) http://www.national.com/
LH NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) http://www.national.com/
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MF MITSUBISHI(日本三菱电机公司) http://www.mitsubishi.com/
MK MOSTEK(美国莫斯特卡公司)
ML PLESSEY(美国普利西半导体公司)
ML MITEL SEMICONDUCTOR(加拿大米特尔半导体公司) http://www.mitelsemi.com/
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MN MICRO NETWORK(美国微网路公司)
MP MICRO POWER SYSTEMS(美国微功耗系统公司)
MPS MICRO POWER SYSTEMS(美国微功耗系统公司)
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NC NITRON(美国NITROR公司)
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NE MULLARD(英国麦拉迪公司)
NE SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) http://www.st.com/
NJM NEW JAPAN RADIO(JRC)(新日本无线电公司)
OM PANASONIC(日本松下电器公司) http://www.panasonic.com/
OM SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
RC RAYTHEON(美国雷声公司)
RM RAYTHEON(美国雷声公司)
RH-IX SHARP[日本夏普(声宝)公司] http://www.sharp.com/
S SIEMENS(德国西门子公司) http://www.siemens.com/
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TDB THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) http://www.thomson.com/
TDC TRW LSI PRODUCTS(美国TRW大规模集成电路公司)
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TMM TOSHIBA(日本东芝公司) http://www.toshiba.com/
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UAA SIEMENS(德国西门子公司) http://www.siemens.com/
UC SOLITRON(美国索利特罗器件公司) http://www.solitron.com/
ULN SPRAGUE EIECTRIC(美国史普拉格电子公司) http://www.sharp.com/
ULN SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
ULN MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) http://www.motorola.com/
ULS SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司) http://www.sharp.com/
ULX SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司) http://www.sharp.com/
XR TEXAR INTEGRATED SYSTEMS(美国埃克萨集成系统公司) http://www.ti.com/
YM YAMAHA(日本雅马哈公司) http://www.yamaha.co.jp/
UA MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) http://www.motorola.com/
UA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) http://www.spt.com/
UA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) http://www.semiconductors.philips.com/
UA FAIRCHILD(美国仙童公司) http://www.fairchildsemi.com/
UAA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) http://www.thomson.com/
UPA NEC ELECTRON(日本电气公司) http://www.nec-global.com/
UPB NEC ELECTRON(日本电气公司) http://www.nec-global.com/
UPC NEC ELECTRON(日本电气公司) http://www.nec-global.com/
UPD NEC ELECTRON(日本电气公司) http://www.nec-global.com/
UPD NEC-MIRO(美国NEC电子公司微电脑分部) http://www.nec-global.com/
Chiplet是一种通过流程改进来解决“摩尔定律”失效的方法。Chiplet通过一组小芯片,走了一条与传统片上系统(SOC)完全不同的道路,类似于搭建乐高积木。LEGO”组件。Chiplet技术是SoC集成发展到一定程度后的一种新型芯片设计方法。封装技术,将不同功能、不同工艺的小芯片封装在一起,成为异构集成芯片。
Chiplet将给整个半导体产业链带来非常革命性的变化。对于国内半导体产业而言,Chiplet的先进封装技术与国外差距不大,有望引领中国半导体产业实现质的突破。站在Fab的立场上,高良率的好处是显着的,即使包括封装成本,二来不同工艺节点的die可以混合封装,有利于最新工艺的销售。成本的降低促进了chiplet的生态发展。
以chiplet为主导的新技术方向,但中芯国际、三安光电等机构的票数明显减弱,可见本轮半导体市场仍以游资炒作为主。市场成交量维持在万亿左右的存量环境,市场资金无法支撑两条主线并行。未来几天,芯片与新能源的PK或将继续上演。周期是指事物变化和发展的过程,类似于特征的两次连续出现之间经过的时间间隔。
要知道Chiplet俗称chiplet,又称小芯片。2Marvell的创始人之一SehatSutardja博士提出了Mochi架构的概念。Chiplet模式是摩尔定律放缓下半导体技术的发展方向之一,被认为有弯道超车的机会。通过SiP封装,将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成系统芯片。同时,Chiplet产业联盟定义了UCIe互连标准,实现芯片内部的高速互连通信。
uc3842和3845不通用。这两个IC驱动电压差距很大,替换会转变电压这是不可使用的,觉得一旦互换会导致主板电压不稳定,CPU供电不足出现卡顿无法开机的现象,保证不了CPU的正常运行,这是不可以替换的也只能更换相同型号才可以保证。
uc3842的特点
集成电路integratedcircuit是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺把一个电路中所需的晶体管电阻电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内成为具有所需电路功能的微型结构。
是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件,它是经过氧化光刻扩散外延蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体电阻电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。
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