半导体封装设备最近有什么新技术吗？

近年来半导体封装设备比较值得注意的新技术是卓兴半导体的像素固晶机。行业内首创三摆臂固晶模式，能够做到一拍三固维稳也就是一次拍照三色固晶。固晶效率提升60%以上，固晶路径大幅减少，同时RGB三色芯片同步固晶还能很大程度上提高芯片的像素一致性。

LED像素固晶机的主要优势就是改变了以往固晶机只能一拍一固的固晶方式。一拍一固的方式，固晶路径重复度高߅造成了大量的路径浪费，从而固晶效率不高。而卓兴半导体首创的LED像素固晶机可以一次视觉拍照就完成RGB三色芯片同步取晶固晶，移动路径降低到传统路径的三分之一，固晶效率提升60%，良率可以做到99.999%。

rgb灯板可以不加电容电阻芯片亮度会就会造成LED灯亮度不够，或亮度不稳。

白光LED 与 RGB LED 两者殊途同归，都是希望达到白光的效果， 只不过一个是直接以白光呈现，另一个则是以红绿蓝三色混光而成。RGB灯是以三原色共同交集成像，此外，也有蓝光LED配合黄色荧光 粉，以及紫外LED配合RGB荧光粉，整体来说，这两种都有其成像原理。某些LED背光板出现的颜色特别清楚而鲜艳，甚至有高画质电视的程度，这种情形，正是RGB的特色，标榜红就是红、 绿就是绿、蓝就是蓝的特性，在光的混色上，具备更多元的特性。

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