挺好的。方半导体科技有限公司于2005年6月成立于苏州,是一家致力于开发创新新技术,为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。季芳技术的CMOS图像传感器晶圆级封装技术彻底改变了封装世界,使高性能和小型化的手机摄像头模块成为可能。这一价值使其成为历史上应用最广泛的封装技术。现在近50%的图像传感器芯片都可以使用该技术,广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子等电子产品。
1.公司及其子公司OptizInc。(位于加州帕洛阿尔托)将继续专注于技术创新。在过去的十年里,方静科技已经成为技术开发和创新的领导者,提供高质量的大规模生产服务。随着公司的不断发展,公司1)成立了美国子公司OptizInc。是图像传感器小型化增强和分析领域的领导者;购买智瑞达资产是新一代半导体封装技术的创新者。水晶科技的使命是创新和发展半导体互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。Crystal Technology在全球拥有近2000名员工,约400名工程师和科学家,其中50%以上拥有高等学位。
2.主要从事集成电路的封装与测试,主要为图像传感器芯片、环境光传感器芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片级封装(WLCSP)和测试服务。该公司主要专注于传感器领域的封装和测试业务,拥有多种先进的封装技术。同时具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的量产封装能力,是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供商和技术领导者。
Rakon,网址百度一下就能查到。生产TCXO ( Temperature Compensated Crystal Oscillators,温补晶体振荡器),是GPS设备中的核心芯片。Rakon目前为全球一半以上GPS设备,80%以上的紧急呼救设备提供该类芯片。总部在新西兰,分公司遍布全球,在中国也设有工厂。随着配备GPS功能的智能手机市场迅速发展,Rakon预计在未来几年内仍然会保持快速增长的势头。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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