多年来，中国在半导体芯片上的进口额一直居高不下，近几年半导体芯片更是超越原油，成为中国进口额第一的产品。
据海关公开的数据可知，2020年上半年，中国进口的芯片总数达到2422.7亿块，相比2019年同期增长25.5%；进口芯片总额达到1.0842万亿元，同比增幅为16%。
针对中国集成电路产业落后太多的现状，国务院制定了“《2025》计划”。根据计划要求，在2025年，国产芯片自给率要达到70%以上。
要知道，在2019年，国产芯片自给率不过30%左右。
这意味着，在短短六年时间里，国产芯片自给率需要翻一倍以上，如此艰巨的任务，对中国半导体产业中的企业以及国家科研团队提出了更高的要求。
而就在这个关键时刻，国家政府采取一系列措施的同时，华为海思也行动起来。
1月28日多方媒体消息，由华为海思牵头，联合紫光展锐、大唐半导体、华大半导体、小米等在内的中国90家半导体企业，向工信部申请筹建集成电路标准化技术委员会。
据工信部网站公布的消息可知，华为海思此举，是为了统筹推进集成电路标准化工作。
90家中国企业筹建联盟的决定，令业内振奋不已。要知道，在半导体领域，一直是欧美日韩等海外国家制定标准，遵循海外的标准，我国必定会受到钳制。
因此，中国企业团结一致，制定出属于中国半导体产业的标准，一方面可以加速推进国产芯片的自主研发进度以及自给率提升速度，另一方面也能够让中国掌握住在半导体领域的主动权。
在这个联盟中，有华为海思、紫光展锐等芯片巨头，也有中国移动、中国联通等运营商，还有腾讯这样的互联网巨头。
相关行业的龙头企业团结在一起，远远要比之前各自为营的情况更适合冲破海外对中国的封锁。而这，也展现出了我国善于“集中力量办大事”的体制优势。
笔者相信，如果委员会组建成功并且发展稳定的话，国产芯片无疑会加速崛起。
基于相对薄弱的技术基础，或许这需要较长一段时间，但中国半导体产业的崛起毋庸置疑，中华民族伟大复兴的前进步伐同样势不可挡。
7月8日，鸿蒙系统升级量就已达3000万部手机，这是一个很理想的速度。加上升级用户普遍反映体验非常好，这让大家普遍认为鸿蒙大有希望，成功在即。
的确，初出茅庐的鸿蒙，这样的成绩很优秀，但这个时候要注意千万不可以盲目乐观。我们必须清醒地意识到，鸿蒙的成功之路，这才是小试牛刀、刚刚开始，更艰难的工作，还在后头。
一、鸿蒙系统的体验，还基本上没有发挥出其比安卓、iOS领先一代的优势。鸿蒙还需要尽快地把其优势性能体现出来，以持续增加对广大用户的吸引力。
目前升级用户最普遍的反馈，主要集中在日常 *** 作的流畅性、升级的平滑、便利以及对安卓应用的兼容性等方面。
但要知道鸿蒙系统是面向万物互联时代的统一的物联网 *** 作系统，并不只是安卓系统的一个平行替代品。真正体现出鸿蒙作为 领先安卓一代 的优势，才是鸿蒙系统获得稳定市场地位的法宝，不可以疏忽。
比安卓系统强，甚至在很多方面也要比iOS强，这才是鸿蒙成功、成熟的一个标志。 强大的多设备协同、超低时延、更高的存储及文件管理性能、更强大的安全性 等充分发挥，才是战胜安卓系统的真正利器。
这些领先优势的闪亮展现，才会 吸引更多用户，才会督促其它手机厂家也参与到鸿蒙大家庭中来 ，这很重要。
二、适配、升级的节奏要快，要更快。
现在的升级速度当然已经很快了，华为工程师们肯定也是在提速、再提速。工程师们辛苦了，但适配、升级速度对鸿蒙之成功确实很关键，还是要加把劲、再加把劲。
华为手机的增量恢复常态，恢复到每年2-3亿部新机出货，短期内解决的困难很大。这个时候存量手机就是适配、升级的主要载体。但是要知道毕竟 手机的寿命是有限的 。再好用、再可靠的手机，使用寿命也不过三、五年。
此前适配、升级的主要是新机型，往后才逐步拓展到更早的机型。目前的适配、升级已经开始拓展到二、三年前的一些机型，无论如何，这些手机使用寿命已经进入后期。 晚一点儿适配，能升级的存量手机就会少一些 。
三、鸿蒙原生应用开发及生态建设。
这同样是保持对用户吸引力的一个关键因素。用户用的，就是手机上的一个个app，没有足够的app，就谈不上 *** 作系统的成功。目前鸿蒙应用还主要以兼容的安卓应用为主，需要尽早推动更多原生app的开发上线。
真正的原生app，也才能最大程度展现鸿蒙系统的技术优势 。绝大多数主流移动应用都推出原生的鸿蒙app，且功能不弱于相应的安卓应用，鸿蒙才具备了独立发展、繁荣生态的根基。
四、越早升级的用户，要么是铁铁的花粉，要么是对新事物、新技术感兴趣的人。
他们对鸿蒙系统的热情度很高，升级要求也很迫切。但是随着这些用户逐步完成升级，其它用户对于升级鸿蒙系统的热情可能就会弱了。加上更多人其实很难对 *** 作系统有准确、深入的认识，他们其实并不关心系统升级，或是根本就不懂系统升级这个事。
很多手机用户其实从来就不关心系统的升级，或者是清理、重置系统等。要想说服他们升级鸿蒙系统，可就没那么容易了。如果华为新手机还能如2020年之前那样，每年2亿部以上的新机出货量，通过预装鸿蒙就可以达到普及的目的。
但 现在主要靠的是从旧的安卓系统升级而来，这就要求用户要有主动升级的意识，难度要大很多 。越往后，铁粉和有主动意识升级鸿蒙者，就会越少，这个趋势要值得关注。
五、鸿蒙系统成功的根本，还在于华为手机必须恢复到以正常的节奏推出新机，至少也要达到2019年那时的出货量。
每年保持2亿部以上的新机出货，并且直接搭载鸿蒙系统，这才是鸿蒙系统的彻底成功和成熟标志。毕竟存量手机要逐步退出使用的，2021年年底能完成升级的一些早期机型，可能已经使用了3-4年，这些手机大概率在1-2年内就要换新了。
尽管目前 很多铁杆花粉纷纷推迟了换机计划，期待升级、体验鸿蒙系统，并热切期待着华为能彻底解决缺芯困难，华为手机能王者归来 。 但这个过程，显然未必是那么顺利，这个时刻的到来，可能不会那么快。
市场上的存量华为手机也就那么几亿部，而且从明年起每年不得不淘汰的老手机，一年下来也得上千万部。如果短期内不能恢复新手机的正常出货，2年以后的华为存量手机不可避免地开始快速减少，一年换新量就可能达到大几千万部以上。
而今年华为新手机出货能达到1亿部已经很难了，这还基本上是靠存量芯片支撑。明年存量麒麟芯片肯定也剩不下多少了，用高通等芯片也不是办法，毕竟明年了再推4G手机，市场接受度也更低。
但彻底解决缺芯问题，华为手机王者归来，确实是一个大工程，而且还 不能只靠华为自己 。鸿蒙系统的成功，与华为手机的制造、出货恢复正常紧密相关，这其实就是与芯片（半导体）产业的国产化进程密切相关。这需要全国协同，团结一致，共同解决我国半导体产业的太多短板。
期待芯片这座大山尽早彻底攻克，期待华为手机王者归来，期待鸿蒙系统一统天下。
美国时间2019年5月15日，根据特朗普签署的总统行政命令，美国商务部正式将华为及其70个关联企业列入美方“实体清单”，禁止华为在未经美国政府批准的情况下从美国企业获得元器件和相关技术。
美国时间2020年8月17日，美国商务部再一次升级禁令，进一步收紧了对华为获取美国技术的限制，同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体清单”。
至此，华为迎来了其芯片产业发展至今的“至暗时刻”。
在美国政府实行一系列的制裁和打压措施后，华为芯片产业几乎已经被全方位锁死，它今后的路，又将何去何从？
整个芯片产业链，其基本的流程和步骤大概可以分为 设计 ， 制造 和 封测 三个方面。
下面，我将从这三个方面来分析一下华为所面临的困境。看了之后，你大概就会明白，为什么说华为的芯片产业迎来了自己的“至暗时刻”。
先来说说“封测”，“封测”是整个芯片产业链条的中下游环节，所谓“封测”即是“封装”和“测试”。
“封装”是指对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺；“测试”则是指对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤。
对中国芯片产业有所了解的朋友应该知道，目前中国芯片产业的“封测”环节，可以说是世界领先的。
根据中国半导体协会统计，2019年中国封测行业全球市占率高达64%，国内封测龙头厂商已进入国际第一梯队，企业龙头日月光集团更是占据了高达20%左右的市场份额。
除了日月光集团之外，长电 科技 、通富微电、华天 科技 也占据了全球封测企业前十名的榜单。而前十名榜单中，美国的封测企业则仅仅只有安靠一家。
因此，单就“封测”环节来说，国内可以说是实力雄厚，人才济济。
那么，既然国内芯片产业“封测”环节如此强大，却为什么也会受美国钳制，基本被美国锁死呢？
那是因为， 国内封测企业的封测设备，严重依赖于美日进口，国产化的封测设备占比率极低。
根据美国半导体产业调查公司VLSI Research2018年发布的全球半导体封测设备厂商排名榜单显示：
在前十五名榜单中，日本厂商占据7家，美国厂商占据4家、欧洲厂商占据3家，中国和韩国各占据1家。日本厂商的市场占有率高达54%，美国厂商的市场占有率也达到了32%。
日本加上美国一起，占据了全球绝大部分芯片封测设备市场，可以说是处于垄断地位。
美国就不用说了，一直在制裁和打压中国的芯片产业。而日本作为美国的盟友，一直以来都和美国穿一条裤子。在未经美国同意的情况下，是绝不敢贸然出口封测设备给中国企业的。
而国产化封测设备企业，其技术实力和市场份额远远落后于美日企业，完全不能够满足芯片封测环节的高标准高要求。
正所谓“巧妇难为无米之炊”，尽管国内芯片产业封测环节世界领先，但是其封测设备却严重依赖美日。一旦没有了先进的封测设备，就算你再领先世界也是徒劳。
再来说说“制造”，“制造”是整个芯片产业链条的中间环节，也是一个颇为重要的环节，这其中涉及了众多步骤和流程，篇幅所限，在此不一一赘述。
制造环节算是中国芯片产业中比较薄弱的一个环节了，而且美国还在制造环节对华为进行了全面的打压。
去年台湾著名芯片生产企业“台积电”受美国禁令影响，宣布不再和华为合作，这一事件曾引起了许多国人的极大关注。
而台积电，则是芯片产业制造环节的杰出代表，地表最强芯片制造代工厂。
台积电，全称台湾积体电路制造股份有限公司，1987年由张忠谋在台湾创立。
台积电是全球最大的晶圆代工厂，台积电2018年的市场占有率达到56%，全球一半以上的市场都归于台积电所有，而第二名三星半导体市场占有率则仅仅只有16%左右。
台积电的生产技术要比竞争对手更先进，代工质量比竞争对手更可靠、成片量也非常稳定。全球芯片行业巨头几乎都和台积电有合作关系，像高通、苹果、华为海思、联发科等都是台积电常年的合作伙伴。
而去年，美国的一纸禁令，却让台积电陷入了两难的境地。
华为作为台积电的第二大客户，每年为台积电贡献的收入超过了总收入的30%。
如果台积电放弃华为，也就意味着收入短时间内会大幅度减少；但如果台积电不顾美国禁令，坚持与华为合作的话，一旦台积电也被美国制裁，也大概就意味着它末日的来临。
在经过慎重思考后，台积电最终选择了前者，遵循美国禁令，放弃与华为合作。
可能有些人会提到，既然台积电这么重要，那么我们要抓紧给台湾人民发二代身份z了。到时候，台积电就不用再受制于美国。
然而，这种想法是非常表层的。台积电之所以能够生产比竞争对手更先进的3nm，5nm芯片，是因为它们采用了美国更先进的芯片生产设备。
一旦美国限制芯片生产设备出口给台积电，就算台积电最终与华为合作，其技术也会一直止步不前，生产设备也无法持续更新换代，最终还是会落后于其他竞争对手。
台积电无法合作，那么三星呢？
作为全球第二大芯片制造企业，虽然它的技术水准和产品质量不如台积电，但是这些年来也一直在5nm，7nm的生产线上积极布局，紧跟其后。
如果三星能够跟华为合作，也未尝不是一个很好的选择。
然而，大家不要忘了，韩国也是美国的盟友之一，至今为止，美国在韩国还有着大量的驻军。韩国总统甚至没有战时指挥权，被美国牢牢掌控着。
因此，当台积电宣布终止和华为合作之后，作为台积电主要竞争对手的三星，却一直没有拉拢华为，宣布和华为合作。
指望三星，那是完全靠不住的。
那么，其他企业靠不住，我们大陆自己的芯片制造企业呢？可能有人会想到由著名企业家梁孟松所带领的中芯国际。
中芯国际作为目前中国芯片制造的龙头企业，这几年的发展可以说是如日中天。2019年，中芯国际攻克了14nm的关键节点，正式跻身于国际领先地位。
然而，相比较于台积电和三星的5nm，7nm，其技术实力还是有相当大的差距的。如果华为真的只能用中芯国际的14nm芯片，其竞争力当然也会大打折扣。
除此之外，就连14nm的生产线，中芯国际也受到了美国的严格限制。
前段时间，中芯国际向ASML公司购买的光刻机迟迟到不了货一事，也曾引起了国人的极大关注。
ASML虽然是一家荷兰公司，但是其光刻机技术却是美国的。为了避免被美国针对，ASML公司也因此迟迟没有给中芯国际发货。
所以，中芯国际在芯片生产设备方面，也一直受制于美国。
想要依靠国产自主化，真的是难上加难。
华为既不搞芯片封测，也不制造芯片，那它到底凭什么成为中国的“芯片之光”的呢？
那是因为，华为海思是一家顶尖的芯片设计公司。
华为海思，全称深圳市海思半导体有限公司，成立于2004年10月，其前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。
华为海思是华为芯片设计的控股公司，在经过十几年的发展后，华为海思已经成为了全球顶尖的芯片设计公司之一，其先进的鲲鹏处理器和自主的麒麟芯片，在国际上具有很大的竞争力。
如果华为无法与芯片制造，芯片封测企业合作，只要它还能够设计芯片，它仍然还是具有重大优势的。
然而，一个残酷的事实就是，华为在芯片设计环节，同样也受到了美国的严格限制，可谓是阻碍重重。
首先说说华为芯片设计所使用的架构，其采用的是英国arm公司的公版架构，在其公版架构之上，进行了自主的二次开发。
就像手机系统一样，国内大多数的手机厂商采用的都是安卓系统，但有许多厂商是在安卓系统的原有基础之上进行二次开发，形成了自己独有的手机系统的。比如华为，小米，vivo等等，都是如此。
因此，英国arm公司是否继续与华为合作，就显得尤其重要了 。
总而言之，arm公司在这件事情上一直是朝令夕改，变化莫测，着实有点不靠谱。未来到底会如何，我们谁也不知道。
除了芯片设计架构之外，另一个更为头疼的问题，就是芯片设计所使用的软件。
在芯片设计的过程中，芯片设计公司一般都要用到eda设计软件。这就像你要p图，一般都要用到ps一样，这个是整个行业的专业软件。
然而，主要问题就出现在这个方面。
目前，全球eda软件供应者主要是国际三巨头Synopsys（新思 科技 ）、Cadence（楷登电子 科技 ）和Mentor Graphic（明导国际），三大eda企业占全球市场的份额超过60%。
而华为所使用的eda设计软件，主要也是来自于这三家。
但一个不幸的事实是，这三家公司全部都是美国的。其中Mentor Graphic（明导国际）虽然2016年被德国西门子收购，但是其专利技术却全部属于美国。
因此，在芯片设计的eda软件方面，华为也受到了美国的严格限制。一旦没有了eda软件，设计芯片对华为来说，就基本上是天方夜谭了。
虽然国内也有eda软件的杰出企业，比如龙头企业华大九天，但是华大九天的整体实力与三大巨头相比，还是有非常大的差距的。
如果华为采用华大九天的eda软件设计芯片，其效率和质量，是完全可以预见的。
所以，华为海思虽然是一家顶尖的芯片设计公司，但是在美国的制裁和打压下，也同样显得寸步难行，阻碍重重。
目前华为在芯片产业链条的各个环节，基本上都被美国全方位锁死，其处境是相当的艰难，可以说是迎来了发展至今的“至暗时刻”。
作为中国芯片产业的龙头企业，这不仅是华为的“至暗时刻”，也是中国整体芯片产业的“至暗时刻”！
如今华为在美国的制裁和打压下，难以再继续更新和生产新的手机芯片。
当华为芯片的存货都已经卖完的时候，其今后的路，又将何去何从呢？
当然，我并不主张投降主义，尽管美国的制裁和打压如此残酷，但中国人从来都是硬骨头。
在如今“至暗时刻”的现实处境下，就更需要国内整体芯片产业中的各个企业协同合作，共度难关。
正所谓，“团结就是力量”，相信在中国人的集体努力下，我们最终会迎来美好的明天。
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