根据此前公告，长电 科技 向23名特定对象非公开发行人民币普通股（A股）共计1.77亿股，发行价格为人民币28.30元/股，募集资金50亿元，主要投向“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、 “年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。该公司称，此次募资有助于发展SiP（系统封装）、QFN（四侧无引脚扁平封装）、BGA （球栅阵列封装）等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、 汽车 电子等终端应用对于封装的需求，进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。
随着芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，输出入脚数大幅增加，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及SiP等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。
根据市场调研机构Yole的数据，2018年先进封装全球市场规模约276亿美元，在全球封装市场的占比约42.1%，预计2024年先进封装全球市场规模约436亿美元，占比约49.7%，2018-2024年全球先进封装市场的CAGR 约8%，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。
除了向先进封测演进，封测行业的需求也正不断上涨。受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G、物联网、电动 汽车 等新技术的落地应用以及疫情催生下的“宅经济”也带来PC、服务器、电玩等电子终端需求大增，半导体晶圆和封测产能都供不应求，也拉动了封测厂商业绩。
2020年长电 科技 收入人民币264.6亿元，较上年增长 28.2%，净利润超过公司上市17年间净利润总和的两倍；通富微电2020年实现营业收入107.69亿元，较上年同期增加30.27%，净利润3.38亿元，同比增长1668.04%；华天 科技 2020年营收83.82亿元，同比增加3.44%，净利润7.02亿元，较上年增加144.67%。
市场的巨大需求导致半导体供应链和产能紧缺，该矛盾短期内难以解决。通富微电表示，目前来看，半导体产业处于高景气周期，产能供给紧张带来的缺货、涨价情况已遍布行业内很多环节，从设计到晶圆到封测，都与客户协商调涨价格。半导体产能紧张的局面还会在相当长的一段时间内延续。 “半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面，公司可以利用这个时机同客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升，另一方面，实现公司和客户的良性可持续发展。 ”
长电 科技 首席执行官兼董事郑力在近期一次论坛上表示，此次产能紧张问题将在今年九十月份得到一定程度的缓解。他在业绩会上表示，公司在新加坡购入的三栋封测厂房预计2021年投产。
汽车芯片短缺的原因归纳为五个方面。
第一，是全球半导体的制造生产线产能紧张。从半导体产业整体情况来看，供需紧张的情况其实在近几年都有所显现，而且随着各产业的技术在不断升级，对芯片产品的需求也在不断增加。以汽车为例，随着新能源汽车、智能网联汽车的技术应用，芯片的应用比传统的燃油车都成倍增加。
同时，5G、人工智能、物联网等方面也是芯片的主要增长点。一方面，从需求来说出现了大幅增长，但另一方面，芯片产能的增长没有完全匹配汽车需求的增长。
第二，最重要的一个原因是新冠肺炎疫情。在受疫情影响最严重的去年一季度，因为汽车的产销量的大幅下降，芯片的需求骤减，车企包括零部件企业都在撤销汽车芯片的订单。
而到了第三、四季度，随着中国汽车市场的快速恢复，由于芯片行业的生产周期原因，汽车企业的新增订单要被安排在后面，所以就造成了从去年四季度开始出现的车用芯片紧张的情况。
第三，从去年下半年开始，消费电子企业的超期囤货加剧了汽车芯片的紧张。主要从去年第四季度开始，国内的手机企业都开始加大了自己的储备。随后各个行业的企业都在效仿，加大芯片储备量，因此挤占了去年的芯片产量。
第四，因不可抗因素在短期内削减了芯片的产能。去年年底和今年年初，欧洲、东南亚的第二波疫情，加上日本地震，美国暴风雪等不可抗因素，使得当地的这些半导体生产企业出现了减产、停产的情况，使本来就不富余的半导体产能更是雪上加霜。
第五，当前汽车行业恐慌性的囤货，加剧了芯片短缺的情况。因为当前汽车芯片的供应缺口和恢复周期等信息不清晰，全球汽车整车、零部件企业对预期并不乐观，再加上媒体的宣传，加剧了市场的恐慌。
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