半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

DB就是DIE

bond(

焊DIE，即是将芯片焊在极片leadframe上的意思，WB就是wire

bond,

即是焊线，从芯片上的焊线区域连接到leadframe上。

是WB35F，这款机型采用三星最新技术，具有优异的功能和性能，整体外形精巧却不令人觉得太夸张，触摸屏及配有按钮输入更加方便， *** 作滑动起来也非常流畅。而可选配备的18倍光学变焦，更是这款机型的一大特点，使用它可以拍摄到更多不一样的精彩照片或场景。

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