1. 运用大型仿真软件,进行工艺及器件仿真;2. 产品版图(Layout)设计;根据市场需要,在公司现有工艺平台和产品设计layout的基础上,开发新产品; 组织新产品电性能测试;可靠性测试和评估;3. 负责向代工厂进行工艺技术转移;与晶圆代工厂(Wafer Fab)及封装、测试代工厂进行工程技术、产品良率和质量问题的沟通、讨论并解决问题;不断提升产品良率。4. 走访客户;积极协助和支持销售人员解决客户应用中所可能出现的技术和质量问题;产品失效分析;5. 跟踪世界主要竞争对手的产品状态、跟踪世界功率器件技术水平。
岗位要求:
1. 微电子或功率半导体专业博士或硕士3年以上、本科5年以上2. 熟悉功率半导体器件应用者优先。3. 熟悉半导体工艺集成。在Wafer Fab 工艺集成岗位工作2年以上者优先。4. 能自我激励并团队合作精神,创业精神。5. 英文熟练。
你看看吧,某半导体公司的要求。
2021年12月1日起上市交易。上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称“芯导科技”或“公司”、“本公司”)首次公开发行股票科创板上市公告书显示,公司将于2021年12月1日在上海证券交易所上市。该公司A股股本为6000万股,其中1335.406万股于2021年12月1日起上市交易。证券简称为"芯导科技",证券代码为"688230"。拓展资料
1.本次发行后,发行人与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系如下:(源自芯导科技公司公告) 据了解,芯导科技是一家专注于高品质、高性能的功率IC和功率器件开发及销售的芯片公司,总部位于上海张江高科技园区,产品涵盖功率IC(锂电池充电管理、OVP过压保护、音频功率放大器、GaN IC、DC/DC电源等)以及半导体功率器件(ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、Transistor、Schottky等)。 在公告中显示,报告期内,芯导科技主营业务收入来源于功率器件和功率IC。功率器件主要产品为TVS、MOSFET和肖特基等,其中TVS产品收入占比较高,占发行人主营业务的收入比例分别为77.92%、73.99%、70.20%和65.83%,TVS产品主要为ESD保护器件,报告期内ESD保护器件的销售收入占TVS的收入比例分别为96.46%、94.13%、94.90%和95.67%,ESD保护器件占发行人整体销售收入的比重较高。
2. 具体来看,芯导科技产品下游应用领域包括消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域,目前主要集中在以手机为主的消费类电子领域,报告期内应用于消费类电子领域的收入占比分别为95.49%、94.88%、95.71%和95.56%,其他应用领域销售占比较小。 芯导科技表示,受下游应用领域集中度较高的影响,全球智能手机出货量对发行人产品的销售影响较大。根据IDC数据,2018年-2020年,全球智能手机的出货量分别为140,190.00万部、137,100.00万部和129,220.00万部,呈小幅下降趋势。若未来下游消费类电子产品需求量出现波动,如手机市场需求萎缩,或公司在其他应用领域的技术研发及市场开发不及预期,则会对发行人的业绩造成一定不利影响。 芯导科技所处的功率半导体行业属于技术密集型行业,技术门槛较高。
新能源汽车技术前景光明。
当前,我国正在贯彻“资源节约型,环境友好型”的发展战略,国家对新能源汽车实施重点扶持政策。目前国家财政扶持节能减排,促进了新能源产业加速发展,并且已成为新一轮汽车促销的亮点。随着油价不断攀升,能源与环保问题日益突出,新能源汽车无疑会成为未来汽车的发展方向。因此,新能源汽车技术专业所培养的人才定然是未来的稀缺人才。
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