球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)
表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
9、DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
15、DIP(dual tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。
19、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
21、H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。
26、LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为
0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
32、MQUAD(metal quad)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。
33、MSP(mini square package)
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见
BGA)。
35、P－(plastic)
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier)
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
39、PGA(pin grid array)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。
另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装
型PGA)。
40、piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认 *** 作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，
是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。
J 形引脚不易变形，比QFP 容易 *** 作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
43、QFH(quad flat high package)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。
也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
51、QTCP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。
53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package)
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
55、SDIP (shrink dual in-line package)
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
56、SH－DIP(shrink dual in-line package)
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
57、SIL(single in-line)
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
58、SIMM(single in-line memory module)
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。
59、SIP(single in-line package)
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
60、SK－DIP(skinny dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见
DIP)。
61、SL－DIP(slim dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
62、SMD(surface mount devices)
表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
63、SO(small out-line)
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
69、SOF(small Out-Line package)
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称.
以上是引用别人的。
三极管封装：TO-92、TO-92S、TO-92NL、TO-126、TO-251、TO-251A、TO-252、TO-263（3线）、TO-220、T0-3、SOT-23、SOT-143、SOT-143R、SOT-25、SOT-26、TO-50。
电源芯片封装：SOT-23、T0-220、TO-263、SOT-223。
以TO-92,T0-3,TO-220,TO-263,SOT-23最常用
悬赏太少了吧~嘎嘎不过尽管如此 还是分享下俺的资料（有19800个字，这里发不下，如果还需要就给我小消息~~~）：）移动通讯词汇（中英）
A
安全地线 safe ground wire
安全特性 security feature
安装线 hook-up wire
按半周进行的多周期控制 multicycle controlled by half-cycle
按键电话机 push-button telephone set
按需分配多地址 demand assignment multiple access(DAMA)
按要求的电信业务 demand telecommunication service
按组编码 encode by group
B
八木天线 Yagi antenna
白噪声 white Gaussian noise
白噪声发生器 white noise generator
半波偶极子 halfwave dipole
半导体存储器 semiconductor memory
半导体集成电路 semiconductor integrated circuit
半双工 *** 作 semi-duplex operation
半字节 Nib
包络负反馈 peak envelop negative feed-back
包络延时失真 envelop delay distortion
薄膜 thin film
薄膜混合集成电路 thin film hybrid integrated circuit
保护比（射频） protection ratio (RF)
保护时段 guard period
保密通信 secure communication
报头 header
报文分组 packet
报文优先等级 message priority
报讯 alarm
备用工作方式 spare mode
背景躁声 background noise
倍频 frequency multiplication
倍频程 actave
倍频程滤波器 octave filter
被呼地址修改通知 called address modified notification
被呼用户优先 priority for called subscriber
本地PLMN local PLMN
本地交换机 local exchange
本地移动用户身份 local mobile station identity ( LMSI)
本地震荡器 local oscillator
比功率(功率密度) specific power
比特 bit
比特并行 bit parallel
比特号码 bit number (BN)
比特流 bit stream
比特率 bit rate
比特误码率 bit error rate
比特序列独立性 bit sequence independence
必要带宽 necessary bandwidth
闭环电压增益 closed loop voltage gain
闭环控制 closed loop control
闭路电压 closed circuit voltage
边瓣抑制 side lobe suppression
边带 sideband
边带非线性串扰 sideband non-linear crosstalk
边带线性串扰 sideband linear crosstalk
边带抑制度 sideband suppression
边角辐射 boundary radiation
编号制度 numbering plan
编解码器 codec
编码 encode
编码律 encoding law
编码器 encoder
编码器输出 encoder output
编码器总工作时间 encoder overall operate time
编码效率 coding efficiency
编码信号 coded signal
编码约束长度 encoding constraint length
编码增益 coding gain
编译程序 compiler
鞭状天线 whip antenna
变频器 converter
变频损耗 converter conversion loss
变容二极管 variable capacitance diode
变形交替传号反转 modified alternate mark inversion
便携电台 portable station
便携设备 portable equipment
便携式载体设备 portable vehicle equipment
标称调整率（标称塞入率） nominal justification rate (nominal stuffing rate)
标称值 nominal value
标称呼通概率 nominal calling probability
标准码实验信号 standard code test signal (SCTS)
标准模拟天线 standard artificial antenna
标准频率 standard frequency
标准时间信号发射 standard-time-signal emission
标准实验调制 standard test modulation
标准输出功率 standard power output
标准输入信号 standard input signal
标准输入信号电平 standard input-signal level
标准输入信号频率 standard input-signal frequency
标准信躁比 standard signal to noise
表面安装 surface mounting
表示层 presentation layer
并串变换器 parallel-serial converter (serializer)
并馈垂直天线 shunt-fed vertical antenna
并行传输 parallel transmission
并行终端 parallel terminal
拨号错误概率 dialing mistake probability
拨号后延迟 post-dialing delay
拨号交换机 dial exchange
拨号线路 dial-up line
拨号音 dialing tone
拨号终端 dial-up terminal
波动强度（在给定方向上的） cymomotive force (c. m. f)
波段覆盖 wave coverage
波峰焊 wave soldering
波特 baud
泊送过程 Poisson process
补充业务 supplementary service (of GSM)
补充业务登记 supplementary service registration
补充业务询问 supplementary service interrogation
补充业务互连 supplementary service interworking
捕捉区（一个地面接收台） capture area (of a terrestrial receiving station)
捕捉带 pull-in range
捕捉带宽 pull-in banwidth
捕捉时间 pull-in time
不连续发送 discontinuous transmission (DTX)
不连续干扰 discontinuous interference
不连续接收 discontinuous reception (DRX)
不确定度 uncertainty
步谈机 portable mobile station
C
采样定理 sampling theorem
采样频率 sampling frequency
采样周期 sampling period
参考边带功率 reference side band power
参考差错率 reference error ratio
参考当量 reference equivalent
参考点 reference point
参考结构 reference configuration
参考可用场强 reference usable fiend-strength
参考灵敏度 reference sensibility
参考频率 reference frequency
参考时钟 reference clock
参考输出功率 reference output power
残余边带调制 vestigial sideband modulation
残余边带发射 vestigial-sideband emission
*** 作维护中心 operation maintenance center (OMC)
*** 作系统 operation system (OS)
侧音消耗 sidetone loss
层2转发 layer 2 relay (L2R)
插入组装 through hole pachnology
插入损耗 insertion loss
查号台 information desk
差错控制编码 error control coding
差错漏检率 residual error rate
差分脉冲编码调制（差分脉码调制） differential pulse code modulation (DPCM)
差分四相相移键控 differential quadrature phase keying (DQPSK)
差分相移键控 differential phase keying (DPSK)
差模电压，平衡电压 differential mode voltage, symmetrical voltage
差拍干扰 beat jamming
差频失真 difference frequency distortion
长期抖动指示器 long-term flicker indicator
长期频率稳定度 long-term frequency stability
场强灵敏度 field intensity sensibility
场效应晶体管 field effect transistor (FET)
超长波通信 myriametric wave communication
超地平对流层传播 transhorizon tropospheric
超地平无线接力系统 transhorizon radio-relay system
超高帧 hyperframe
超帧 superframe
超大规模集成电路 very-large scale integrated circuit (VLSI)
超再生接收机 super-regenerator receiver
车载电台 vehicle station
撤消 withdrawal
成对不等性码（交替码、交变码）
paired-disparity code (alternative code, alternating code)
承载业务 bearer service
城市交通管制系统 urban traffic control system
程序设计技术 programming technique
程序设计环境 programming environment
程序优化 program optimization
程序指令 program command
充电 charge
充电率 charge rate
充电效率 charge efficiency
充电终止电压 end-of charge voltage
抽样 sampling
抽样率 sample rate
初级分布线路 primary distribution link
初始化 initialization
处理增益 processing gain
传播时延 propagation delay
传播系数 propagation coefficient
传导干扰 conducted interference
传导杂散发射 conducted spurious emission
传递函数 transfer function
传递时间 transfer time
传声器 microphone
传输保密 transmission security
传输层协议 transport layer protocol
传输集群 transmission trunking
传输结束字符 end of transmission character
传输媒体 transmission medium
传输损耗 transmission loss
传输损耗 （无线线路的） transmission loss (of a radio link)
传输通道 transmission path
传输信道 transmission channel
传真 facsimile, FAX
船舶地球站 ship earth station
船舶电台 ship station
船舶移动业务 ship movement service
船上通信电台 on-board communication station ,ship communication station
船用收音机 ship radio
串并变换机 serial to parallel (deserializer)
串并行变换 serial-parallel conversion
串话 crosstalk
垂直方向性图 vertical directivity pattern
唇式传声器 lip microphone
磁屏蔽 magnetic shielding
次级分布线路 secondary distribution link
猝发差错 burst error
猝发点火控制 burst firing control
存储程序控制交换机 stored program controlled switching system
D
大规模集成电路 large scale integrated circuit (LSI)
大信号信躁比 signal-to-noise ratio of strong signal
带成功结果的常规 *** 作 normal operation with successful outcome
带宽 bandwidth
带内导频单边带 pilot tone-in-band single sideband
带内谐波 in-band harmonic
带内信令 in-band signalling
带内躁声 in-band noise
带通滤波器 band-pass filter
带外发射 out-of-band emission
带外功率 out-of-band power
带外衰减 attenuation outside a channel
带外信令 out-band signalling
带状线 stripline
单边带发射 single sideband (SSB) emission
单边带发射机 single side-band (SSB) transmitter
单边带调制 single side band modulation
单边带解调 single side band demodulation
单边带信号发生器 single side band signal generaltor
单端同步 single-ended synchronization
单工、双半工 simplex, halfduplex
单工 *** 作 simplex operation
单工无线电话机 simplex radio telephone
单呼 single call
单频双工 single frequency duplex
单频信令 single frequency signalling
单相对称控制 symmetrical control (single phase)
单相非对称控制 asymmetrical control (single phase)
单向 one-way
单向的 unidirectional
单向控制 unidirectional control
单信道地面和机载无线电分系统 SINCGARS
单信道无绳电话机 single channel cordless telephone
单信号方法 single-signal method
单音 tone
单音脉冲 tone pulse
单音脉冲持续时间 tone pulse duration
单音脉冲的单音频率 tone frequency of tone pulse
单音脉冲上升时间 tone pulse rise time
单音脉冲下降时间 tone pulse decay time
单音制 individual tone system
单元电缆段（中继段） elementary cable section (repeater section)
单元再生段 elementary regenerator section (regenerator section)
单元增音段，单元中继段 elementary repeater section
当被呼移动用户不回答时的呼叫转移 call forwarding on no reply (CFNRy)
当被呼移动用户忙时的呼叫转 calling forwarding on mobile subscriber busy (CFB)
当漫游到原籍PLMN国家以外时禁止所有入呼 barring of incoming calls when roaming outside the home PLMN country (BIC-Roam)
当前服务的基站 current serving BS
当无线信道拥挤时的呼叫转移
calling forward on mobile subscriber not reachable (CENRc)
刀型天线 blade antenna
导频 pilot frequency
导频跌落pilot fall down
倒L型天线 inverted-L antenna
等步的 isochronous
等幅电报 continuous wave telegraph
等权网（互同步网） democratic network (mutually synchronized network)
等效比特率 equivalent bit rate
等效地球半径 equivalent earth radius
等效二进制数 equivalent binary content
等效全向辐射功率 equivalent isotropically radiated power (e. i. r. p.)
等效卫星线路躁声温度 equivalent satellite link noise temperature
低轨道卫星系统 LEO satellite mobile communication system
低气压实验 low atmospheric pressure test
低时延码激励线性预测编码 low delay CELP (LD-CELP)
低通滤波器 low pass filter
低温实验 low temperature test
低躁声放大器 low noise amplifier
地-空路径传播 earth-space path propagation
地-空通信设备 ground/air communication equipment
地波 ground wave
地面连线用户 land line subscriber
地面无线电通信 terrestrial radio communication
地面站（电台） terrestrial station
第N次谐波比 nth harmonic ratio
第二代无绳电话系统 cordless telephone system second generation (CT-2)
第三代移动通信系统 third generation mobile systems
点波束天线 spot beam antenna
点对地区通信 point-area communication
点对点通信 point-point communication
点至点的GSM PLMN连接 point to point GSM PLMN
电报 telegraphy
电报电码 telegraph code
电波衰落 radio wave fading
电池功率 power of battery
电池能量 energy capacity of battery
电池容量 battery capacity
电池组 battery
电磁波 electromagnetic wave
电磁波反射 reflection of electromagnetic wave
电磁波饶射 diffraction of electromagnetic wave
电磁波散射 scattering of electromagnetic wave
电磁波色射 dispersion of electromagnetic wave
电磁波吸收 absorption of electromagnetic wave
电磁波折射 refraction of electromagnetic wave
电磁场 electromagnetic field
电磁发射 electromagnetic field
电磁辐射 electromagnetic emission
电磁干扰 electromagnetic interference (EMI)
电磁感应 electromagnetic induction
电磁环境 electromagnetic environment
电磁兼容性 electromagnetic compatibility (EMC)
电磁兼容性电平 electromagnetic compatibility level
电磁兼容性余量 electromagnetic compatibility margin
电磁脉冲 electromagnetic pulse (EMP)
电磁脉冲干扰 electromagnetic pulse jamming
电磁敏感度 electromagnetic susceptibility
电磁能 electromagnetic energy
电磁耦合 electromagnetic coupling
电磁屏蔽 electromagnetic shielding
电磁屏蔽装置 electromagnetic screen
电磁骚扰 electromagnetic disturbance
电磁噪声 electromagnetic noise
电磁污染 electromagnetic pollution
电动势 electromotive force (e. m. f.)
电话机 telephone set
电话局容量 capacity of telephone exchange
电话型电路 telephone-type circuit
电话型信道 telephone-type channel
电离层 ionosphere
电离层波 ionosphere wave
电离层传播 ionosphere propagation
电离层反射 ionosphere reflection
电离层反射传播 ionosphere reflection propagation
电离层散射传播 ionosphere scatter propagation
电离层折射 ionosphere refraction
电离层吸收 ionosphere absorption
电离层骚扰 ionosphere disturbance
电流探头 current probe
电路交换 circuit switching
电屏蔽 electric shielding
电视电话 video-telephone, viewphone, visual telephone
电台磁方位 magnetic bearing of station
电台方位 bearing of station
电台航向 heading of station
电文编号 message numbering
电文队列 message queue
电文格式 message format
电文交换 message switching
电文交换网络 message switching network
电文结束代码 end-of-message code
电文路由选择 message routing
电小天线 electronically small antenna
电信管理网络 telecommunication management network (TMN)
电信会议 teleconferencing
电压变化 voltage change
电压变化持续时间 duration of a voltage change
电压变化的发生率 rate of occurrence of voltage changes
电压变化时间间隔 voltage change interval
电压波动 voltage fluctuation
电压波动波形 voltage fluctuation waveform
电压波动量 magnitude of a voltage fluctuation
电压不平衡 voltage imbalance, voltage unbalance
电压浪涌 voltage surge
电压骤降 voltage dip
电源 power supply
电源电压调整率 line regulation
电源抗扰性 mains immunity
电源持续工作能力 continuous operation ability of the power supply
电源去耦系数 mains decoupling factor
电源骚扰 mains disturbance
电子干扰 electronic jamming
电子工业协会 Electronic Industries Association (EIA)
电子系统工程 electronic system engineering
电子自动调谐 electronic automatic tuning
电子组装 electronic packaging
电阻温度计 resistance thermometer
跌落试验 fall down test
顶部加载垂直天线 top-loaded vertical antenna
定长编码 block code
定期频率预报 periodical frequency forecast
定时 clocking
定时超前 timing advance
定时电路 timing circuit
定时恢复（定时抽取） timing recovery (timing extration)
定时截尾试验 fixed time test
定时信号 timing signal
定数截尾试验 fixed failure number test
定向天线 directional antenna
定型试验 type test
动态频率分配 dynamic frequency allocation
动态信道分配 dynamic channel allocation
动态重组 dynamic regrouping
动态自动增益控制特性 dynamic AGC characteristic
抖动 jitter
独立边带 independent sideband
独立故障 independent fault
端到端业务 teleservice
短波传播 short wave propagation
短波通信 short wave communication
短路保护 short-circuit protection
短期抖动指示器 short-term flicker indicator
短期频率稳定度 short-term frequency stability
短时间中断（供电电压） short interruption (of supply voltage)
段终端 section termination
对称二元码 symmetrical binary code
对地静止卫星 geostationary satellite
对地静止卫星轨道 geostationary satellite orbit
对地同步卫星 geosynchronous satellite
对讲电话机 intercommunicating telephone set
对空台 aeronautical station
对流层 troposphere
对流层波道 troposphere duct
对流层传播 troposphere propagation
对流层散射传播 troposphere scatter propagation
多次调制 multiple modulation
多点接入 multipoint access
多电平正交调幅 multi-level quadrature amplitude modulation (QAM)
多分转站网 multidrop network
多服务器队列 multiserver queue
多工 multiplexing
多工器 nultiplexer
多功能系统 MRS
多级处理 multilevel processing
多级互连网络 multistage interconnecting network
多级卫星线路 multi-satellite link
多径 multipath
多径传播 multipath propagation
多径传播函数 nultipath propagation function
多径分集 multipath diversity
多径时延 multipath delay
多径衰落 multipath fading
多径效应 multipath effect
多路复接 multiplexing
多路接入 multiple access
多路信道 multiplexor channel
多脉冲线性预测编码 multi-pulse LPC (MPLC)
多频信令 multifrequency signalling
多普勒频移 Doppler shift
多跳路径 multihop path
多信道选取 multichannel access (MCA)
多信道自动拨号移动通信系统
multiple-channel mobile communication system with automatic dialing
多优先级 multiple priority levels
多帧 multiframe
多址呼叫 multiaddress call
多址联接 multiple access
多重时帧 multiple timeframe
多用户信道 multi-user channel
E
额定带宽 rated bandwidth
额定射频输出功率 rated radio frequency output power
额定使用范围 rated operating range
额定音频输出功率 rated audio-frequency output power
额定值 rated value
爱尔兰 erlang
恶意呼叫识别 malicious call identification (MCI)
耳机（受话器） earphone
耳机额定阻抗 rated impedance of earphone
二十进制码 binary-coded decimal (BCD) code
二十进制转换 binary-to-decimal conversion
二十六进制转换 binary-to-hexadecimal conversion
二进制码 binary code
二进制频移键控 binary frequency shift keying (BFSK)
二进制数 binary figure
二频制位 binary digit(bit)
二频制 two-frequency system
二维奇偶验码 horizontal and vertical parity check code
二线制 two-wire system
二相差分相移键控 binary different phase shift keying (BDPSK)
二相相移键控 binary phase shift keying (BPSK)
F
发报机 telegraph transmitter
发射 emisssion
发射（或信号）带宽 bandwidth of an emission (or a signal)
发射机 transmitter
发射机边带频谱 transmitter sideband spectrum
发射机额定输出功率 rated output power of transmitter
发射机合路器 transmitter combiner
发射机冷却系统 cooling system of transmitter
发射机启动时间 transmitter attack time
发射机效率 transmitter frequency
发射机杂散躁声 spurious transmitter noise
发射机之间的互调 iner-transmitter intermodulation
发射机对答允许频（相）偏
transmitter maximum permissible frequency(phase) deviation
发射类别 class of emission
发射频段 transmit frequency band
发射余量 emission margin
发送 sending
发送响度评定值 send loudness rating (SLR)
繁忙排队/自动回叫 busy queuing/ callback
反馈控制系统 feedback control system
反射功率 reflection power
反射卫星 reflection satellite
反向话音通道 reverse voice channel (RVC)
反向控制信道 reverse control channel (RECC)
泛欧数字无绳电话系统 digital European cordless telephone
方舱 shelter
方向性系数 directivity of an antenna
防爆电话机 explosion-proof telephone set
防潮 moisture protection
防腐蚀 corrosion protection
防霉 mould proof
仿真头 artificial head
仿真耳 artificial ear
仿真嘴 artificial mouth
仿真天线 dummy antenna
放大器 amplifier
放大器线性动态范围 linear dynamic range of amplifier
放电 discharge
放电电压 discharge voltage
放电深度 depth of discharge
放电率 discharge rate
放电特性曲线 discharge character curve
非等步的 anisochronous
非归零码 nonreturn to zero code (NRZ)
非均匀编码 nonuniform encoding
非均匀量化 nonuniform quantizing
非连续干扰 discontinuous disturbance
“非”门 NOT gate
非强占优先规则 non-preemptive priority queuing discipline
非受控滑动 uncontrolled slip
非线性电路 nonlinear circuit
非线性失真 nonliear distortion
非线性数字调制 nonlinear digital modulation
非占空呼叫建立 off-air-call-set-up (OACSU)
非专用控制信道 non-dedicated control channel
非阻塞互连网络 non-blocking interconnection network
分贝 decibel (dB)
分辨力 resolution
分布参数网络 distributed parameter network
分布式功能 distributed function
分布式数据库 distributed database
分别于是微波通信系统 distributed microwave communication system
分布式移动通信系统 distributed mobile communication system
分布路线 distribution link
分段加载天线 sectional loaded antenna
分机 extension
分集 diversity
分集改善系数 diversity improvement factor
分集间隔 diversity separation
分集增益 diversity gain
分集接收 diversity reception
分接器 demultiplexer
分频 frequency division
分散定位 distributed chann
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