半导体布线的名称

半导体布线形成方法及装置、器件制造方法及装置和晶片的制作方法

技术领域：

本发明涉及半导体布线形成方法及装置、半导体器件制造方法及装置以及晶片，尤其涉及以在晶片上形成的沟内埋入的方式形成布线。

背景技术：

在VLSI领域中，实现了称为波纹装饰工艺的布线形成方法。通过该波纹装饰工艺在层间绝缘膜中形成接触孔、通孔(连接孔)等之后，通过在这些孔中填充铜，实现埋入层间绝缘膜中的布线系统。由此，得到布线无台阶、表面平坦化的IC，同时，以低电阻实现高可靠性的金属布线系统。

因此，在波纹装饰工艺中，通常，采用仅在层间绝缘膜中的布线沟等中填充铜的湿式镀。通过湿式镀，具有能在高长宽比的布线沟中填充铜的优点。

这个问题这么高端才这么少钱，看在没有人回答的份上就告诉你吧。

半导体芯片是在半导体上制作原件，利用半导体做原料而不单单是当作一个基底来用的。

1.拿硅片为例，首先用光刻胶掩住做半导体的部分，其余喷上氧化剂氧化，众所周知二氧化硅是绝缘的，绝缘层就做成了。

2.没氧化的部分经过各种掺杂方法完成参杂，扩散，耦合之后，电子原件就制作完成了！所以电子原件不是安装在半导体上的。

3.不过还是有东西要安装上去的，就是引线，引线一层层地布线，把电子原件引成三极管，二极管，场效应管等，然后再布线成为与门，非门，或们，放大电路等，都是在布线的时候完成逻辑的组装的，题主的理解在这里没错。

4.现代技术也有在绝缘体上开始制作的。高端原件如石墨烯就是直接把石墨烯布在二氧化硅上面，用硝酸或硼离子射击进行掺杂变性，然后再布线，整体思想和题主的相符合，它省去了还原硅的能量，石墨烯易取材，效应好，是未来的方向之一。但是工艺复杂，毕竟要把石墨烯弄成这么小再粘上去可不容易，而且步骤也多，没有硅底的简单粗暴，所以现在还是用硅刻蚀法～

手机纯手打，多给几分吧～

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