旧半导体设备做CCIC预检都要检查哪些地方

旧设备预检主要检查旧设备的：品牌、规格型号、原产国、制造日期、电压、旧设备的状态（再用，停机可以启动，停机不能启动）等设备的重要信息，

旧设备进口与一般设备进口就是装运前检验的区别。具体 *** 作如下：首先确定需要进口的设备的商编、品名、品牌、规格型号、原产国、制造日期等设备的重要信息，如果是在保税区里面还需要将准备进口的设备备案到企业设备账册，一切都确定完成，就登录旧机电质量安全服务平台，在里面将需要进口设备的信息按照需要填好，确认无误后就发送。系统会根据商编确定是否需要进行装运前检验，如果需要检验系统会根据你填写的货物所在地判断装运前检验的机构，会将邮件和电话都会在系统里面反馈回来。你根据电话打到当地检验机构他们会告诉你需要准备什么材料，材料提交过去，确定好检验时间他们会下厂检验，检验后会根据实际情况判断设备是否符合启运，如果可以启运，他们会开出装运前检验证书，你收到证书后，就可以在货物到达进口地前报关报检，报关与普通设备一样，但要注明旧设备字样，报检就将装运前检验证书正本交给国检，副本自己留底即可。

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。

典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

扩展资料：

半导体封装测试的形式：

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

半导体封装经历了三次重大革新：

1、在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；

2、在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；

3、芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

参考资料来源：百度百科—半导体封装测试

用万能表可以测出电力半导体模块的： 电流，电压，电容，电阻，电波长度，幅度和所有电性功能功率。

但半导体模块的好坏是有专用终测程序来读取参数判断，一般万能表只能知道开短路，无法判断好坏。

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