SNT-8A的封装尺寸为2.46×1.97 mm,与以往的小型封装相比,实际安装面积约为8-Pin TSSOP的1 / 4、8-Pin MSOP的1 / 2以下,是极为小型的封装产品。
DFN是一种最新的的电子封装工艺,是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板(PCB)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程,都需要遵循相应的原则。DFN平台具有多功能性,可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。DFN-8L表示:8个PIN脚的DFN封装。
http://baike.baidu.com/view/494168.htmDFNDFN: DFN/QFN是一种最新的的电子封装工艺.ON Semiconductor公司的各种元器件都采用了先进的双边或方形扁平无铅封装(DFN/QFN)。DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板(PCB)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程,都需要遵循相应的原则。 DFN/QFN封装概述 DFN/QFN平台具有多功能性,可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。下图就展示出了这一封装的灵活性。
dfn 对象 表明术语的定义实例。 成员表标签属性属性描述 ACCESSKEY accessKey设置或获取对象的快捷键
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