半导体产品一般需要打磨和抛光吗？生产半导体的工厂是不是有用到打磨的砂纸？知道的达人麻烦告诉下~~~~~

需要打磨和抛光，但是是在芯片电路做好后的最后实现。主要是将芯片层磨薄，去除一些不需要的厚度，为后端封装创造条件。多用到CMP技术 ，先在正面贴膜，把芯片电路保护起来，再把背面通过物理方式（高平坦转轮）磨掉一些厚度。至于砂纸是肯定不可能用到的。希望楼主理解

富士迈半导体打磨抛光岗位好。

富士迈半导体精密工业(上海)有限公司为鸿海企业集团朝半导体设备制造、LED节能照明应用及显示应用事业发展所成立的子公司。公司于2004年在上海松江西部科技园区设厂，2005年7月18日开业并正式营运。

公司以研发高性能材料为基础，应用精密加工、先进构装、尖端机电整合及自动化为核心技术，建立高整合性系统产品的设计、制造及销售的公司。

别说是土办法，圈内还真没有办法能比玻璃片刮更好的办法。用剥线刀，伤害绝缘，且剥掉半导电层之后还要磨平。用磨光机打磨，灰尘多，速度也不比玻璃片更快。其余也没什么好办法了。办法别看土不土，能用就可以。

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