一、乾照光电
总市值：63亿
乾照光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、高性能砷化镓太阳电池外延片、Mini-LED/Micro-LED以及VCSEL等化合物半导体器件的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。目前公司拥有超过11万平方米的现代化洁净厂房，上万台国际先进的外延生长和芯片制造等设备。它专注创新，依靠具备丰富光电技术积累及产业化经验的专家团队研发出拥有自主知识产权的外延片、芯片，并将其迅速产业化。凭借均匀性、一致性、可靠性等综合性能方面的领先优势，生产的高效砷化镓太阳电池外延片达到了国际先进水平。多项产品达到了国际先进技术水平，成功替代进口。
它是红黄光龙头，有望在新领域深度受益。它是国内红黄芯片市场占有率最高的厂商，现有红黄光生产MOCVD 共26 个腔。对于红外IR 芯片市场，公司进入具有先天优势，而对于MiniLED、MicroLED 的显示新技术，则给公司红黄光芯片应用打开新的空间。公司在红黄光芯片的积累保证了公司在新领域的竞争力。它投资15.97亿投建VCSEL、高端LED 芯片等高端半导体研发生产项目。VCSEL 以砷化镓半导体材料为基础，有别于LED 和LD，广泛应用于光通信、光互联、光存储等领域，从而助推公司战略发展。
综合来讲，它在传统LED芯片领域已经有较大的建树，自己的基本盘比较稳固，同时加大投资，发展高端LED芯片等高端半导体项目，那就等于在稳健的情况下，开启升级发展，在这个赛道它是具备先发优势和底层基础优势的，过程虽然比较艰苦，但完成升级后，将会给它带来实质性的利益，所以资金对它的期待值也会更加的浓厚，它有望在巩固好自身的情况下，进一步提升自己的价值。
二、苏州固锝
总市值：93亿
苏州固锝电子股份有限公司，是在苏州固锝电子有限公司基础上依法转制整体变更的股份有限公司。成立于1990年11月12日，由苏州无线电元件十二厂( 苏州通博电子器材有限公司 的前身)、香港明申公司、中国五金矿产品进出口总公司企荣苏州贸易有限公司投资。经营期限为20年，主要从事生产销售各类 半导体芯片 、二极管、 三极管 及各式 整流桥堆 等系列产品以及电子元件电镀加工。 在二极管制造能力方面公司具有世界水平。
对于它我都没听过！它到底有没有实力？还是被散户忽视的潜龙？它背后究竟有什么驱动？
整流二极体全球第一梯队的公司的部分二极体出自于苏州固锝公司的员工之手，在二极管制造方面公司具有世界一流水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。整流二极管销售额连续十多年居中国前列。公司拥有MEMS-CMOS 三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术从而增强公司的 研发实力，将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进水平。它从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。同时已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案，最大限度地满足客户的需求，并不断提升技术能力和技术等级。
综合来讲，它在二极管制造方面水平极高，同时掌握较多核心技术，通常说技术在手，走遍天下都不怕，它并没有满足于技术上的优势，他还打造了一个完成的产业链，通过系统化规模化的方式提升业绩，还重视客户的个体需求，有应对各种问题解决方案，那么既然有以上的优势和准备，它自己能够巩固自身前排地位，随着 科技 浪潮的来袭，它也有望走出修复空间。
三、亚光 科技
总市值：116亿
亚光 科技 集团股份有限公司原名太阳鸟游艇股份有限公司,总部位于湖南省沅江市。 是国内领先的全材质的游艇、商务艇和特种艇的系统方案提供商。子公司亚光电子多年来保持国内军工电子半导体元器件及微波电路龙头地位，产品广泛应用于各类航天器材及机载、舰载、d载等武器平台，研发团队经验丰富，拥有充足、优质、稳定的军品客户资源，是国内领先的军工电子、微波雷达、智能船艇系统解决方案提供商。
军工相关的导d加卫星需求提升，军工电子有望延续高增长军工电子业务已成为公司核心板块，包括微波电路与组件和半导体器件，如微波二极管和晶体三极管，微波单片、混合集成电路等。它专项高密度集成封装微波电路项目正式启动，将满足星载和d载领域对射频微系统应用快速增长的需要。十四五期间，导d采购数量有望显著增长，低轨卫星建设进度将加快，对于微波组件的需求有望大幅提升，公司军工电子业务将持续高增长。预计亚光 科技 军用芯片业务未来5年复合增速有望达到50%。同时随着后疫情时代的经济复苏，它本身的船艇业务也将带来更多的业绩空间。
综合来讲，它本身业务船艇其实是受到疫情影响的，而后疫情时代，经济的恢复对它船艇业务是向好的，有利于它本业的提升，但这不是它的核心，它的核心是军工电子业务，这块成长非常快速，市场也很广阔，有望给它打开新的天地，同时这个市场具备一定的持续性，那么它的业绩自然会好看，它自然也会水涨船高，有着修复的空间。
半导体：手机、电脑、电视机（所有的电子产品）、太阳能电池、LED灯。
超导体：磁悬浮列车。
超导体（英文名：superconductor），又称为超导材料，指在某一温度下，电阻为零的导体。在实验中，若导体电阻的测量值低于10-25Ω，可以认为电阻为零。
超导体不仅具有零电阻的特性，另一个重要特征是完全抗磁性。
人类最初发现超导体是在1911年，这一年荷兰科学家海克·卡末林·昂内斯（Heike Kamerlingh Onnes）等人发现，汞在极低的温度下，其电阻消失，呈超导状态。此后超导体的研究日趋深入，一方面，多种具有实用潜力的超导材料被发现，另一方面，对超导机理的研究也有一定进展。
超导体已经进行了一系列试验性应用，并且开展了一定的军事、商业应用，在通信领域可以作为光子晶体的缺陷材料。
超导体历史：
超导体的发现与低温研究密不可分。在18世纪，由于低温技术的限制，人们认为存在不能被液化的“永久气体”，如氢气、氦气等。1898年，英国物理学家杜瓦制得液氢。
1908年，荷兰莱顿大学莱顿低温实验室的卡末林·昂内斯教授成功将最后一种“永久气体”——氦气液化，并通过降低液氦蒸汽压的方法，获得1.15~4.25K的低温。 低温研究的突破，为超导体的发现奠定了基础。
姓 名：李欢迎 学 号：20181214053 学 院：广研院原文链接：https://xueqiu.com/7332265621/133496263
【 嵌牛导读 】 ： 半导体的应用领域很广，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，可以说是现代科技的骨架。半导体应用的关键领域便是集成电路。集成电路发明起源于美国，后来在日本加速发展壮大，到目前在韩国台湾分化发展。本文旨在介绍日本半导体的发家史，体会上世纪美日之间在半导体产业争霸上的血雨腥风，同时从中寻找一些我国科技产业的发展经验。
【 嵌牛鼻子 】 ： 日本半导体产业
【 嵌牛提问 】 ： 日本半导体产业是如何在美国技术封锁的牢笼中走向世界？
【 嵌牛内容 】
在集成电路行业，全球范围内的每一次技术升级都伴随模式创新，谁认清了技术、投资和模式间的关系，谁才能掌握新一轮发展主导权，在全球竞争中占据更为有利的地位，超大规模集成电路（VLSI）计划便是例证。日本的集成电路产业发展较早，在20世纪60年代便已经有了研究基础，发展至今经历了从小到大、从弱到强、转型演变的历史，其中从1976年3月开始实施的超大规模集成电路计划是一个里程碑。
日本集成电路的起点
在超大规模集成电路计划实施前，日本的集成电路行业已经有了一定的基础。作为冷战时期美国抵御苏联影响的桥头堡，日本的集成电路发展得到了美国的支持。1963年，日本电气公司便获得了仙童半导体公司的平面技术授权，而日本政府则要求日本电气将其技术与日本其他厂商分享。以此为起点，日本电气、三菱、夏普、京都电气都进入了集成电路行业。在日本早期的集成电路发展中，与美国同期以军用市场为主不同的是，日本在引进技术后侧重于民用市场。究其原因，第二次世界大战后，日本的军事建设受限，在美苏航天争霸的过程中日本的半导体技术只能用于民间市场。正是如此，日本走出了一条以民用市场需求为导向的集成电路发展之路，并在20世纪70年代和80年代一度赶超美国。
日本政府为集成电路的发展制定了一系列的政策措施，例如1957年制定的《电子工业振兴临时措施法》、1971年制定的《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》和1978年制定的《特定机械情报产业振兴临时措施法》，加上民用市场的保护使日本的集成电路具备了一定的基础。
20世纪70年代，在美国施压下，日本被迫开放其半导体和集成电路市场，而同期IBM正在研发高性能、微型化的计算机系统。在这样的背景下，1974年6月日本电子工业振兴协会向日本通产省提出了由政府、产业及研究机构共同开发“超大规模集成电路”的设想。此后，日本政府下定了自主研发芯片、缩小与美国差距的决心，并于1976—1979年组织了联合攻关计划，即超大规模集成电路计划，计划设国立研发机构——超大规模集成电路技术研究所。此计划由日本通产省牵头，以日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五家公司为主体，以日本通产省的电气技术实验室、日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所为支持，其目标是集中优势人才，促进企业间相互交流和协作攻关，推动半导体和集成电路技术水平的提升，以赶超美国的集成电路技术水平。
项目实施的4年间共取得上千件专利，大幅提升了日本的集成电路技术水平，为日本企业在20世纪80年代的集成电路竞争铺平了道路，取得了预期的效果。把握世界竞争大势、研判未来发展方向，需要凝聚力量、统筹协调的专业认知作为支撑。尽管事后看，日本的超大规模集成电路计划实施效果非常理想，但是实施过程却并不顺利。根据前期测算，计划需投入3000亿日元，业界希望能够得到1500亿日元的政府资助，后来实施4年间共投入737亿日元，其中政府投入291亿日元。其间，自民党信息产业议员联盟会长桥木登美三郎多次努力，希望政府追加投入，但是未能如愿。政府投入未及预期，参与企业的士气受到了一定程度的打击。当时，参与计划的富士通公司福安一美说：“当时，大家都有一种被公司遗弃的感觉，而且并未料到竟然研制出向IBM挑战的产品。”
投入不及预期，再加上研究人员从各企业和机构间临时抽调、各行其道，一时间日本的超大规模集成电路计划开发很不顺利，不同研究室人员间互相提防、互不往来、互不沟通的现象十分普遍。 此时，垂井康夫站了出来。垂井康夫1929年出生于东京，1951年毕业于早稻田大学第一理工学院电气工学专业，1958年申请了晶体管相关的专利，是日本半导体研究的开山鼻祖，1976年超大规模集成电路技术研究会成立时被任命为联合研究所的所长。
垂井康夫在当时的日本业界颇具声望，他的领导使各成员都能信服。 垂井康夫对参与方进行积极的引导，指出参与方只有同心协力才能改变基础技术落后的局面，在基础技术开发完成后各企业再各自进行产品开发，这样才能改变在国际竞争氛围中孤军作战的困局。垂井康夫的努力，很快为研发人员所接受，各家力量得到了有效的融合，而历时4年的风雨同舟、协同努力成了日本集成电路产业发展的最好推力。除垂井康夫外，当时已从日本通产省退休的根岸正人功不可没。当时，超大规模集成电路技术研究会设理事会，日立公司社长吉ft博吉担任理事长，但是在真正的执行过程中，根岸正人发挥了很好的协调作用。
根岸正人有多年推动大型国家研究计划的经验，他对计划各参与方的能力、利益诉求都颇为了解，在计划中通过其有效的沟通化解了冲 突，为垂井康夫成功地凝聚团队做了背后的铺垫。 可以看出，在集成电路的研发攻关中，除了资金和资源投入外，团队协调和技术融合更是成功的关键。
从超大规模集成电路计划的组织架构来看，除垂井康夫领导的联合研究所外，先前成立的两个联合研究机构也参与了超大规模集成电路计划，分别是日立、三菱、富士通联合建立的计算机综合研究所，以及由日本电气和东芝联合成立的日电东芝信息系统。三个研究所分别从事超大规模集成电路、计算机和信息系统的研发，其中联合研究所负责基础及通用技术的研发，另两个研究所则负责实用化技术开发（重点为64KB及256KB内存芯片的设计及开发）。在各方的协同努力下，参与方都派遣了其最优秀的工程师。来自各地的工程师们肩并肩地在同一研究所内共同工作、共同生活、集中研 究，在微细加工技术及相关设备、硅晶圆的结晶技术、集成电路设计技术、工艺技术和测试技术上取得了突破。其中，联合研究所主要负责微细加工技术及相关设备、硅晶圆的结晶技术的攻关，其他技术的通用部分也由其负责，实用化的开发则由另两个研究所负责。
具体来看，六个研究室中，分别由不同企业负责协调：第一、第二、第三研究室主要攻关微细加工技术，分别由日立、富士通和东芝负责协调；第四研究室攻关结晶技术，由工业技术研究院电子综合研究所负责协调；第五研究室负责工艺技术，由三菱负责协调；第六研究室攻关测试、评价及产品技 术，由日本电气负责协调。微细加工技术是计划的重心，从联合研究所的研究成果来看，日本当时开发了三种电子束描绘装置、电子束描绘软件、高解析度掩膜及检查装置、硅晶圆含氧量及碳量的分析技术等。垂井康夫评估说，计划实施完毕后日本的半导体技术已和IBM并驾齐驱。在计划中，日本企业对于动态随机存储器有了深入的理解，其更高质量、更高性能的动态随机存储器芯片为日本赶超美国提供了机遇。
从1980年至1986年，日本企业的半导体市场份额由26％上升至45％，而美国企业的半导体市场份额则从61％下滑至43％。 1980年，联合研究所的研究工作已全部结束，而另两个研究所则追加资金（共约1300亿日元）作进一步的技术开发， 以1980年至1982年为第一期，1983至1986年为第二期。 这些系统化的布局为日本的半导体行业腾飞发挥了至关重要的作用。
从人员来看，计划开展期间的联合研究所研发人员数量为100人左右，计算机综合研究所的研发人员数量为400人左右，日电东芝信息系统则为370人左右。在后续投入阶段，研究人员数量减少，1985年计算机综合研究所研发人员已减至90人左右，而日电东芝信息系统则减至30人左右。尽管联合研究所研发人员相对较少，但事关各企业的未来发展基础，因此各企业都派遣一流人才参与。在此过程中，垂井康夫对各企业都十分了解，点名要求各企业派遣其看中的人才。
在实施超大规模集成电路计划及后续的资助计划后，1986年日本半导体产品已占世界市场的45％，超越美国成为全球第一半导体生产大 国。 1989年，在存储芯片领域，日本企业的市场份额已达53％，与美国该领域37％的市场份额形成了鲜明对比。 在日本企业的巅峰时期，日本电气、东芝和日立三家企业排名动态存储器领域的全球前三，其市场份额甚至超90％，与之相比，美国德州仪器和镁光科技则苦苦支撑。
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