半导体材料为什么要提高亲水性

半导体材料要提高亲水性的原因是为了防止晶片表面的污染。根据相关资料查询，在刚研磨后晶片表面干燥，则其间附着的粒子、金属杂质、有机物等污染异物会粘固于晶片表面，在后续工序的清洗工序中也难以除去。上述的污染异物在晶片的检查工序中会成为导致表面缺陷的原因。自以往开始即通过调整浆料等研磨材料的组成来使精研磨后的晶片表面亲水化。

就是普通砂子。工艺流程：首先是硅提纯，将沙石原料放入一个温度约为2000 ℃，并且有碳源存在的电弧熔炉中，在高温下，碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应（碳与氧结合，剩下硅），得到纯度约为98%的纯硅，又称作冶金级硅，这对微电子器件来说不够纯，因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度非常敏感，因此对冶金级硅进行进一步提纯：将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应，生成液态的硅烷，然后通过蒸馏和化学还原工艺，得到了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%，成为电子级硅。

接下来是单晶硅生长，最常用的方法叫直拉法。如下图所示，高纯度的多晶硅放在石英坩埚中，并用外面围绕着的石墨加热器不断加热，温度维持在大约1400 ℃，炉中的空气通常是惰性气体，使多晶硅熔化，同时又不会产生不需要的化学反应。为了形成单晶硅，还需要控制晶体的方向：坩埚带着多晶硅熔化物在旋转，把一颗籽晶浸入其中，并且由拉制棒带着籽晶作反方向旋转，同时慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出。熔化的多晶硅会粘在籽晶的底端，按籽晶晶格排列的方向不断地生长上去。因此所生长的晶体的方向性是由籽晶所决定的，在其被拉出和冷却后就生长成了与籽晶内部晶格方向相同的单晶硅棒。用直拉法生长后，单晶棒将按适当的尺寸进行切割，然后进行研磨，将凹凸的切痕磨掉，再用化学机械抛光工艺使其至少一面光滑如镜，晶圆片制造就完成了。

研磨材料:

研磨材料是涂覆类磨料、拉丝类磨料、抛光类磨料的总称，主要对工件表面进行打磨、拉丝和抛光。研磨材料一般都具有较高的硬度、韧性和规则形状。研磨材料属于“五金工具”类。

种类:

研磨材料属于“五金工具”类。研磨材料中的磨具材料通常包括：

涂覆类：钢纸磨片、砂纸、砂带。

尼龙类：工业百洁布、尼龙环带、尼龙轮、飞翼轮。

抛光类：陶瓷砂、抛光蜡、抛光膏、折布轮、麻布轮、抛光液等其他磨具磨料。汉通实业专业进口国外知名研磨材料，网站内详细资料可供参考。

研磨材料用途:

用于材料抛光的物质，可用于抛光玻璃、金属、皮革、半导体、塑料，宝石.玉器.不锈钢的研磨抛光等。生产研磨材料，磨料，磨具和抛光材料。

如玻璃抛光采用氧化铁红、二氧化锡、氧化铝、氧化铈、碳酸钡、白垩、陶土、硅藻土等粉状混合物，与水等配合成悬浮液后使用。

金属和塑料抛光等用固体油膏。

常用的有四种抛光膏。

（1）白色抛光膏。由石灰及硬脂酸、脂肪酸、漆脂、牛油、羊油、白蜡等配合而成，用于镍、铜、铝和胶木等的抛光。

（2）黄色抛光膏。由长石粉及漆脂、脂肪酸、松香、黄丹、石灰、土红粉等配合而成，用于铜、铁、铝和胶木等的抛光。

（3）绿色抛光膏。由脂肪酸和氧化铬绿等配合而成，用于不锈钢和铬等的抛光。

（4）红色抛光膏。由脂肪酸、白蜡、氧化铁红等配合而成，用于金属电镀前抛光以及抛光金、银回光等。

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