初试参考书目（各专业）：
无机化学部分：
1、《无机化学》，吉林大学宋天佑编，高教出版社；
2、《无机元素化学》，厦门大学刘新锦、朱亚先、高飞编，科学出版社。
分析化学部分：
1、《分析化学》（第三版），武汉大学主编，高等教育出版社，1995；
2、《定量化学分析简明教程》（第二版），彭崇慧、冯建章、张锡瑜、李克安、赵凤林编，北京大学出版社，1997；
3、《仪器分析》，武汉大学化学系编，高等教育出版社，2001；
4、《仪器分析教程》，北京大学化学系仪器分析教学组，北京大学出版社，1997；
5、《分析化学》，R. Kellner等编著，李克安、金钦汉等译，北京大学出版社，2001。
有机化学部分：
1、《基础有机化学》，邢其毅等编著，高等教育出版社，北京：1993；
2、《有机合成》，黄培强等编著，高等教育出版社，北京：2004；
3、《Organic Chemistry》(8th ed), T.W. Graham Solomons, Craig B. Fryhle. John Wiley &Sons Ltd, 2004。
物理化学部分：
1、《物理化学》（第四版），傅献彩、沈文霞、姚天扬编，高教出版社；
2、《物理化学》，黄启巽、吴金添、魏光编著，厦门大学出版社，1996年；
3、《物理化学》（第一版），韩德刚、高执棣、高盘良编，高教出版社，2002年。
复试参考书目：
请直接向化学系咨询：0592—2182438
化工系
初试参考书目（各专业）：
传递过程与单元 *** 作科目：
《化工流体流动与传热》，柴诚敬、张国亮主编，化学工业出版社，2000；
《化工传质与分离过程》，贾绍义、柴诚敬主编，化学工业出版社，2001。
物理化学科目：同化学系 。
生物化学科目：同生命科学学院。
复试参考书目：
无。
材料科学与工程学院
材料科学与工程系
初试参考书目：
材料物理与化学专业
1、量子力学科目同物理系凝聚态物理系凝聚态物理；
2、材料力学科目同土木工程系力学；
3、物理化学科目同化学系物理化学；
4、《材料科学基础》，胡赓祥，蔡珣主编，上海交通大学出版社，2000。
材料学专业
1.《材料科学基础》，胡赓祥，蔡珣主编，上海交通大学出版社，2000。
高分子化学与物理专业
基础化学科目有机化学部分：除化学系有机化学部分的参考书目外，另加：《有机化学》胡宏纹，高教出版社，第二版。
高分子化学与物理科目：
1．《高分子物理》何曼君，复旦大学出版社，最新版。
2．《高分子化学》潘祖仁，化学工业出版社，最新版。
3．《高分子物理学习指导》，董炎明，科学出版社，2005。
材料加工工程专业：
1、《材料科学基础》，胡赓祥，蔡珣主编，上海交通大学出版社，2000。
固体力学：
材料力学科目同土木工程系力学。
复试参考书目：
请直接向材料科学与工程学院咨询：0592—2183904。
生物材料系
生物医学工程专业：
1、《生理学》第六版 姚泰主编 人民卫生出版社。
2、《物理化学》天津大学物化教研室，天津大学出版社，第三版 。
3、《有机化学》（上、下册）第二版，胡宏纹主编，高等教育出版社。
4、《生物化学》（第六版）周爱儒主编，人民卫生出版社。
复试参考书目：
请直接向材料科学与工程学院咨询：0592—2183904。
生命科学学院
初试参考书目：
《植物生物学》周云龙主编，高等教育出版社，1999年。
《动物生物学》（第三版）陈小麟编著，高等教育出版社，2005年。
《微生物学教程》（第二版），周德庆主编，高等教育出版社，2004年 。
《细胞生物学》（第二版）翟中和主编，高等教育出版社，2000年。
《生物化学》（上下册）（第三版）王镜岩、朱圣庚、许长法等主编，高等教育出版社，2002年。
《生态学》李博主编，杨持 林鹏副主编，高等教育出版社，2001年。
复试参考书目：
不指定复试参考书目。
海洋与环境学院
海洋系
初试参考书目：
物理海洋学专业
海洋科学导论：《海洋科学导论》冯士筰等编，高等教育出版社
数学物理基础：
《高等数学》上、下册，同济大学数学教研室主编，高等教育出版社；
《普通物理》1、2册，程守洙、江之永编，高等教育出版社。
普通物理学：同厦大物理与机电学院物理系“普通物理学”参考书目。
海洋化学专业
海洋科学导论：《海洋科学导论》冯士筰等编，高等教育出版社
物理化学：1、《物理化学简明教程》印永嘉等高等教育出版社1999.6
2、《物理化学》（第四版）傅献彩、沈文霞、姚天扬著，高等教育出版社。
无机化学：《无机化学》（上、下册），第三版，武汉大学等编，高等教育出版社
地球化学：《地球化学》，韩吟文，马振东主编，地质出版社
海洋生物学专业
海洋科学导论：《海洋科学导论》冯士筰等编，高等教育出版社
普通生物学基础：
《普通动物学》（第三版）刘凌云、郑光美主编，高等教育出版社；
《细胞生物学》翟中和等主编，高等教育出版社2000年版；
生物化学、细胞生物学：与厦大生命科学学院“生物化学”、“细胞生物学”相同
海洋地质专业
地球科学概论：《地球科学概论》，刘本培、蔡运龙编著，高等教育出版社，2002年版或浙江大学出版社，2000年版；
海洋地质学：
《海洋地质学》，徐茂泉，工友飞编著，厦门大学出版社1999年版；
《海洋沉积学》，王琦，朱而勤著，同济大学出版社，1997年。
海岸带综合管理专业
海洋科学导论：《海洋科学导论》冯士筰等编，高等教育出版社
海洋管理概论：《海洋管理概论》，管华诗、王曙光，中国海洋大学出版社，2003年版。
复试参考书目：
各专业均不指定复试参考书目。
环境科学中心
初试参考书目：
环境科学专业:
普通生物学：《现代生命科学概论》刘广发编著，科学出版社，2001；
普通生态学：《基础生态学》孙儒泳等编著，高等教育出版社，2002年版；
有机化学：.《有机化学》陆国元主编,南京大学出版社,1999
分析化学：《定量分析化学简明教程》第二版；彭崇慧等；北京大学出版社；
普通物理学：
《普通物理学》（一、二册），程守洙，江之永主编，北京：高等教育出版社，1998；
《普通物理学简明教程》，胡盘新, 汤毓骏主编，北京：高等教育出版社，2003。
环境工程专业:
环境科学导论：《现代环境科学概论》卢昌义编，厦门大学出版社，2005；
环境工程学：《环境工程学》（第二版）蒋展鹏主编，高等教育出版社 ，2005 普通高等教育“十一五”国家级规划教材
环境管理专业:
环境规划与管理（基础理论）：
1、《简明环境管理教程》，李善评，李玉江主编，山东大学出版社，2004
2、《环境质量评价》，刘绮, 潘伟斌主编，华南理工大学出版社，2004
3、推荐：教育部《新世纪网络课程》的《环境规划与管理系列网络课程》（厦门大学），洪华生，张珞平主编，2002；
“环境评价”（http://210.34.5.16/ea/）、“环境规划”（http://210.34.5.16/ep/）和 “环境管理”（http://210.34.5.16/em/）三门课程（联系人：董老师：dongjing@xmu.edu.cn. Tell：2185533）
复试参考书目：
各专业均不指定复试参考书目。
海洋技术与工程系
初试参考书目：
海洋物理专业
海洋科学导论：《海洋科学导论》冯士筰等编，高等教育出版社
普通物理学：同厦大物理与机电学院物理系“普通物理学”参考书目。
声学基础与数字电路：《声学基础》许肖梅主编，科学出版社；《数字电子技术基础》阎石主编，清华大学出版社。
海洋生物技术专业
海洋科学导论：《海洋科学导论》冯士筰等编，高等教育出版社
普通生物学基础：
《普通动物学》（第三版）刘凌云、郑光美主编，高等教育出版社；
《细胞生物学》翟中和等主编，高等教育出版社2000年版；
生物化学、细胞生物学：与厦大生命科学学院“生物化学”、“细胞生物学”相同
复试参考书目：
不指定复试参考书目。
海洋与海岸带发展研究院
初试参考书目：
海洋管理概论
《海洋管理概论》，管华诗、王曙光，中国海洋大学出版社，2003年版。
法理学和宪法学
1、《法理学》（第二版），张文显主编，高等教育出版社，2003年；
2、《宪法学原理》，朱福惠主编、郑琼现副主编，中信出版社，2005年；
政治学与公共管理
1、《政治学》，陈振明主编，中国社会科学出版社，2004年版；
2、《公共管理学》（全国研究生推荐用书），陈振明主编，中国人民大学出版社，2005年版；
海洋科学导论
《海洋科学导论》，冯士筰等编，高等教育出版社。
复试参考书目：
不指定复试参考书目。
信息科学与技术学院
计算机系
初试参考书目（各专业）：
1、《数据结构》：①严蔚敏，清华大学出版社②许卓群，高等教育出版社。
2、《计算机组成原理》：白中英，科学出版社。
复试参考书目（各专业）：
1、《离散数学》：耿素云等，北京大学。
2、《 *** 作系统—内核与设计原理》：Willian Stallings，电子工业出版社。
3、《编译程序设计原理》：杜淑敏等，北京大学出版社。
电子工程系
初试参考书目：
电子线路科目：
《电子线路》（线性部分）（第四版），谢嘉奎主编，高等出版社，1999年；
《数字电子技术基础》（第四版），阎石主编，高教出版社，1998年；
光电子技术科目：《光电子技术》张永林、狄红卫编著, 高等教育出版社,2005年5月第一版
普通物理学（含力、热、电、光）科目：《大学物理学》（1－4册），张三慧主编，清华大学出版社出版，2002版。
复试参考书目：
物理电子学专业、光学工程专业：《光电子技术》张永林、狄红卫编著, 高等教育出版社,2005年5月第一版。
电路与系统专业：《电子设计自动化技术》作者:铖春华 郑步生著 ISBN:711113859, 出版社:机械工业出版社:2004-5
微电子学与固体电子学专业：
《半导体物理与器件（第三版）》 作者：（美）尼曼, 出版社：电子工业出版社 出版日期：2005-02-01 , 译者：赵毅强 ISBN：712100863。
电磁场与微波技术、无线电物理专业：
《电磁场与电磁波》（第四版）,第1-8章, 谢处方、饶克谨教授主编；
或《光学原理》上册(第七版)，第 1,2,3,7章，玻恩 沃尔夫著，电子工业出版社，2005.6
自动化系
初试参考书目：
1、《自动控制原理》，孙亮等编著，北京工业大学出版社；
2、《数据结构》（C语言版），清华大学计算机系列教材，严蔚敏、吴伟明编著，清华大学出版社
复试参考书目：
控制理论与控制工程专业、检测技术与自动化装置专业
1、谭浩强编著，C程序设计，清华大学出版社，1991年7月第1版；
2、工程硕士GCT-ME中数学基础和逻辑推理能力《考试指南》，科学技术文献出版社
系统工程专业、模式识别与智能系统专业
1、谭浩强编著，C程序设计，清华大学出版社，1991年7月第1版；
2、《概率论》任一工科本科使用的正式出版的教材。
通信工程系
初试参考书目（各专业）：
《信号与系统》，郑君里编，高教出版社（第二版），2000年
《电子线路》（线性部分）（第四版），谢嘉奎主编，高等出版社，1999年；
《数字电子技术基础》（第四版），阎石主编，高教出版社，1998年
复试参考书目：
通信与信息系统专业：
《通信原理》（第五版）第1、3、5、6、7、9章，樊昌信等编，国防工业出版社；《电子线路实验讲义》，厦门大学刘舜奎等；
信号与信息处理专业：《数字信号处理教程》（第二版）第3、4、5、6、7章，程佩青编，清华大学出版社；
实验：1．精通MATLAB6.5版，北航出版社，张志涌，2003-3-1
2．C语言程序设计(turboC2.0或vc6.0)，清华大学出版社，谭浩强，2003-07
智能科学与技术系
初试参考书目（各专业）：
计算机学科专业基础综合：
1、《C程序设计》，谭浩强著，清华大学出版社。
2、《数据结构》（C语言版），严蔚敏、吴伟民编著，清华大学出版社。
3、《数据结构—C语言描述》。耿国华，高等教育出版社。
人工智能导论科目：
《人工智能及其应用》，蔡自兴，清华大学出版社，本科生用书
复试参考书目：
1、《C程序设计》，谭浩强著，清华大学出版社。
2、《数据结构》（C语言版），严蔚敏、吴伟民编著，清华大学出版社。
3、《数据结构—C语言描述》。耿国华，高等教育出版社。
4、《人工智能及其应用》，蔡自兴，清华大学出版社，本科生用书
软件学院
初试参考书目：
1、《C程序设计》，谭浩强著，清华大学出版社。
2、《数据结构》（C语言版），严蔚敏、吴伟民编著，清华大学出版社。
3、《数据结构—C语言描述》。耿国华，高等教育出版社。
复试参考书目：
无特定参考书。
医学院
初试参考书目：
药理学专业：1、《生理学》，姚泰主编，人民卫生出版社，第七版； 2、《生物化学》，周爱儒主编，人民卫生出版社，第六版。
药物化学专业：
1、《基础有机化学》，刑其毅等编著，高等教育出版社，北京：1993；
2、《物理化学》，天津大学物化教研室，天津大学出版社，第三版；
3、《药物化学》，郑虎主编，人民卫生出版社，第五版。
生理学专业：
1、《生理学》，姚泰主编，人民卫生出版社，第七版；
2、《生物化学》，周爱儒主编，人民卫生出版社，第六版。
微生物学专业：
同生命科学学院微生物学专业初试考试科目。
复试参考书目：
药理学专业：《药理学》，李端主编，殷明副主编，人民卫生出版社；《药剂学》，崔福德主编，人民卫生出版社。
药物化学专业：《有机化合物波谱分析》 吴立军主编， 中国医药科技出版社。
生理学专业：《生理学》，姚泰主编，人民卫生出版社，第七版。
微生物学专业：
《医学微生物学》，周正任主编，人民卫生出版社，第六版。
《医学免疫学》，陈慰峰主编，人民卫生出版社，第四版，（面试加试实验 *** 作）。
建筑与土木工程学院
建筑系
初试参考书目
建筑历史与理论、建筑设计及其理论专业考试参考书：
《中国建筑史》 中国建筑工业出版社
《外国古代建筑史》中国建筑工业出版社
《外国近现代建筑史》 中国建筑工业出版社
建筑技术科学专业考试参考书：
《建筑物理》中国建筑工业出版社
《城市.建筑的生态图景》中国电力出版社
复试参考书目：
同初试参考书目。
土木工程系
初试参考书目：
《结构力学教程》I、 П，龙驭球、包世华等，高等教育出版社
材料力学(I,第四版)孙训方,方孝淑,关来泰编. 北京:高等教育出版社,2002.
复试参考书目：
结构工程及减灾防灾专业：
面向21世纪课程教材 普通高等教育“十五”国家级规划教材
《混凝土结构设计原理》（上册）《混凝土结构与砌体结构设计》（中册）
东南大学、 同济大学 天津大学合编中国建筑工业出版社 2005年7月
《高层建筑结构设计》方鄂华.钱稼茹.叶列平编著 中国建筑工业出版社 2003.9
《建筑结构抗震》窦立军 机械工业出版社 2003.9
岩土工程专业：
1、土力学地基基础，陈希哲编著，清华大学出版社，2006年；
2、岩石力学，张永兴，中国建筑工业出版社，2005年；
3、工程地质学，孔宪立，中国建筑工业出版社，2005年；
4、地下工程，贺少辉，北京交通大学、清华大学出版社，2006年
一般力学与力学基础、流体力学、工程力学专业：
力学综合（1.理论力学与结构分析 或 2. 理论力学与d性力学）
1、哈尔滨工业大学理论力学教研室. 《理论力学》(I, II, 第6版),高等教育出版社, 2002..2、徐芝伦编. 《d性力学简明教程》(第三版)，高等教育出版社, 2002. 3、龙驭球，包世华主编. 《结构力学教程》(I, II)，高等教育出版社, 2000.
4、王铁成主编，《空气动力学实验技术》（修订版），航空工业出版社，2004。
南洋研究院
初试参考书目：
国际关系专业：
1、国际政治科目：
①宋新宁、陈岳著：《国际政治学概论》，中国人民大学出版社，2000年版；
②倪世雄等著《当代西方国际关系理论》，复旦大学出版社，2001年。
2、国际关系史科目：
①唐贤兴主编：《近现代国际关系史》，复旦大学出版社，2002年版；
②方连庆等主编：《战后国际关系史》，北京大学出版社，1999年版。
世界经济专业：参考书同经济学院世界经济专业参考书目。
台湾研究院
初试参考书目：
中外政治制度专业：参考书同政治系政治学理论专业。
中国现当代文学专业：参考书同中文系中国现当代文学专业。
区域经济学专业：参考书同经济学院区域经济学专业参考书。
复试参考书目：
中外政治制度专业：《政治学—概念、理论和方法》陈振明主编，中国社会科学出版社，2004年版。
专门史专业：
1、《台湾历史纲要》，陈孔立主编，九洲图书出版社，1995年版。
2、《台湾历史研究》，李祖基著，台海出版社，2006年版。
区域经济学专业：
《世界经济十论》，程伟主编，高等教育出版社，2004年版；近两年有关台湾经济方面杂志。
中国现当代文学专业：
1、黄重添、庄明萱、阙丰龄、徐学、朱双一合著《台湾新文学概观》，（台湾）稻禾出版社1992年3月版（原鹭江出版社1991年6月出版，书名同，分上、下册）。
2、刘登翰等主编《台湾文学史》，愿海峡文艺出版社1993年版，现代教育出版社2007年重版。
教育研究院
初试参考书目：
普通教育学科目：
1.黄甫全主编《课程与教学论》，高等教育出版社，2002年；
2.袁振国主编《当代教育学》，教育科学出版社，1999年。
教育管理学科目：
1.孙绵涛著《教育行政学》，华中师范大学出版社，1998年；
2.曲绍卫、韩延明著《学校管理学》，山东大学出版社，1994年。
3.教育部人事司编《教育政策法规》，科学普及出版社，1999年。
复试参考书目：
不设参考书目。
生物医学研究院
初试参考书目：
细胞生物学科目：同生命科学学院初试参考书目。
生物化学科目：同生命科学学院初试参考书目。
复试参考书目：
不指定复试参考书目。
海外教育学院
初试参考书目：
同中文系。
复试参考书目：
不指定复试参考书目。
体育教学部
初试参考书目
《体育概论》 主编：杨文轩 杨霆高等教育出版社 2005年。
《运动生理学》主编：王步标 华明高等教育出版社 2006年。
复试参考书目：
体育教育训练学专业：1、《运动训练学》 田麦久主编 人民体育出版社 2000年。
2、《学校体育学》 李 祥主编 人民体育出版社 2001年。
民族传统体育学专业：1、《学校体育学》 李 祥主编 人民体育出版社 2001年。
2、《武术概论》温 力主编 人民体育出版社 2006年。
形式：DIP封装70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点:1.适合PCB的穿孔安装2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线3. *** 作方便。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。芯片载体封装80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是:1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用3. *** 作方便4.可靠性高。在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 BGA封装90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有:1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能:3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高5.组装可用共面焊接，可靠性高6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。面向未来的新的封装技术BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点:1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有:1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/33.可靠性大大提高。随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
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