半导体工艺窗口拉偏

出现这样的现象，总共可以分为三种类型：首先，初期chipping，主要指的是刀片桩基与切割阶段的产品表面出现了崩缺现象，出现这样的原因，有三方面刀片安装存在倾斜以及刀片并没有修成真圆，以及金刚石并没有完全暴露也没有产生容削槽；重复循环chipping，出现这种情况主要是在于刀片表面受到了较大冲击，以及大颗粒金刚石存在凸起现象，在刀片外表富含杂质；其他chipping工件存在移位变形的可能以及速度和切割深度存在不一致。

晶圆崩边解决方法

在初期chipping应当详细检查刀片的安装精度问题，技术人员还应当做好休整刀片同心度以及重新进行预切割。循环chipping，要详细检查刀刃表面是否有废料的冲击痕迹，在肉眼无法观察的情况下，需要使用显微镜详细观察刀刃表面是否存在有颗粒物以及义务粘连；至于其他chipping，对此就需要增加贴膜后烘烤温度和时间，要根据工件的材质以此调整其适合的加工参数。

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半导体曝光是台湾的术语，相当于大陆所讲的半导体光刻

曝光（光刻）就是使用微影设备（大陆称光刻机）照射涂布有显影液和光阻的晶圆表面，把光罩上的图案转印在晶圆表面，这个过程与照相机底片曝光是一样的原理，所以台湾称之为曝光

曝光在不同的制程中有不同的曝光设备，其实在PCB、TFT-LCD、MEMS、DRAM、晶圆代工、三五族化合物芯片、LED、太阳能等多个领域都需要用到曝光机，原理都是一样的，差别就在于光源不同，分辨率不同。

目前全球最先进的曝光机是荷兰ASML公司的EUV设备，使用13.5nm极紫外波长镭射光源，可以实现5nm及以下的分辨率。

半导体工艺涂完胶不能立马显影是因为需要曝光过程。根据查询相关公开信息显示，光刻工艺是半导体元件制作中的常用工艺，通过在半导体基片(如硅晶圆)表面涂敷一定厚度的光刻胶，然后进行曝光，才能显影，以对基片表面的材料做图形化处理。

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