等值计算公式中fpa什么意思

FPA-Function Point Analysis.功能点分析方法是最重要也是最有效的软件测量规模方法，它可以在项目早期就对软件项目进行测量，并在开发过程中不断地更新数据，从而实现一种持续一致的管理。从应用方面看，全球已经有成千上万个项目采用了功能点分析方法。从研究方面来看，功能点分析方法也已成为很多其他新型测量方法的基础。参考资料《功能点分析-成功软件项目的测量实践》【美】David Garmus David Herron/著 钱岭 苏薇 盛轶阳/译 清华大学出版社

FPA是FPA: FOCUS Personality Analysis的缩写，它是根据美国行为心理学家Florence Littauer创建的性格雏形为基本架构，由FOCUS不断发展至今的一套性格分析系统。FPA系统将人们的性格分为：红色、蓝色、黄色、绿色。人的性格是复杂的，因此一个人决不可能仅仅只受一种色彩来支配，四种色彩的综合才是对性格最完整的厄描述，只不过通常其中的一或两种色彩占主导位置。FPA也不仅仅只对职场范围的人际关系起作用，它也可以帮助我们解决生活、婚姻、家庭等全方位的人际关系。

12月7日，日本佳能宣布将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。

据了解，在半导体芯片的制造工艺中，光刻机负责“曝光”电路图案。在曝光的一系列工艺中，在硅晶圆上制造出半导体芯片的工艺称为前道工艺。

保护精密的半导体芯片不受外部环境的影响，并在安装时实现与外部的电气连接的封装工艺称为后道工艺。

佳能宣布发售新一代i线步进式光刻机：性能大增

佳能介绍，新款i线步进式光刻机通过0.8μm的高解像力和拼接曝光技术，使100 x 100mm的超大视场曝光成为可能，从而实现2.5D和3D技术相结合的超大型高密度布线封装的量产。

和去年4月发售的前一代产品“FPA-5520iV LF Option”相比，新品能够将像差抑制至四分之一以下，视场尺寸也较52x68mm大幅增加。

所谓i线也就是光源来自波长365nm的水银灯，和EUV光刻机使用的13.5nm波长激光等离子体光源区别明显。

按照佳能的说法，除芯片精细化以外，封装的高密度布线也被认为是实现高性能的技术之一。可以预见，随着对更高性能半导体器件的先进封装需求的增加，后道工艺中的半导体光刻机市场将继续扩大。

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