半导体工厂机加工和火加工是什么工作

火加工：

火加工岗位一个重要的制造工序，根据半导行业的特殊要求石英制品的加工必须在达 到一定洁净要求的 室内进行加工作业。它采用焊q设备燃烧氢氧气产生高温火焰，对石英制品进行热 加工作业，大多数产 品都依靠手工作业完成。

半导体工厂机加工：

1.使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；

2.使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；

3.使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；

4.使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；

5.使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；

6.使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；

7.使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

半导体桥火工品的工作原理是：当一个快速上升的电流脉冲施加在半导体桥区两端的电极.上，电流在电流梯度最大的桥边沿产生辉光放电并向桥中心激励,由于桥区材料固有的负电阻率特性，使得.更大的电流过桥区，极大地增强了激励效应，从而加速了半导体桥区材料熔化并在桥区形成超热离子化蒸汽层，产生强烈等离子体辉光放电气体，当炽热的硅等离子体粒子穿入与之相邻的炸药粉之中，在炸药颗粒.上凝结进行热交换，就点燃了炸药发生爆炸。

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