半导体厂房对玻璃胶的要求:
密封嵌缝材料应选择不含刺激性挥发物、耐老化、抗腐蚀的中心材料,用于表面的应加入抑菌剂。有防霉要求的场合不应用玻璃胶、硅胶类密封胶,应用中性密封胶,并应在密封胶中加入抑菌剂,涉及半导体或有耐碱要求的场合不应用硅密封胶,应避免密封胶对高风险洁净室造成污染。
半导体器件生产环境按单位体积中规定的尘埃粒子数标准分成洁净度的等级。一般分为:10级、100级、1000级、10000级、100000级,国际标准IOS14644-1、国标GB50073-2013。
美联邦标准中均有规定洁净室和洁净区内空气以大于或等于被考虑粒径的粒子最大浓度限值进行划分的等级标准。
半导体净化车间洁净度等级标准及要求半导体特性决定其制造过程必须有洁净度要求,环境中杂质对半导体的特性有着改变或破坏其性能的作用,而杂质各式各样,如金属离子会破坏半导体器件的导电性能等,所以在半导体器件生产过程中对什么都须严格控制
净化车间等级标准如下。
1、1级净化等级
这个级别的洁净度主要用于微电子工业,并且这也是当下对净化等级要求最高的行业了。这是由于集成电路非常敏感,哪怕是1微米的尘埃,也会对产品造成很大的影响,如影响产品的稳定性、短路,降低使用寿命。液晶、光纤的生产也需要这个净化等级。
2、10级净化等级
这个等级现在主要用于带宽小于2微米的半导体工业。其空气净化等级仅次于1级,也属于级别比较高的。我国半导体工业处在不停发展中,未来可能对于净化等级的要求会更高。
3、100级净化等级
是最常用的净化等级,这个级别对于尘埃数和空气中细菌浓度都有着明确的要求。主要应用于医药行业的无菌制造,医学科学实验中的实验动物饲养环境,遗传工程实验等。以及外科手术、移植手术等手术室环境,对细菌敏感的病人的隔离环境、烧伤病房等一般都在100级净化工程的要求之列。
此外,100级净化工程还可用于集成电路生产。1000级净化等级:一般只对尘埃浓度做要求。主要用于高质量地生产光学器件、微型轴、承测试与装配飞机的陀螺仪等。
4、10000级净化等级
一般用于液压设备或气压设备的生产,有些情况下也用于食品饮料的生产。
5、100000级净化等级
这个级别可以用于很多要求比较低的净化工程,可用于很多工业部门生产部门,食品饮料、医药工业、零件装配常常使用这一级别的净化等级。
1000000级净化等级:这个级别是最低的,表示每立方米空气中直径大于等于0.5um的灰尘粒的数量少于100万个,可用于很多对洁净度要求不是很高的行业。如印刷厂、包装厂等等。
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